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想一次性流片成功,ASIC設計的這些問題不可忽視
ASIC的復雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進,如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。
2016-11-29
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只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待
電池管理專用IC的出現和發(fā)展是和鋰電池應用過程中遇到的種種問題息息相關的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設計出了單節(jié)電池的充放電保護芯片,后來在鋰電池多節(jié)串聯應用中又發(fā)展出應用于多串的芯片,這時候就成為了電池管理芯片,主要是對電池組中的每節(jié)電池電壓數據進行采集。再以后為了應對電池不一致的問題,進一步集成了功率開關的驅動功能,這就是帶有均衡功能的電池管理IC。
2016-11-28
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【電路分享】幾組實用FPGA原理設計圖
FPGA作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。下面給大家?guī)砹藥捉MFPGA原理圖設計。
2016-11-25
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DCDC變換器輕載時三種工作模式是什么?
本次內容介紹DCDC輕載工作模式技術文章分享給大家,特別是其中的突發(fā)模式作為凌特的專利,很長的一段時間曾讓很多想設計輕載高效的電源IC的公司為之頭痛,如今輕載高效已經成為眾多電源IC的一個基本的要求,有些產品如AOZ3015,12V-5V/10mA的輕載效率已經達到85%以上。
2016-11-23
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IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC技術分析
本文簡要說明了當前IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物,為何需要它們,以及它們在信號鏈中如何工作。適當了解這些內容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作,以及節(jié)省系統(tǒng)的功耗和成本。
2016-11-22
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技術人生:高薪電子工程師需要具體的基本技術要求
隨著IC設計、封裝、測試的整體產業(yè)結構趨于合理,該行業(yè)不僅已經持續(xù)幾年得到行業(yè)平均薪酬第一的桂冠,而且薪水增長幅度最大,平均年薪比去年同期增長了2萬以上。那么作為一名合格的電子工程師需要具備哪些技術要求呢?
2016-11-08
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無源器件和有源器件你真的區(qū)分清楚了嗎?
簡單地講就是需能(電)源的器件叫有源器件,無需能(電)源的器件就是無源器件。有源器件一般用來信號放大、變換等,無源器件用來進行信號傳輸,或者通過方向性進行“信號放大”。容、阻、感都是無源器件,IC、模塊等都是有源器件。(通俗的說就是需要電源才能顯示其特性的就是有源元件,如三極管。而不用電源就能顯示其特性的就叫無源元件)
2016-10-28
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市場分析:2016平板電腦應用處理器收益排行榜
Strategy Analytics手機元器件研究服務發(fā)布的最新報告顯示,2016年上半年全球平板電腦應用處理器市場規(guī)模比去年同期下降34%至8.89億美元。
2016-10-27
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教你如何準確判斷集成電路IC工作與否?
如何準確判斷電路中集成電路IC的是否工作,是好是壞是修理電視、音響、錄像設備的一個重要內容,判斷不準,往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在,所以要對集成電路作出正確判斷。
2016-10-26
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理
分析和解決問題的負擔常常落在系統(tǒng)設計師的肩上。配置設計方案復雜的數字部分已經占據了這些設計師的大部分精力。因此處理設計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn),因為電源并非如很多設計師所預期的那樣是個簡單的任務。
2016-10-26
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秒懂手機芯片基頻、中頻、射頻零部件的秘訣!
射頻集成電路是處理高頻無線訊號所有芯片的總稱,通常包括:傳送接收器、低雜訊放大器、功率放大器、帶通濾波器、合成器、混頻器等,通常由砷化鎵晶圓制作的 MESFET、HEMT 元件,或矽鍺晶圓制作的 BiCMOS 元件,或矽晶圓制作的 CMOS 元件組成。
2016-10-24
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例解電路去耦技術,看了保證不后悔
如果電源引腳上存在紋波和/或噪聲,大多數IC都會有某種類型的性能下降。數字IC的噪聲裕量會降低,時鐘抖動則可能增加。對于高性能數字IC,例如微處理器和FPGA,電源額定容差(例如±5%)包含直流誤差、紋波和噪聲之和。只要電壓保持在容差內,數字器件便符合規(guī)范。
2016-10-21
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