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中芯國際首次亮相美國電子設計自動化大會
中芯國際，將參展美國舊金山莫斯康展覽中心召開的第51屆設計自動化大會（DAC），這是中芯國際首次亮相于該電子設計自動化（EDA）的業(yè)界盛會。中芯國際以“攜手共贏，共創(chuàng)輝煌”為主題，將展示其最新的技術發(fā)展路線和完善的一站式服務解決方案，以及中芯國際為構建IC產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)所做的努力和成果。
2014-05-30
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安森美半導體提供汽車車門控制模塊方案
據IC Insights預估，到2030年電子產品在汽車整車中的成本比重會占到50%。汽車電子的不斷發(fā)展，使得汽車的操控性、安全性、舒適性大大提高。然而隨著汽車電子設備的不斷增多，汽車系統(tǒng)設計復雜度也在不斷提升。為應對日趨復雜的汽車車門控制設計，安森美半導體提供了豐富的器件選型及系統(tǒng)解決方案。
2014-05-29
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航空電氣配線系統(tǒng)最佳選擇！明導 Capital 軟件
Mentor宣布，龐巴迪宇航 (Bombardier Aerospace) 為 Learjet 85*飛機的電氣配電系統(tǒng)啟用了一套完善的數字開發(fā)流程。龐巴迪宇航利用 Mentor Graphics? Capital ? 產品系列的創(chuàng)新技術，顯著改善了流程和質量。
2014-05-28
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Xilinx就任多核聯盟執(zhí)行理事，致力于推進新興多核眾核標準
全球非營利性組織Multicore Association? （多核聯盟 ）今天宣布，All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx) 正式加入該組織并成為該機構的執(zhí)行理事。
2014-05-27
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RS獨家提供高度集成的MagIC-VDRM 模塊
全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司（LSE:ECM）旗下的貿易品牌 RS Components （RS）宣布獨家提供 Wurth Elektronik 生產的全新系列創(chuàng)新型電路板安裝式可調型降壓穩(wěn)壓模塊集成電路。
2014-05-21
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Mouser提供新型 Atmel SleepWalking SAM-D20 微控制器
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應 Atmel Corporation 的全新 32 位低功耗微控制器 SAM-D20 系列產品。采用 48 MHz ARM Cortex M0+ 內核，并為電容式觸摸按鈕、滑動條及滾輪用戶界面提供了 Atmel 外設觸摸控制器。
2014-05-21
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技術分享：車載網絡的應用自動化設計與合成工具
Mentor Graphics 近日發(fā)布一份題為《車載網絡：應用自動化設計與合成工具》的研究報告。本文將從汽車數據總線、網絡時序分析、定義網絡時序、汽車通信矩陣合成這幾個方面為大家詳細介紹。
2014-05-21
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Mentor Graphics分享汽車如何推動新的可測性設計技術
【導讀】想知道有幾哪種芯片測試方法嗎？混合測試法又有哪些優(yōu)點？請看本文Mentor Graphics 近日發(fā)布一份題為《汽車如何推動新的可測性設計(DFT)技術》的研究報告。
2014-05-21
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DSP與FPGA的未來：蠶食OR共生？對立OR融合？
隨著模擬IC市場中眾多垂直細分行業(yè)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)DSP器件遭遇了各種替代性信號處理平臺的競爭，FPGA即為典型代表。憑借高密度、低功耗和低成本的優(yōu)勢，FPGA不僅在通信、消費類、嵌入式等廣泛領域中行使DSP的職能，并且已經快速滲透到諸多新興應用領域之中。那是不是就代表FPGA能完全的取代DSP呢？
2014-04-29
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牛人分享：EOS與ESD的經驗之談
【導讀】什么是EOS？EOS為Electrical Over Stress的縮寫，指所有的過度電性應力。當外界電流或電壓超過器件的最大規(guī)范條件時，器件性能會減弱甚至損壞。
2014-04-28
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教你如何增加RC壓控振蕩器的頻率區(qū)間？
典型的電壓-頻率轉換器也叫壓控振蕩器，其中IC的輸入電壓對輸出頻率有一個簡單的調節(jié)特性。這些器件的輸出頻率范圍很廣，但很少有器件能夠在一組RC時間常數的整個區(qū)間內做調諧。但是，如果隨輸入電壓的變化而改變定時比率，則可以用一個實現方法，將調諧區(qū)間放大到幾乎整個頻率范圍。那是什么辦法呢？請看下文。
2014-04-28
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MOSFET封裝提供比芯片組路線圖的移動功能超前
隨著全球人口中使用移動技術的比例不斷提升，不斷發(fā)展的市場對更高性能及功能的需求也將上升。面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢，使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。
2014-04-28
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