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碳化硅能效革命核心突破點(diǎn)：共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)詳解
安森美（onsemi）推出的碳化硅共源共柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC JFET cascode）在硬開(kāi)關(guān)與軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其官方發(fā)布的《SiC JFET共源共柵應(yīng)用指南》系列文檔，通過(guò)三篇技術(shù)解析深入剖析器件特性，本文作為開(kāi)篇之作，將聚焦闡釋cascode結(jié)構(gòu)的核心機(jī)理。該指南不僅系統(tǒng)闡述共源共柵器件的拓?fù)浼軜?gòu)，更對(duì)關(guān)鍵電參數(shù)、獨(dú)特性能優(yōu)勢(shì)及設(shè)計(jì)支持體系進(jìn)行全方位解讀，為功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)者提供從基礎(chǔ)理論到實(shí)踐應(yīng)用的完整技術(shù)指引。
2025-04-08
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CITE 2025啟幕在即：頂尖展商集結(jié) 見(jiàn)證巔峰時(shí)刻
科技浪潮奔涌不息，從生成式AI重新定義內(nèi)容創(chuàng)作，到Micro LED顛覆顯示技術(shù)，從量子計(jì)算突破存儲(chǔ)極限，到無(wú)人機(jī)重新定義低空經(jīng)濟(jì)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)正以驚人的速度迭代創(chuàng)新。在這場(chǎng)技術(shù)變革的洪流中，如何捕捉趨勢(shì)、鏈接生態(tài)、賦能未來(lái)？2025年4月9日—11日，將在深圳會(huì)展中心（福田）揭曉巔峰時(shí)刻。
2025-04-07
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第18講：SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性
SiC MOSFET的閾值電壓（VGS(th)）通常低于Si IGBT。降低閾值電壓可降低SiC MOSFET的通態(tài)電阻。驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET需要對(duì)柵極施加負(fù)偏壓，并仔細(xì)設(shè)計(jì)控制電路布線，這是為了防止噪聲干擾引起的故障。此外，閾值電壓隨著溫度升高而降低（圖1），因此建議在高溫運(yùn)行期間檢查是否有異常。
2025-04-07
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意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科（香港聯(lián)合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項(xiàng)氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，提升氮化鎵功率解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力和供應(yīng)鏈韌性。
2025-04-01
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Molex先進(jìn)的射頻與EMI元器件。這些元器件設(shè)計(jì)用于改善關(guān)鍵任務(wù)航空航天應(yīng)用的信號(hào)完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
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【凝聚創(chuàng)新動(dòng)能?共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖】2025?國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC?Shanghai）圓滿閉幕
為期兩天的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）于上海金茂君悅大酒店圓滿閉幕。本屆 IIC構(gòu)建了集技術(shù)交流、商業(yè)合作、戰(zhàn)略對(duì)話于一體的國(guó)際化平臺(tái)，吸引了來(lái)自全球 500 余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，超 3,000 名專業(yè)觀眾到場(chǎng)，還有逾 10 萬(wàn)線上專業(yè)觀眾同步參與，為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)、深化全球布局注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-03-31
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頗爾中國(guó)發(fā)布亞納米級(jí)過(guò)濾新品，助力半導(dǎo)體客戶良率提升
3 月 26 日至 28 日，頗爾中國(guó)亮相 SEMICONChina 2025 展會(huì)，攜四款重磅新品及微電子全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案，深度賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
2025-03-31
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漢高亮相SEMICON China 2025 助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI時(shí)代打造新質(zhì)生產(chǎn)力
2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來(lái)”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。
2025-03-31
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從元件到生態(tài)：DigiKey可持續(xù)創(chuàng)新視頻系列全紀(jì)錄
igiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持續(xù)未來(lái)》視頻系列，介紹推動(dòng)環(huán)保技術(shù)的創(chuàng)新者。該系列第一季由 Analog Devices, Inc. (ADI) 贊助，主要介紹開(kāi)發(fā)綠色技術(shù)和在其整個(gè)組織中引入更多可持續(xù)實(shí)踐的公司和個(gè)人。
2025-03-31
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【聚焦產(chǎn)業(yè)變革?共筑創(chuàng)新生態(tài)】IIC Shanghai 2025盛大啟幕
由全球電子工程領(lǐng)域權(quán)威技術(shù)媒體機(jī)構(gòu) AspenCore 主辦的 2025 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悅大酒店重磅啟幕。作為中國(guó)具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)，本屆 IIC聚焦中國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、綠色能源生態(tài)、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門(mén)賽道，通過(guò)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)、技術(shù)論壇、創(chuàng)新產(chǎn)品展示及高端交流晚宴等形式，匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈精英，共探技術(shù)前沿與市場(chǎng)機(jī)遇。
2025-03-28
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【明天見(jiàn)】IIC Shanghai 2025：同期峰會(huì)論壇展商名單全攻略
【明天見(jiàn)】IIC Shanghai 2025：同期峰會(huì)論壇展商名單全攻略。
2025-03-26
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陶氏公司與Carbice公司合作，協(xié)力推進(jìn)熱界面材料創(chuàng)新發(fā)展
此次合作旨在將有機(jī)硅與碳納米管(CNT)技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新結(jié)合,以提升電子領(lǐng)域的產(chǎn)品性能及進(jìn)一步增強(qiáng)應(yīng)用可靠性
2025-03-25
- 詳解超級(jí)電容器與電池在儲(chǔ)能解決方案的對(duì)比 (上)
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