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借助更多的選項(xiàng)響應(yīng)正反饋
負(fù)反饋什么時(shí)候會(huì)變成正反饋？當(dāng)控制工程師想要實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的增益和相位裕度時(shí)。本博文概述第 4 代 SiC FET 如何為設(shè)計(jì)人員提供理想性能和多種器件選擇，同時(shí)支持更高的設(shè)計(jì)靈活性，從而實(shí)現(xiàn)成本效益最優(yōu)的功率設(shè)計(jì)。
2023-07-24
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華潤(rùn)微總裁李虹：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑趨勢(shì)有到底跡象！
6月17日，在廣州南沙召開(kāi)的第二屆中國(guó)?南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（2023 IC NANSHA）上，國(guó)內(nèi)IDM大廠華潤(rùn)微（SH688396）總裁李虹在演講中表示，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去的一年當(dāng)中，增速弱于全球，呈現(xiàn)周期性衰退，但下滑趨勢(shì)有到底跡象。
2023-07-24
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工程師必須知道的大電流單通道柵極驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)技巧
NCD(V)5700x 是大電流單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，內(nèi)置電流隔離功能，用于在高功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高系統(tǒng)效率和可靠性。其特性包括：互補(bǔ)輸入（IN+ 和 IN-），開(kāi)漏故障（1686908889869977.png）和就緒 (RDY) 輸出，復(fù)位或清除故障功能（1686908875512772.png），有源米勒箝位 (CLAMP)，去飽和保護(hù) (DESAT)，去飽和情況下軟關(guān)斷，拉電流 (OUTH) 和灌電流 (OUTL) 分離驅(qū)動(dòng)輸出（僅限 NCD(V)57000），精確欠壓閉鎖 (UVLO)，低傳播延遲（最大值90 ns）和小脈沖失真（最大值25 ns），較高的共模瞬變抗擾度 (CMTI)——在 VCM = 1500 V條件下可承受 100kV/us（最小值），輸入信號(hào)范圍涵蓋 5 V 和 3.3 V，輸出差分偏置電壓（VDD2-VEE2）最高 25 V（最大值），VDD2 額定值為 25 V（最大值），VEE2 額定值為 -10 V（最大值）。NCD(V)5700x 提供 5 kVrms 電流隔離和 1.2 kV 工作電壓能力，輸入和輸出之間的爬電距離保證至少 8 mm。寬體 SOIC-16 封裝滿足增強(qiáng)型安全絕緣要求。
2023-07-21
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LM358的工作電壓范圍
手邊有一堆之前購(gòu)買到的 LM358 低功耗雙運(yùn)放 IC 芯片。下面計(jì)劃對(duì)其基本功能進(jìn)行測(cè)試。這是在面包板上搭建的一個(gè)振蕩電路。電路輸出方波和三角波。應(yīng)用 LM358 其中的一個(gè)運(yùn)放，R1，R2 正反饋網(wǎng)絡(luò)使得LM358形成斯密特特性的比較器。R3, C1 構(gòu)成負(fù)反饋，形成多諧振蕩器。這是測(cè)量電路工作波形。藍(lán)色信號(hào)是 LM358的輸出，青色波形是 C1 電容上的充放電波形。振蕩頻率為 1.826kHz。下面應(yīng)用這個(gè)電路來(lái)測(cè)量?jī)蓚€(gè)特性。一個(gè)是振蕩電路隨著工作電壓變化，對(duì)應(yīng)的頻率變化。另外一個(gè)是該電路的最大工作電壓是多少。下面讓我們看一下測(cè)量的結(jié)果。
2023-07-20
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安森美與博格華納擴(kuò)大碳化硅戰(zhàn)略合作， 協(xié)議總價(jià)值超10億美元
智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代碼：ON)與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商博格華納(BorgWarner，紐約證交所股票代碼：BWA)，擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。長(zhǎng)期以來(lái)，雙方已在廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作，其中即包括EliteSiC器件。
2023-07-19
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安森美引領(lǐng)行業(yè)的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供有關(guān)如何使用在線工具和可用功能的更多詳細(xì)信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，接下來(lái)介紹開(kāi)關(guān)損耗提取技術(shù)和寄生效應(yīng)影響的詳細(xì)信息，并介紹虛擬開(kāi)關(guān)損耗環(huán)境的概念和優(yōu)勢(shì)。該虛擬環(huán)境還可用來(lái)研究系統(tǒng)性能對(duì)半導(dǎo)體工藝變化的依賴性。最后，本文詳細(xì)介紹對(duì)軟硬開(kāi)關(guān)皆適用的 PLECS 模型以及相關(guān)的影響?？偨Y(jié)部分闡明了安森美工具比業(yè)內(nèi)其他用于電力電子系統(tǒng)級(jí)仿真的工具更精確的原因。
