機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• CMOS影像感測(cè)器供貨吃緊

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年背照式CMOS影像感測(cè)器存在需求的手機(jī)主相機(jī)比例將為10%
• 2013年背照式CMOS影像感測(cè)器存在需求的手機(jī)主相機(jī)比例將為20%

CMOS影像感測(cè)器，也稱互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體影像感測(cè)器，在許多消費(fèi)產(chǎn)品上，幾乎已經(jīng)完全取代光電荷耦合元件 (CCD) 影像感測(cè)器，在輕薄短小的可攜式產(chǎn)品、以價(jià)格差異化的低成本應(yīng)用產(chǎn)品、或多樣少量的利基型創(chuàng)新產(chǎn)品，極具發(fā)展機(jī)會(huì)。近來市場上傳出，因晶圓代工端產(chǎn)能吃緊，故使得部分CMOS影像感測(cè)器(CMOSImageSensor；CIS)業(yè)者供貨不順，而自家擁有產(chǎn)能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。

其中，Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援，自2010年第4季起即陸續(xù)接獲競爭對(duì)手轉(zhuǎn)來的訂單，此效益在2011年首季仍可看見。

不光是數(shù)位相機(jī)(DSC)所使用的CCD影像感測(cè)器轉(zhuǎn)向CMOS影像感測(cè)器帶動(dòng)需求，智慧型手機(jī)(SmartphONe)以及平板電腦(Tablet)等影像感測(cè)器應(yīng)用，更是推升市場需求的來源。而不光是采用前照式(FSI)的手持裝置出貨大增，近來產(chǎn)品設(shè)計(jì)搭載背照式 (BSI)影像感測(cè)器的趨勢(shì)也開始浮現(xiàn)，使得相關(guān)CMOS影像感測(cè)器供貨吃緊。

根據(jù)TechnoSystemsResearch研究指出，背照式CMOS影像感測(cè)器存在需求的手機(jī)主相機(jī)的比例，預(yù)計(jì)將從2011年的10%成長至2013年的20%?，F(xiàn)階段，不光是豪威科技(OmniVisionTechnologies)推出背照式產(chǎn)品，Aptina也跟進(jìn)，推出1.1微米和1.4微米畫素間距背照式影像感測(cè)器。Aptina表示，公司仍是與美光合作，在2011年第3季之前為背照式產(chǎn)品的產(chǎn)能提供支援。

針對(duì)目前CMOS影像感測(cè)器的供應(yīng)情況，業(yè)界人士認(rèn)為，因臺(tái)積電等晶圓廠產(chǎn)能吃緊，故導(dǎo)致 OmniVision等業(yè)者的產(chǎn)品供不應(yīng)求，而擁有晶圓廠支援者，則較占優(yōu)勢(shì)，且預(yù)期晶圓端產(chǎn)能吃緊的情況在2011年上半時(shí)仍無法解決。

對(duì)于市場供需情況，臺(tái)系供應(yīng)商恒景科技便表示，CMOS影像感測(cè)器缺貨情況嚴(yán)重，而公司將積極爭取產(chǎn)能已滿足客戶需求。

OmniVision目前供應(yīng)情況確實(shí)不順，也使得Aptina等其他供應(yīng)商有機(jī)會(huì)分得更多訂單。

另外，值得注意的是，近來日系大廠Sony預(yù)期在2011年度(2011年4月~2012年3月)間投資約1,000億日?qǐng)A(約12.1億美元)，將CMOS影像感測(cè)器產(chǎn)品的總產(chǎn)能提升至現(xiàn)有產(chǎn)能的2倍之多，且Sony已買回現(xiàn)為東芝(Toshiba) 所有、位于日本長崎縣的廠區(qū)，公司積極布局。對(duì)此，市場解讀，Sony除了鞏固數(shù)位相機(jī)市場外，其主要目地在于爭取智慧型手機(jī)市場，且其最大可能在于積極打入蘋果(Apple)的供應(yīng)鏈中，爭取CMOS影像感測(cè)器產(chǎn)品訂單。