-
恩智浦新增高性能射頻產(chǎn)品技術(shù)中心落戶上海及波士頓近郊
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發(fā)的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市（近波士頓）開設(shè)兩家恩智浦高性能射頻(RF)產(chǎn)品技術(shù)中心。
2010-07-07
-
NXP推出FlatPower TVS二極管產(chǎn)品線
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品，進一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產(chǎn)品組合。
2010-07-06
-
德州儀器推出業(yè)界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收發(fā)器
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發(fā)器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現(xiàn)快如閃電的數(shù)據(jù)傳輸。
2010-07-05
-
恩智浦推出業(yè)界最小封裝的600W級別產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品。
2010-07-02
-
光伏發(fā)電市場需求旺盛光伏組件供不應(yīng)求
薄膜太陽能光伏模塊生產(chǎn)商美國第一太陽能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場需求強勁，今年太陽能組件的生產(chǎn)將無法滿足需求。
2010-06-25
-
太陽能展 兩岸業(yè)者積極搶市
全球最大太陽能展歐洲Intersolar今天登場，在歐債問題沖擊歐洲太陽能業(yè)者制造成本壓力之際，今年較具成本競爭力的中國及臺灣業(yè)者都積極搶市，包括友達、旺能等都推出太陽能模塊新產(chǎn)品，昱晶、茂迪、新日光等則以爭取客戶及訂單為主，受此題材激勵，以及5月業(yè)績搶眼利多，太陽能族群今表現(xiàn)較為強勢。
2010-06-13
-
RS 增加國際整流器公司半導(dǎo)體產(chǎn)品系列
RS Components于今日宣布，新添加超過200種國際整流器公司最新半導(dǎo)體產(chǎn)品，為廣大電子設(shè)計工程師提供最為合適的技術(shù)選擇，滿足設(shè)計工程多樣化需求。
2010-06-12
-
恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產(chǎn)品。
2010-06-11
-
CAN／RS-232接口卡的設(shè)計與實現(xiàn)
本文詳細敘述了一種利用AT89S51單片機和SJAl000總線控制器的CAN總線與RS232接口卡的設(shè)計和實現(xiàn)方法；通過對串行通信協(xié)議的加強，設(shè)計了一種同步的串行通信協(xié)議。該接口卡可以方便地建立起計算機與CAN總線之間的通信，能夠使CAN總線的設(shè)計者方便地觀察總線的運行情況和各個節(jié)點所發(fā)送的數(shù)據(jù)。實際運行證實了其可靠性和易用性。
2010-06-09
-
友達于德國 Intersolar 首次展出“Smart Module”模組
友達光電2010年6月3日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術(shù)博覽會 (Intersolar 2010)，展出友達全系列創(chuàng)新太陽能光電技術(shù)。展出產(chǎn)品包括高轉(zhuǎn)換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。
2010-06-08
-
UL 推出電池隔膜安全要求 提高電池安全性
全球產(chǎn)品安全檢測和認證領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布，制定了解決鋰電池安全問題的修訂版要求。2009年12月發(fā)布的名為UL Subject 2591的規(guī)定是專門針對電池隔膜的，這種多孔膜在仍允許離子在正負極之間流動的同時，保持電池正負極零件分開。
2010-06-07
-
SOT1061/SOT1118：恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
- 共模電感選型要點及主流品牌分析
- 芯片DNA革命！意法半導(dǎo)體新EEPROM用128位ID碼破解設(shè)備溯源難題
- 人體數(shù)據(jù)的"毫秒翻譯官"：生物傳感器如何破譯生命體征密碼
- 空間感知雙雄對決：位移的微米級追蹤 vs 陀螺的毫弧度角速度比拼
- 解碼 | 研華嵌入式核心優(yōu)勢，以Edge Al驅(qū)動機器視覺升級
- 車規(guī)級NFC讀卡器破局！意法半導(dǎo)體ST25R雙芯卡位數(shù)字鑰匙賽道
- DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業(yè)密碼？解密2025首季技術(shù)布局
- 從電磁場到量子比特：電動機模擬器正在破解能效革命的終極密碼
- 用上車規(guī)級UFS 4.0，讓出行變得高效且可靠
- 運算放大器的生存邊界：在電壓與溫度的夾縫中雕刻精度
- PCB設(shè)計的「寂靜法則」：如何用納米級誤差馴服電磁噪音？
- DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業(yè)密碼？解密2025首季技術(shù)布局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
