【導(dǎo)讀】系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域充滿(mǎn)變數(shù)，確保信號(hào)完好無(wú)損地到達(dá)目的地還只是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB 線(xiàn)路不斷細(xì)化以及頻率不斷飆升，這些錯(cuò)綜復(fù)雜的問(wèn)題也在不斷演變，需要綜合運(yùn)用電氣、機(jī)械、電磁和熱動(dòng)力學(xué)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域充滿(mǎn)變數(shù)，確保信號(hào)完好無(wú)損地到達(dá)目的地還只是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB 線(xiàn)路不斷細(xì)化以及頻率不斷飆升，這些錯(cuò)綜復(fù)雜的問(wèn)題也在不斷演變，需要綜合運(yùn)用電氣、機(jī)械、電磁和熱動(dòng)力學(xué)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性和細(xì)微差別，系統(tǒng)需要達(dá)到最佳性能。而要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，設(shè)計(jì)人員在發(fā)揮聰明才智的同時(shí)，還要借助機(jī)器的計(jì)算能力。遺憾的是，不同學(xué)科猶如一個(gè)個(gè)孤島彼此分離，阻礙了專(zhuān)家之間的有效合作。要滿(mǎn)足這些激增的需求，系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化已不再是一種“奢侈選項(xiàng)”，而是“必不可少”。

手動(dòng)工作流程包括構(gòu)建、測(cè)試、原型驗(yàn)證、改進(jìn)和最終制造，這給設(shè)計(jì)優(yōu)化造成了很大的阻礙。目前的設(shè)計(jì)優(yōu)化方法在很大程度上依賴(lài)于設(shè)計(jì)人員的直覺(jué)，他們通過(guò)創(chuàng)建原型和運(yùn)行仿真來(lái)評(píng)估設(shè)計(jì)是否符合目標(biāo)。然而，如今的電子設(shè)計(jì)開(kāi)始追求更強(qiáng)的性能、更高的復(fù)雜性和更緊湊的外形，單憑人類(lèi)的直覺(jué)已經(jīng)難以應(yīng)對(duì)優(yōu)化挑戰(zhàn)。我們需要先進(jìn)的優(yōu)化方法來(lái)實(shí)現(xiàn)日益復(fù)雜的現(xiàn)代設(shè)計(jì)。

基于 AI 的優(yōu)化

Cadence 推出了 Optimality Intelligent System Explorer，這是一項(xiàng)全新的優(yōu)化技術(shù)，利用 AI 幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)現(xiàn)代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。該技術(shù)具有多學(xué)科設(shè)計(jì)分析優(yōu)化 (MDAO) 功能，可無(wú)縫執(zhí)行從集成電路到封裝，乃至電路板的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。將多物理場(chǎng)分析工具與 Optimality Explorer 集成，確保了預(yù)期結(jié)果萬(wàn)無(wú)一失。自動(dòng)化大大加快了優(yōu)化過(guò)程，工程師和設(shè)計(jì)師可以更輕松、更高效地實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

Optimality Explorer 工作流程可指定輸入?yún)?shù)，優(yōu)化系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，并使用多物理場(chǎng)分析工具進(jìn)行仿真。它能自動(dòng)完成優(yōu)化過(guò)程，生成優(yōu)化設(shè)計(jì)和最終曲線(xiàn)。用戶(hù)可以?xún)?yōu)化回波損耗、插入損耗、串?dāng)_隔離等參數(shù)以及眼圖、抖動(dòng)和比特誤碼率 (BER) 等系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

為實(shí)現(xiàn)有效優(yōu)化，設(shè)計(jì)人員必須考慮線(xiàn)寬、間距、線(xiàn)長(zhǎng)、走線(xiàn)堆疊、焊盤(pán)尺寸、隔離焊盤(pán)幾何形狀、鉆孔尺寸和過(guò)孔 stub 長(zhǎng)度等幾何變量。在創(chuàng)建模型時(shí)，還必須考慮制程 (Process)、電壓 (Voltage) 和溫度 (Temperature) 組合，片內(nèi)端接 (on-die termination, ODT)，抖動(dòng)均衡等參數(shù)。

Optimality Explorer 旨在幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行無(wú)縫的設(shè)計(jì)優(yōu)化，無(wú)需用戶(hù)干預(yù)。其算法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化過(guò)程的自動(dòng)化，可提供流暢、便捷的用戶(hù)體驗(yàn)。與傳統(tǒng)方法相比，它能在不到 500 次的迭代中實(shí)現(xiàn)顯著優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂。Optimality Explorer 被稱(chēng)為 AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)同步多學(xué)科分析與優(yōu)化工具。

Optimality Explorer 可高效、準(zhǔn)確地仿真和優(yōu)化復(fù)雜的 3D layout，處理傳統(tǒng)上被認(rèn)為具有挑戰(zhàn)性的優(yōu)化方案。該工具中包含用于 PC 封裝互連的場(chǎng)求解器，可處理各種通常被視為具有挑戰(zhàn)性的優(yōu)化方案，如最大化交叉網(wǎng)格覆銅。

優(yōu)化參數(shù)和注意事項(xiàng)

例如，在系統(tǒng)通信信道中，有發(fā)射器、接收器、PCB 互連、封裝和中介層。這些器件經(jīng)過(guò)抽象化，用作發(fā)射器-接收器的 IBIS-AMI 模型，發(fā)射器-接收器之間是走線(xiàn)和過(guò)孔。

為確保最佳信道性能，必須考慮各種幾何變量，如線(xiàn)寬、間距、線(xiàn)長(zhǎng)、走線(xiàn)堆疊、焊盤(pán)尺寸、隔離焊盤(pán)幾何形狀、鉆孔尺寸和過(guò)孔 stub 長(zhǎng)度。創(chuàng)建模型時(shí)還應(yīng)考慮 制程 (Process)、電壓 (Voltage) 和溫度 (Temperature) 組，片內(nèi)端接 (on-die termination, ODT) 和抖動(dòng)均衡等參數(shù)。

在優(yōu)化過(guò)程中，必須指定需要優(yōu)化的設(shè)計(jì)參數(shù)和想達(dá)到的優(yōu)化目標(biāo)。此外，還必須創(chuàng)建額外的代理模型 (surrogate model)，以有效優(yōu)化這些參數(shù)。

Optimality Explorer 基于隨機(jī)搜索生成的初始數(shù)據(jù)集，構(gòu)建并訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型。它會(huì)不斷分析仿真結(jié)果，更新設(shè)計(jì)變量，計(jì)算目標(biāo)函數(shù)和約束條件，直到達(dá)到停止標(biāo)準(zhǔn)和收斂為止。

Optimality Explorer 旨在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)人員的優(yōu)化過(guò)程，尤其是在需要考慮許多可調(diào)參數(shù)的情況下。其算法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化過(guò)程的自動(dòng)化，無(wú)需用戶(hù)干預(yù)，并且易于使用。

傳統(tǒng)方法需要 2500 次以上的迭代才能獲得相當(dāng)?shù)慕Y(jié)果，與之相比，Optimality Explorer 只需不到 500 次的迭代就能實(shí)現(xiàn)顯著優(yōu)化，可加快設(shè)計(jì)收斂。

利用 Optimality Explorer 提高效率

在復(fù)雜的電路 layout 中，僅使用單獨(dú)的走線(xiàn)和過(guò)孔是不夠的。需要將這些器件組合起來(lái)，創(chuàng)建互連設(shè)計(jì)，其中每個(gè)器件都會(huì)影響到其他器件的行為。

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