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美高森美推出用于線性照明燈具的超快速啟動LED驅(qū)動器
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)推出一款針對全球各地住宅、商業(yè)和工業(yè)照明燈具而優(yōu)化的新型可調(diào)光LED驅(qū)動器模塊。
2012-05-14
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Microsemi推出用于有線和無線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達(dá)64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
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FAN5904：飛兆半導(dǎo)體推出高效大功率降壓轉(zhuǎn)換器
便攜產(chǎn)品設(shè)計人員面對不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、增加電池壽命，以及延長通話和數(shù)據(jù)傳輸時間的需求。為了幫助設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出一種用于手機(jī)和平板電腦射頻部分的功率管理產(chǎn)品。
2012-03-31
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ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 發(fā)布用于移動多媒體和基于封包的運(yùn)營級以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個輸入，用于發(fā)送和接收時鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
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RF功率管的輸入輸出阻抗測量
在設(shè)計射頻放大電路的工作中，一般都要涉及到輸入輸出阻抗匹配的問題，而匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計是解決問題的關(guān)鍵，如果知道網(wǎng)絡(luò)設(shè)計需要的阻抗，那么就可以利用射頻電路設(shè)計軟件(如RFSim99)自動設(shè)計出匹配網(wǎng)絡(luò)，非常方便。
2012-01-27
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射頻功率管的輸入輸出阻抗測量方法
有時候為了降低產(chǎn)品的功耗，必須設(shè)計出匹配良好和高效率的射頻功率放大器，這時就有必要測量功率管在特定工作條件下的輸入輸出阻抗。在測定的過程中，首選的儀器是昂貴的網(wǎng)絡(luò)分析儀，但是在不具備網(wǎng)絡(luò)分析儀的情況下，可以尋求用普通的儀器(如示波器、阻抗測試儀等)進(jìn)行測量。下面介紹一種用普通測量儀器測量射頻功率管在實際工作條件下的輸入輸出阻抗的方法。
2012-01-06
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低功耗制造測試技術(shù)
本文將首先介紹動態(tài)功耗與測試之間的關(guān)系，以說明為何功率管理現(xiàn)在比以往任何時候都迫切；然后介紹兩種獨(dú)特的DFT技術(shù)，它們利用了ATPG技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，以自動生成低功率制造性測試。
2011-12-29
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DC/DC電源技術(shù)研究
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，很多場合需要大功率大電流的直流電源。EAST的磁約束核聚變裝置使用的直流快控電源即是一種大功率直流電源，其技術(shù)要求為：電壓響應(yīng)時間1ms峰值電壓50V；最大電流20kA，能實現(xiàn)4個象限的運(yùn)行。針對此要求，不可避免地需采用電源并聯(lián)技術(shù)，即功率管并聯(lián)或電源裝置的并聯(lián)。對于20kA直流電源，若采用功率管IGBT并聯(lián)，每個橋臂則至少需15只功率管并聯(lián)，這不但給驅(qū)動帶來很大困難，而且，在一般情況下，電流容量較大的功率管的電壓容量也較大，在實際電壓只有50V 的情況下，對功率管的電壓容量而言，這是極大的浪費(fèi)。因此，提出采用多米諾結(jié)構(gòu)的DC/DC電源裝置并聯(lián)技術(shù)思路。
2011-12-27
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LED驅(qū)動設(shè)計5大關(guān)鍵點(diǎn)
這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf,其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v和f.如果c、v和f不能改變，那么請想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡單一點(diǎn)，就是考慮更好的散熱吧。
2011-11-11
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面向2G至3.5G蜂窩移動設(shè)備的高效RF功率管理解決方案
大家是否注意到人們對移動設(shè)備，尤其是對智能手機(jī)的著迷程度到了何種地步？人們在用智能手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)沖浪、查收和編寫電子郵件、玩網(wǎng)絡(luò)游戲或者更新社交網(wǎng)絡(luò)等活動。所有這些活動，外加撥打語音電話，都要消耗電池的能量，從功率放大器(PA)到顯示器和內(nèi)核芯片組，它們要消耗大量的能量。最終，鋰離子電池的體積也只能適當(dāng)增加，以保證智能手機(jī)不至于過于笨重。
2011-10-31
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
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