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日韓連手 合資開發(fā)手機半導體

發(fā)布時間:2011-09-20 來源:日本經(jīng)濟新聞

新聞事件:

  • 日韓企業(yè)將連手 合資開發(fā)手機半導體

事件影響:

  • 日韓企業(yè)認為若能合作 將可開拓智能型手機的需求


日本NTT移動通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體,目標在明年成立合資新公司。

日本多家通訊大廠將與三星連手,開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發(fā)的主導權,以利開拓全球市場。

日韓要合資創(chuàng)設的新公司總部將設于日本,資本額約300億日圓(約新臺幣115億元)。日本NTT移動通信網(wǎng)公司(NTT DoCoMo Inc.)出資過半。除三星、富士通之外,NEC等公司正在磋商出資比例。預料新公司將專注于開發(fā)、設計與銷售半導體,然后委托外部廠商制造。

新世代通訊用控制半導體技術比原來的技術可處理更大容量的數(shù)據(jù),開發(fā)成本也增高許多。若NTT移動通信網(wǎng)公司的通訊技術及三星的量產(chǎn)技術、富士通的設計技術等結合,可分擔開發(fā)經(jīng)費。

開發(fā)的產(chǎn)品除供應出資的各家公司智能型手機之外,也可銷售給全球手機廠商。也看好將來引領全球市場的中國大陸市場。

智能型手機今年全球出貨數(shù)約4億7000萬臺。估計2015年出貨的11億多臺手機當中,智能型手機約占半數(shù)。日韓企業(yè)認為若能合作,將可開拓智能型手機的需求。

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