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低功耗藍(lán)牙賦能的太陽(yáng)鏡為摩托車手提供免分心導(dǎo)航體驗(yàn)
技術(shù)公司Blucap推出了一副可用作摩托車導(dǎo)航平視顯示器(HUD)的太陽(yáng)鏡。輕巧的 “Blucap Moto ”太陽(yáng)鏡集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，為太陽(yáng)鏡和騎手的智能手機(jī)以及車把上的遙控配件提供低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接。遙控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接。
2024-10-27
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三極管電路輸入電壓阻抗
利用三極管，?搭建單管共射反向放大器，?放大器的增益與多個(gè)因素有關(guān)系，也和輸入阻抗成反比。如何來(lái)測(cè)量單管運(yùn)放的輸入阻抗呢？ 下面在 LTspice中通過(guò)仿真進(jìn)行測(cè)量。
2024-10-27
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貿(mào)澤電子為電子設(shè)計(jì)工程師提供先進(jìn)的醫(yī)療技術(shù)資源和產(chǎn)品
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容動(dòng)態(tài)更新的醫(yī)療資源中心，探索改變醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)并且拯救生命的技術(shù)。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的蓬勃發(fā)展，醫(yī)療保健系統(tǒng)突飛猛進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了更快、更準(zhǔn)確的診斷，大幅縮短了等待時(shí)間，并且還采用了各種先進(jìn)的數(shù)字療法。人工智能 (AI) 的分析能力正在重新定義患者護(hù)理工作，提供前所未有的深入健康數(shù)據(jù)，同時(shí)改變慢性病和無(wú)法治愈的疾病的治療方法。
2024-10-26
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克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
隨著行業(yè)不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），被視為解決之道。禁帶寬度描述了價(jià)帶頂部和導(dǎo)帶底部之間的能量差。硅的禁帶寬度相對(duì)較窄，為1.1電子伏特（eV），而SiC和GaN的禁帶寬度分別為3.3eV和3.4eV。
2024-10-26
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第7講：SiC單晶襯底加工技術(shù)
SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過(guò)程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來(lái)新出現(xiàn)的晶圓制備方法。
2024-10-23
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用Python自動(dòng)化雙脈沖測(cè)試
電力電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體材料正從硅過(guò)渡到寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體，比如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等半導(dǎo)體在更高功率水平下具有卓越的性能，被廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域中。由于工作電壓高，SiC技術(shù)正被應(yīng)用于電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)，而GaN則主要用作筆記本電腦、移動(dòng)設(shè)備和其他消費(fèi)設(shè)備的快速充電器。本文主要說(shuō)明的是寬禁帶FET的測(cè)試，但雙脈沖測(cè)試也可應(yīng)用于硅器件、MOSFET或IGBT中。
2024-10-23
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兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得了德國(guó)萊茵TüV（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認(rèn)證證書(shū)，這也是繼GD32H7 STL軟件測(cè)試庫(kù)之后再次獲得的此類認(rèn)證，這意味著兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內(nèi)核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內(nèi)核主流型MCU的軟件測(cè)試庫(kù)，將為用戶在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供更豐富的產(chǎn)品選擇。
2024-10-18
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芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2024-10-18
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MSO 4B 示波器為工程師帶來(lái)更多臺(tái)式功率分析工具
持續(xù)測(cè)量 AC-DC 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的性能可能是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。隨著設(shè)計(jì)師努力從硅基電源轉(zhuǎn)換器過(guò)渡到碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導(dǎo)體，這些挑戰(zhàn)變得尤為棘手。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等三相系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師面臨更多復(fù)雜問(wèn)題。
2024-10-18
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第6講：SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)
高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵，目前比較主流的生長(zhǎng)方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等，本文帶你了解以上三種SiC晶體生長(zhǎng)方法及其優(yōu)缺點(diǎn)。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
2024-10-18
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利用電容測(cè)試方法開(kāi)創(chuàng)鍵合線檢測(cè)新天地
鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚?span id="60f000i" class='red'>IC）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。
2024-10-17
- 詳解超級(jí)電容器與電池在儲(chǔ)能解決方案的對(duì)比 (上)
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