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如何在毫米波系統(tǒng)中“大顯身手”?與ADI一起“GaN

發(fā)布時(shí)間:2018-02-02 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)和模塊式設(shè)計(jì)的進(jìn)步,使得微波頻率的高功率連續(xù)波(CW)和脈沖放大器成為可能。通過(guò)減少器件的寄生元件,以及采用更短的柵極長(zhǎng)度和更高的工作電壓,GaN晶體管已實(shí)現(xiàn)更高的輸出功率密度、更寬的帶寬和更好的DC轉(zhuǎn)RF效率。
 
作為反射頻電子戰(zhàn)(CREW)應(yīng)用的首選技術(shù),GaN已有成千上萬(wàn)的放大器交付實(shí)際使用。現(xiàn)在,該技術(shù)也被部署到機(jī)載電子戰(zhàn)領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)中的放大器能夠在RF/微波范圍的多個(gè)倍頻程上提供數(shù)百瓦的輸出功率。
 
ADI的“比特轉(zhuǎn)RF”計(jì)劃將整合公司在基帶信號(hào)處理和GaN功率放大器(PA)技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)使用預(yù)失真和包絡(luò)調(diào)制等技術(shù),這種整合將有利于提高PA線性度和效率。
 
RF功率放大器設(shè)計(jì)人員關(guān)注GaN器件,因?yàn)樗鼈冎С址浅8叩墓ぷ麟妷?比GaAs高三到五倍),并且每單位FET柵極寬度容許的電流大致是GaAs器件的兩倍。這些特性對(duì)PA設(shè)計(jì)人員有重要意義,意味著在給定輸出功率水平可以支持更高的負(fù)載阻抗。以前基于GaAs或LDMOS的設(shè)計(jì)的輸出阻抗常常極其低(相對(duì)于50 Ω或75 Ω的典型系統(tǒng)阻抗而言)。低器件阻抗會(huì)限制可實(shí)現(xiàn)的帶寬,也就是說(shuō),隨著放大器件與其負(fù)載之間的阻抗轉(zhuǎn)換比要求提高,元件數(shù)和插入損耗也會(huì)增加。由于這種高阻抗,此類(lèi)器件的早期使用者在某些情況下僅將一個(gè)器件安裝在不匹配的測(cè)試夾具中,施加直流偏置,并用RF/微波測(cè)試信號(hào)驅(qū)動(dòng)該器件,便取得了部分成果。
 
由于這些工作特性及其異常高的可靠性,GaN器件也適用于高可靠性空間應(yīng)用。多家器件供應(yīng)商在225°C或更高的結(jié)溫下進(jìn)行了壽命測(cè)試,結(jié)果表明單個(gè)器件的平均失效前時(shí)間(MTTF)超過(guò)一百萬(wàn)小時(shí)。如此高的可靠性主要是因?yàn)镚aN具有很高的帶隙值(GaN為3.4,GaAs為1.4),這使得它特別適合高可靠性應(yīng)用。
 
擴(kuò)大GaN在高功率應(yīng)用中的使用的主要障礙是其制造成本相對(duì)較高,通常比GaAs高出兩到三倍,比Si LDMOS器件高出五到七倍。這阻礙了它在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)者手持設(shè)備等成本敏感型應(yīng)用中的使用?,F(xiàn)在有了硅上氮化鎵工藝,雖然存在上面提到的性能問(wèn)題,但這種工藝生產(chǎn)的器件可能最適合成本敏感型應(yīng)用。在不久的將來(lái),隨著GaN器件制造轉(zhuǎn)向更大尺寸的晶圓(直徑150 mm及更大,目前有多家領(lǐng)先的GaN器件代工廠正在開(kāi)發(fā)),成本有望降低50%左右。
 
目前部署的用于天氣預(yù)報(bào)和目標(biāo)捕獲/識(shí)別的雷達(dá)系統(tǒng),依賴(lài)于工作在C波段和X波段頻率的TWT功率放大器。此類(lèi)放大器在高電源電壓(10 kV至100 kV)和高溫下運(yùn)行,容易因?yàn)闆_擊和振動(dòng)過(guò)大而受損。這些TWT放大器的現(xiàn)場(chǎng)可靠性通常只有1200到1500小時(shí),導(dǎo)致維護(hù)和備件成本很高。
 