2023-07-19
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具有更高效率與優(yōu)勢(shì)的碳化硅技術(shù)
碳化硅（SiC）技術(shù)具有比傳統(tǒng)的硅（Si）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等技術(shù)具有更多優(yōu)勢(shì)，包括更高的開(kāi)關(guān)頻率，更低的工作溫度，更高的電流和電壓容量，以及更低的損耗，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、可靠性和效率。本文將為您介紹SiC的發(fā)展趨勢(shì)與在儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）上的應(yīng)用，以及由Wolfspeed推出的SiC電源解決方案。
2023-07-19
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貿(mào)澤電子第六次斬獲Molex年度全球優(yōu)質(zhì)服務(wù)代理商獎(jiǎng)
2023年7月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) ，宣布榮獲全球電子產(chǎn)品知名企業(yè)和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex頒發(fā)的2022年度全球優(yōu)質(zhì)服務(wù)（目錄）代理商獎(jiǎng)。這也是貿(mào)澤第六次斬獲這一全球知名獎(jiǎng)項(xiàng)，貿(mào)澤憑借2022年度全球客戶數(shù)大幅增長(zhǎng)，以及增速迅猛的銷售業(yè)績(jī)而獲此殊榮。
2023-07-19
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貿(mào)澤電子為設(shè)計(jì)工程師提供豐富多樣的技術(shù)電子書(shū)
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 發(fā)布了三本與設(shè)計(jì)相關(guān)的新電子書(shū)，深入開(kāi)展一系列技術(shù)探討，包括城市空中運(yùn)輸電動(dòng)交通工具的未來(lái)、車隊(duì)遠(yuǎn)程信息處理設(shè)計(jì)，以及下一代系統(tǒng)架構(gòu)的進(jìn)展。
2023-07-18
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PFC電路：死區(qū)時(shí)間理想值的考量
由于該電路是進(jìn)行同步整流工作的電路，所以我們通過(guò)仿真來(lái)探討高邊（HS）和低邊（LS）SiC MOSFET SCT2450KE的死區(qū)時(shí)間理想值，即不直通的最短時(shí)間。死區(qū)時(shí)間可以通過(guò)仿真工具的PWM控制器參數(shù)TD1（HS）和TD2（LS）來(lái)分別設(shè)置。
2023-07-18
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計(jì)算DC-DC補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的分步過(guò)程
本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員了解DC-DC補(bǔ)償?shù)墓ぷ髟?、補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的必要性以及如何使用正確的工具輕松獲得有效的結(jié)果。該方法使用LTspice?中的一個(gè)簡(jiǎn)單電路，此電路基于電流模式降壓轉(zhuǎn)換器的一階（線性）模型1。使用此電路，無(wú)需執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算即可驗(yàn)證補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)值。
2023-07-17
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絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)簡(jiǎn)史
盡管人們對(duì)寬帶隙(WBG)功率半導(dǎo)體器件感到興奮，但硅基絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)在今天比以往任何時(shí)候都更加重要。在我們10月份發(fā)布的電動(dòng)汽車電力電子報(bào)告[2]中，TechInsights預(yù)測(cè)，xEV輕型汽車動(dòng)力總成的產(chǎn)量將從2020年的910萬(wàn)增長(zhǎng)到2026年的4310萬(wàn)，這使得其復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到25%。SiC MOSFET目前預(yù)計(jì)占市場(chǎng)的約26%，到2029年預(yù)計(jì)將占市場(chǎng)份額的50%。
2023-07-16
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn)：從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
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- 7月30日深圳集結(jié)！第六屆智能工業(yè)展聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)與制造升級(jí)
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