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面板廠打庫存 LED廠遭殃
在照明及背光源需求帶動下，原先LED廠商對于旺季第3季展望相當樂觀，均預估營收可望持續(xù)攀高，不過受到面板廠商開始打庫存拖累，7月起，部分面板客戶對LED下單量開始縮減，外界預期背光源營收占比較高的廠商，第3季營收可能未能如之前預估的樂觀。
2010-08-10
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電視半導體迎來巔峰時刻 LED背光成主推力
據(jù)iSuppli公司分析，LED背光和其它高級電視架構進入越來越多的液晶電視之中，將使2010年成為全球電視半導體市場有史以來表現(xiàn)最好的年份。
2010-08-09
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2014年政府激勵措施推動中國LED市場翻一番
據(jù)市場研究公司iSuppli的資料顯示，由于受政府補貼刺激和新應用領域需求的不斷高漲，如液晶電視背光和通用照明，從2009年到2014年，中國LED市場將翻一番。
2010-08-09
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E-CORE系列：東芝照明技術上市新款LED路燈
東芝照明技術新上市了2款LED路燈，其亮度（平均路面亮度）與配備400W水銀燈及180W高壓鈉燈的路燈相同。此次的產品定位于該公司的LED照明產品“E-CORE”系列。
2010-08-06
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中國LED供應鏈2015年后將對全球構成威脅
與美國和臺灣相比，中國大陸LED廠商在技術能力方面比較落后，而且缺乏有經(jīng)驗的管理團隊和研發(fā)工程師。中國大陸也缺乏核心及上游環(huán)節(jié)的知識產權(IP)，如MOCVD設備和LED晶圓。但是，中國LED廠商可以從政府獲得充足的資金，這個優(yōu)勢讓它們近期能夠抓住中國巨大的LED最終需求。
2010-08-05
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2010年底LED市場可達3000億美元以上
由于Q2全球半導硅銷售額繼續(xù)環(huán)比增長9.4%,英國基市場分析公司FutureHorizons創(chuàng)始人MalcolmPenn把2010年半導體銷售額由增長31%（在5月時作出的預測）提高到36%,但是Penn把2011年的預測由增長28%,下調為增長14%。
2010-08-04
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LED應用將成NEPCON華南展亮點
電子制造創(chuàng)新產品在深集中展示LED應用將成NEPCON華南展亮點
2010-08-04
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南京研討會：專家深度剖析LED產業(yè)
南京研討會：專家深度剖析LED產業(yè)
2010-08-04
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LED顯示屏技術現(xiàn)狀及發(fā)展
針對LED顯示屏技術的現(xiàn)狀，筆者對LED產品的應用領域、發(fā)展方向及市場前景等進行了詳細的市場調查和分析。
2010-08-03
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通用照明將是未來半導體照明市場最大的部分
通用照明包括室內照明和室外照明兩大類。這兩類應用都要求燈具具有高發(fā)光效率、長壽命、環(huán)保等特性，其主要差別在于室內照明光源對照明效果和品質（包括顯色性、色品一致性、光源的出射度和均勻性、人眼舒適性等）有較高的要求，且其面向的消費群體對燈具價格更敏感。另一方面，藍光晶片的發(fā)光效率的優(yōu)勢有待進一步提高且受限于白光LED的封裝技術，目前的半導體照明燈具大多為高色溫冷白光，加之色品一致性與傳統(tǒng)照明相比還不盡如人意，使得半導體照明燈具目前在室外照明中有較大規(guī)模應用，而在室內照明中才剛剛開始起步。因此，受限于成本和照明品質，半導體照明將率先在室外照明大規(guī)模應用，之后隨著技術的不斷發(fā)展逐漸進入室內照明領域。
2010-08-03
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工信部關白玉：LED封裝技術是目前最大挑戰(zhàn)
7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產業(yè)運行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。
2010-08-03
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飛兆半導體提供總體解決方案實現(xiàn)高能效LED路燈照明
飛兆半導體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開發(fā)出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長路燈的使用壽命。
2010-08-02
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