作為高功率TWT放大器的替代產(chǎn)品,ADI基于GaN技術(shù)開(kāi)發(fā)了一款8 kW固態(tài)X波段功率放大器。該設(shè)計(jì)采用創(chuàng)新的分層合并方法,將256個(gè)MMIC的RF/微波輸出功率加總,各MMIC產(chǎn)生大約35 W的輸出功率。當(dāng)個(gè)別MMIC發(fā)生故障時(shí),這種合并方法保證輸出性能不會(huì)急劇降低。TWT放大器則不是如此,由于其冗余性較低,單一故障往往會(huì)導(dǎo)致器件發(fā)生災(zāi)難性故障。對(duì)于這種固態(tài)GaN功率放大器,RF/微波合并架構(gòu)必須在MMIC間所需的隔離與整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的RF/微波插入損耗之間取得合理的平衡。
 
8 kW放大器拓?fù)涫悄K式,包括4個(gè)2 kW放大器組件,其輸出功率利用波導(dǎo)結(jié)構(gòu)加以合并(圖1)。
 
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圖1. 基于GaN的固態(tài)功率放大器能夠提供8 kW輸出功率,工作在X波段頻率
 
該放大器可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)殼中。該放大器的當(dāng)前設(shè)計(jì)(圖2)采用水冷,其他采用空冷的版本正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。
 
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圖2. 反映GaN、X波段固態(tài)功率放大器的結(jié)構(gòu)和器件的框圖
 
表1給出了水冷8 kW GaN PA的性能摘要。
 
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表1. 8 kW PA典型性能
 
8 kW SSPA支持將多個(gè)模塊式SSPA合并以產(chǎn)生更高的功率水平。目前正在開(kāi)發(fā)含有三個(gè)這樣的8 kW SSPA模塊的放大器,其在相同頻率范圍上可實(shí)現(xiàn)24 kW的峰值輸出功率水平。其他實(shí)現(xiàn)32 kW功率水平的配置也是可行的,目前正在考慮以供進(jìn)一步評(píng)估。
 
基于GaN的高級(jí)模塊
 
ADI當(dāng)前正在開(kāi)發(fā)一種高級(jí)功率模塊,也是基于GaN技術(shù),其RF/微波輸出功率將是當(dāng)前模塊的兩倍。該模塊采用密封設(shè)計(jì),支持在極端環(huán)境下工作。結(jié)合下一代合并結(jié)構(gòu)和更低的插入損耗(與當(dāng)前方法相比),它將把RF/微波頻率的脈沖輸出功率提高到接近75 kW到100 kW的水平。這些先進(jìn)的高功率SSPA將包括控制和處理器功能,支持故障監(jiān)控、內(nèi)置測(cè)試(BIT)功能、遠(yuǎn)程診斷測(cè)試以及對(duì)MMIC器件(為放大器供電)的快速實(shí)時(shí)偏置控制電路進(jìn)行控制。
 
此類(lèi)GaN固態(tài)功率放大器旨在解決業(yè)界對(duì)寬瞬時(shí)帶寬、高輸出功率放大器的需求。某些系統(tǒng)嘗試?yán)猛ǖ阑蚨鄠€(gè)放大器來(lái)滿足這些要求,每個(gè)放大器覆蓋所需頻譜的一部分并饋入一個(gè)多路復(fù)用器。這會(huì)提高成本和復(fù)雜性,并導(dǎo)致在多路復(fù)用器的頻率交越點(diǎn)處出現(xiàn)空隙。更有效的替代解決方案是以更高的功率水平連續(xù)覆蓋寬頻率范圍,這已經(jīng)通過(guò)兩個(gè)不同的GaN放大器得到實(shí)現(xiàn),其覆蓋VHF至L波段頻率以及2 GHz至18 GHz。
 
針對(duì)VHF到S波段頻率的放大器
 
針對(duì)VHF到S波段頻率,ADI開(kāi)發(fā)了一款尺寸非常小、功能豐富、多倍頻程的放大器,其在115 MHz到2000 MHz范圍內(nèi)可提供50 W輸出功率。在全頻率范圍內(nèi),當(dāng)饋入0 dBm的標(biāo)稱(chēng)輸入信號(hào)時(shí),該放大器可實(shí)現(xiàn)46 dBm (典型值40 W)的輸出功率水平。
 
