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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發(fā)的NB-IoT無線通訊模塊采用

發(fā)布時間:2017-06-21 責任編輯:susan

【導讀】Qorvo, Inc.宣布,其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。

SIMCom的SIM7000C是世界首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的支持CAT-M1(eMTC)/NB-IoT/EGDE模塊,采用SMT封裝,集性能穩(wěn)定、外觀小巧、性價比高、極低功耗等特性于一體,能滿足用戶的多種需求。在該款模塊中,Qorvo提供的單芯片組支持多種模式和頻段,通過單一電路板區(qū)域/SKU解決了射頻頻帶擴展的挑戰(zhàn),并進一步為客戶優(yōu)化了成本。
 
Qorvo的產品擁有靈活的射頻設計架構,可以滿足多區(qū)域應用的不同頻段需求,其低功耗、高性能以及更優(yōu)異的成本效益被市場廣泛接受。作為SIMCom的戰(zhàn)略合作伙伴和SIM7000C的核心器件供應商,Qorvo充分體現(xiàn)了其在物聯(lián)網(wǎng)應用方向的高可靠性,以及為客戶提供更具性價比優(yōu)勢的解決方案的能力。這也進一步鞏固了Qorvo在NB-IoT模塊市場的射頻領導者形象。
 
本次合作采用的Qorvo產品模塊包括:低電壓、超低功耗、寬帶線性功率放大器模塊RF3628、四頻GSM/GPRS/線性EDGE功率放大器模塊QM52015以及SP4T開關RF1648B。
 
目前,Qorvo提供的相關產品模塊均已量產。SIMCom的SIM7000C也已進入小批量階段并推向市場,將于2017年7月量產。
 

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