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突破光耦合的溫度限制,實現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設計
對于電氣隔離電源,您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導通,如果它位于次級端,則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技術:移動設備電池管理應用的突破
在不斷發(fā)展的便攜式設備領域,對更小、更高效和更強大的解決方案的持續(xù)需求是。實現(xiàn)這一目標的一個關鍵方面是優(yōu)化電池管理電路,而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP(模制剛性芯片級封裝)技術發(fā)揮作用的地方。
2023-09-27
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電動汽車熱和集成挑戰(zhàn)
到目前為止,我們提到的每一種趨勢都帶來了獨特的技術挑戰(zhàn)。對于更高集成度的解決方案,主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說,隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密,對熱密度的擔憂開始威脅到設備的可靠性。控制熱量需要高能效半導體,將少的功率轉化為熱量。因此,業(yè)界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半導體使 xBEV 電池無需充電即可使用更長時間,從而延長汽車的行駛里程。由于行程范圍非常重要,這反過來又提高了電動汽車在市場上的價值。
2023-09-27
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巧用降壓芯片生成負電壓及Vishay功率IC產(chǎn)品介紹
電子電路中負電壓需求有幾種,一種是隔離式的負電壓,在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合,需要隔離前端電源輸入的干擾,這個時候可以基于變壓器添加繞組來產(chǎn)生負電壓,或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負電壓給系統(tǒng)供電。另一種是非隔離式的負電壓,通過正輸入電壓,使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓撲結構電壓芯片等來產(chǎn)生負電源。
2023-09-26
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革命性醫(yī)療成像 imec用非侵入超音波監(jiān)測心臟
比利時微電子研究中心(imec)的研究人員,推出為超音波成像應用所開發(fā)的創(chuàng)新第二代壓電式微機械超音波換能器(PMUT)數(shù)組。該數(shù)組具備一層氮化鋁鈧(AlScN)壓電層,在水中實現(xiàn)優(yōu)異的影像擷取,波束控制深度達到10cm。此次取得的技術突破為曲面感測、革命性醫(yī)療成像及監(jiān)測這類復雜的超音波應用提供了發(fā)展條件。近期imec攜手其衍生新創(chuàng)Pulsify Medical,一同推動心臟監(jiān)測技術朝向非侵入式且無需醫(yī)師操作的方向發(fā)展。
2023-09-26
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選擇正確的電源 IC
電源IC是電源設計中必不可少的部件。本教程將提供為給定應用選擇適當 IC 的步驟。它區(qū)分了三種常見的由直流電壓供電的電源 IC:線性穩(wěn)壓器、開關穩(wěn)壓器和電荷泵。還提供了更的教程和主題的鏈接。
2023-09-24
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SiC優(yōu)勢、應用及加速向脫碳方向發(fā)展
如今,大多數(shù)半導體都是以硅(Si)為基材料,但近年來,一個相對新的半導體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅,也稱為SiC。目前,SiC主要應用于MOSFET和肖特基二極管等半導體技術。
2023-09-24
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LED 和檢測器 IC 的熱阻測量
該封裝安裝在低電導率測試板上,根據(jù) JEDEC 標準,該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成,銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經(jīng)過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數(shù)據(jù)列于圖 2 中。
2023-09-23
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電機和碳化硅在商用車應用領域的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
本文將從二氧化碳減排、未來動力總成的技術驅動因素等角度對商用車進行討論,并探討了基于碳化硅(SiC)的現(xiàn)代半導體器件,這些器件可以實現(xiàn)外形更小、效率更高和功能更強大的轉換器。在商用車領域,與乘用車相比,由于驅動架構不同,這個領域并沒有一個通用的解決方案適用于所有情況。
2023-09-22
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貿(mào)澤電子供應豐富多樣的u-blox連接和定位產(chǎn)品
2023年9月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 供應業(yè)界知名定位和無線通信技術制造商u-blox的廣泛產(chǎn)品組合。貿(mào)澤通過與u-blox建立的全球授權代理合作關系,為客戶在汽車、工業(yè)和消費類設備等應用領域的設計流程提供支持。
2023-09-22
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重磅!國產(chǎn)碳化硅設備再獲佳績
近日,國產(chǎn)SiC設備又傳來了振奮人心的消息:北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機實現(xiàn)了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術突破。
2023-09-21
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實施混合式數(shù)據(jù)分析平臺的三個步驟
過去八年間,數(shù)據(jù)中臺及其“統(tǒng)一數(shù)據(jù)、統(tǒng)一服務、統(tǒng)一身份(One data, one service, one ID)”理念的廣泛采用,推動了中心化數(shù)據(jù)平臺和職責的普及。2023年Gartner中國CIO調(diào)研顯示,80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構能力、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡安全標準和政策。
2023-09-21
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
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