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眾專家揭開智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中,DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計(jì)制造所需的技術(shù),助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計(jì)。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代,PCB的設(shè)計(jì)制造將面對(duì)那些挑戰(zhàn)?又該如何應(yīng)對(duì)?
2015-03-27
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字收音機(jī)IC產(chǎn)品組合
2015年3月25日,Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字收音機(jī)IC產(chǎn)品組合,該組合具備最佳的AM/FM和數(shù)字收音機(jī)性能。
2015-03-26
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高速PCB設(shè)計(jì)指南(8):如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則,包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數(shù)字機(jī)頂盒調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品
2015年3月25日,Silicon Labs(芯科科技)宣布推出新型低功耗數(shù)字機(jī)頂盒調(diào)諧器系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品是集成環(huán)路輸出技術(shù)的全球最小尺寸數(shù)字STB調(diào)諧器IC。產(chǎn)品設(shè)計(jì)有效地降低有線、地面、混合型地面/衛(wèi)星和基于IP的STB產(chǎn)品的成本、復(fù)雜度和功耗。
2015-03-25
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技術(shù)講解:閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計(jì)
傳感器性能對(duì)MEMS和ASIC參數(shù)的高度依賴性表明,閉環(huán)傳感器的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要做大量的折衷考慮,其中的ASIC噪聲預(yù)算、激勵(lì)電壓、功耗和技術(shù)都高度依賴于MEMS參數(shù)。因此為了實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的傳感器,強(qiáng)烈推薦基于傳感器總體目標(biāo)規(guī)格的ASIC與MEMS協(xié)同設(shè)計(jì)方法,而不是針對(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的MEM再進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)。
2015-03-25
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羅技公司指定使用Nordic nRF51822系統(tǒng)級(jí)芯片,用于iPad?Air 2
2015年3月24日,Nordic Semiconductor ASA 宣布羅技(Logitech)公司已經(jīng)指定使用Nordic 系統(tǒng)級(jí)芯片nRF51822,該芯片多次獲獎(jiǎng)。nRF51822可具有藍(lán)牙智能無線連接技術(shù),用于iPad? Air 2平板電腦中的Logitech? Ultrathin。
2015-03-24
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赫聯(lián)電子將聯(lián)同領(lǐng)先供應(yīng)商參加2015慕尼黑上海電子展
近日,赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)宣布,將于3月17至19日攜旗下主要代理品牌旗艦產(chǎn)品及最新解決方案在上海新國(guó)際博覽中心“2015慕尼黑上海電子展”隆重展出。屆時(shí),Heilind亞太區(qū)總裁及產(chǎn)品經(jīng)理,將聯(lián)同行業(yè)領(lǐng)先品牌TE、Molex、Metz、Switchcraft等專業(yè)人士和高層出席展會(huì),與展會(huì)觀眾面對(duì)面交流。
2015-03-24
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Molex旗下公司Polymicro Technologies?推出大功率光纖束組件
2015年3月23日,Molex旗下公司Polymicro Technologies? 推出光纖束組件MOL267。該光纖束組件為大功率組件,采用了定制配置,適用于包括生物技術(shù)和半導(dǎo)體制造和檢查,以及激光焊接和標(biāo)記在內(nèi)的科學(xué)與工業(yè)光學(xué)。
2015-03-23
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Silicon Labs與ARM合作發(fā)布電源管理應(yīng)用編程接口 推動(dòng)低功耗ARM mbed平臺(tái)
近日,Silicon Labs宣布與ARM公司合作,共同推出用于ARM mbed IoT設(shè)備平臺(tái)的第一個(gè)電源管理應(yīng)用編程接口(API)。此舉將能為基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案帶來更高的能源效率,進(jìn)一步優(yōu)化了超低功耗、電池供電型的可連接設(shè)備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊(cè)會(huì)員優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構(gòu)的設(shè)計(jì),從而提高其能源效率并延長(zhǎng)其電池使用壽命。
2015-03-17
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icfrom一站式電子元器件采購(gòu)平臺(tái)正式上線
作為新一代的一站式電子元器件采購(gòu)(B2B)平臺(tái),icfrom在中國(guó)已正式投入運(yùn)營(yíng)。icfrom匯聚海量電子產(chǎn)品信息,為顧客提供便捷的小批量在線交易服務(wù),其確保產(chǎn)品原裝、貨期快且價(jià)格透明,滿足了工程師和采購(gòu)經(jīng)理快速采購(gòu)高質(zhì)量電子元器件產(chǎn)品的需求。
2015-03-17
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高速PCB設(shè)計(jì)指南(2):信號(hào)隔離技術(shù)
前面小編分享了PCB設(shè)計(jì)指南(1):如何避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),本文將繼續(xù)為大家分享PCB設(shè)計(jì)指南,這次講解的是信號(hào)隔離技術(shù),同時(shí)教大家如何正確的確認(rèn)信號(hào)性質(zhì),進(jìn)而為電路設(shè)計(jì)人員指明系統(tǒng)可考慮的那些正確的IC。
2015-03-16
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絕對(duì)的神話,可自行恢復(fù)的 IC 技術(shù)!
時(shí)至當(dāng)下,很多集成電路都因?yàn)閭€(gè)別的錯(cuò)誤而癱瘓。加州理大學(xué)的工程師希望,讓電路像人類免疫系統(tǒng)一樣,具備自我修復(fù)的能力??焖賹?duì)受到的攻擊進(jìn)行反應(yīng),保持整體功能不受影響。他們?cè)O(shè)計(jì)的功率放大器含有眾多傳感器,分別監(jiān)視溫度、電壓、功率和電流。
2015-03-15
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