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從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯(lián)網(wǎng)AI創(chuàng)新加速前進(jìn)
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會(huì)深圳站圓滿落幕。面對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進(jìn)“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴(kuò)展性的底層計(jì)算架構(gòu)基礎(chǔ)上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計(jì)算平臺(tái)。
2025-11-03
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測(cè)試庫(kù)通過(guò)IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測(cè)試庫(kù)成功通過(guò)德國(guó)萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級(jí)要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺(tái)，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場(chǎng)景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導(dǎo)體公布臨時(shí)股東大會(huì)擬議決議
意法半導(dǎo)體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開(kāi)臨時(shí)股東大會(huì)，核心議程為補(bǔ)選兩名監(jiān)事會(huì)成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會(huì)登記截止日期為11月20日，會(huì)議材料已通過(guò)公司官網(wǎng)（www.st.com）公開(kāi)。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)。
2025-10-27
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動(dòng)AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級(jí)IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾，并針對(duì)人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
2025-10-16
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安謀科技推出新一代CPU IP，強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國(guó)）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場(chǎng)景，助力終端設(shè)備高效運(yùn)行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
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安謀科技攜手Arm架構(gòu)，助力中國(guó)智能計(jì)算生態(tài)建設(shè)
安謀中國(guó)依托全球領(lǐng)先的Arm?架構(gòu)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供高性能AI計(jì)算IP解決方案，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，加速人工智能技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)注入新發(fā)展動(dòng)能。
2025-09-19
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裝甲級(jí)防護(hù)！NXP S32K3安全調(diào)試技術(shù)解密，汽車電子的生命線守衛(wèi)戰(zhàn)
汽車電子系統(tǒng)正面臨功能安全與信息安全雙重風(fēng)暴。NXP S32K3系列MCU通過(guò) 硬件安全引擎(HSE) 與 生命周期單向鎖 構(gòu)建的深度防護(hù)體系，將調(diào)試接口安全等級(jí)提升至軍工級(jí)別。該技術(shù)已在IAR Embedded Workbench for Arm平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全鏈路落地，為車載控制器筑起"開(kāi)發(fā)-部署-運(yùn)維"全周期安全防線。
2025-08-18
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Arm 攜手微軟賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計(jì)算和 PC 未來(lái)
Arm 和微軟正攜手共筑未來(lái)，從而使創(chuàng)新不受設(shè)備功耗或不同部署環(huán)境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會(huì)上，Arm 的愿景實(shí)現(xiàn)再次得到體現(xiàn) —— 致力于確保微軟的整個(gè)軟件生態(tài)系統(tǒng)都能訪問(wèn)
2025-06-09
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Arm 生態(tài)系統(tǒng)：從云端到邊緣全面驅(qū)動(dòng) AI
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧rm 計(jì)算平臺(tái)正處于這場(chǎng)變革的核心?；?Arm 架構(gòu)的芯片出貨量迄今已累計(jì)超過(guò)
2025-05-28
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Arm攜手AWS助力實(shí)現(xiàn)AI定義汽車
隨著人工智能 (AI)，尤其是生成式 AI 的引入，汽車行業(yè)正迎來(lái)變革性轉(zhuǎn)變。麥肯錫最近對(duì)汽車和制造業(yè)高管開(kāi)展的一項(xiàng)調(diào)查表明，超過(guò) 40% 的受訪者對(duì)生成式 AI 研發(fā)的投資額高達(dá) 500 萬(wàn)歐元，超過(guò) 10% 受訪者的投資額超過(guò) 2,000 萬(wàn)歐元。
2025-04-17
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ST 推出 STM32MP23高性價(jià)比MPU，搭載兩個(gè)Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C，搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來(lái)出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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