該放大器采用尺寸為7.3" × 3.6" × 1.4"的緊湊式封裝,具有BIT功能,可提供熱和電流過(guò)載保護(hù)及遙測(cè)報(bào)告,并集成DC-DC轉(zhuǎn)換器以實(shí)現(xiàn)最佳RF性能,輸入電源范圍是26 VDC到30 VDC。圖3所示為該放大器的照片,輸出功率的典型實(shí)測(cè)性能數(shù)據(jù)與頻率的關(guān)系如圖4所示。
 
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圖3. 連續(xù)波(CW)、50 W、固態(tài)功率放大器,工作頻率范圍為115 MHz至2000 MHz
 
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圖4. 50 W、115 MHz至2000 MHz功率放大器的輸出功率與頻率的關(guān)系
 
針對(duì)2 GHz以上寬帶應(yīng)用的放大器
 
針對(duì)2 GHz以上的寬帶應(yīng)用,ADI也開(kāi)發(fā)了一款GaN放大器,其可在2 GHz到18 GHz頻段產(chǎn)生50 W連續(xù)波(CW)輸出功率。這款放大器采用商用10 W GaN MMIC,其輸出功率貢獻(xiàn)通過(guò)寬帶低損耗合并電路加以合并。多個(gè)這樣的放大器也可以合并,以在同樣的2 GHz到18 GHz帶寬產(chǎn)生高達(dá)200 W的輸出功率。驅(qū)動(dòng)放大器鏈也是基于GaN有源器件。該放大器采用48 VDC供電,內(nèi)置穩(wěn)壓器和高速開(kāi)關(guān)電路,支持脈沖操作,具有良好的脈沖保真度和快速上升/下降時(shí)間。表2列出的這款放大器的規(guī)格。
 
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表2. 典型寬帶SSPA性能
 
圖5所示為該放大器的照片,圖6顯示了該放大器的輸出功率與頻率(2 GHz至18 GHz)的函數(shù)關(guān)系。
 
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圖5. 50 W、CW輸出功率放大器,工作頻率范圍為2 GHz至18 GHz
 
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圖6. 50 W、2 GHz至18 GHz功率放大器的輸出功率與頻率的關(guān)系
 
這款50 W放大器是2 GHz到18 GHz頻段系列放大器中的一員。ADI還開(kāi)發(fā)了一款12 W輸出功率的緊湊型臺(tái)式放大器(圖7)和一款100 W輸出功率的機(jī)架安裝單元(圖8)。頻率范圍從2 GHz到6 GHz以及從6 GHz到18 GHz的其他放大器正在開(kāi)發(fā)中。ADI還在努力將這些寬帶放大器的輸出功率從當(dāng)前水平提高到200 W及更高水平。為了實(shí)現(xiàn)更高的輸出功率水平,ADI正在開(kāi)發(fā)高輸出功率模塊和寬帶RF功率合并器,其合并效率將大為改善,損耗也低于當(dāng)前功率合并器。
 
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圖7. 寬帶2 GHz至18 GHz功率放大器,在全頻率范圍產(chǎn)生12 W CW輸出功率
 
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圖8. 2 GHz至18 GHz固態(tài)功率放大器,在全頻率范圍產(chǎn)生100 W CW輸出功率
 
以上是利用GaN固態(tài)放大器可實(shí)現(xiàn)的性能水平的幾個(gè)例子。隨著更多GaN半導(dǎo)體供應(yīng)商轉(zhuǎn)向更大尺寸的晶圓,以及每片晶圓的良品率持續(xù)提高,將來(lái)此類(lèi)放大器的單位成本有望降低。隨著柵極長(zhǎng)度的縮短,基于GaN的SSPA將能支持更高的工作頻率,因此會(huì)有越來(lái)越多的GaN器件用于工作在毫米波頻率的系統(tǒng)。顯而易見(jiàn),當(dāng)前GaN改善性能并降低成本的趨勢(shì)應(yīng)當(dāng)會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。
 
 
 
 
 
 
 
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