下一代MEMS器件將采用壓電或磁性材料和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)以增強(qiáng)MEMS產(chǎn)品的功能性。該項目由納米電子行業(yè)公私合營組織歐洲納米計劃顧問委員會（ENIAC）合作組織（JU）發(fā)起。 


為運(yùn)作這個2800萬歐元為期30個月的Lab4MEMS項目，意法半導(dǎo)體與橫跨9個歐洲國家的大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)授權(quán)組織進(jìn)行合作。該項目運(yùn)用意法半導(dǎo)體在法國、意大利和馬耳他的MEMS設(shè)施建立一整套集研制測試封裝于一體的下一代MEMS制造能力中心。

意法半導(dǎo)體擁有800余項MEMS專利，產(chǎn)品銷量已突破30億顆大關(guān)，自營產(chǎn)能日產(chǎn)量超過400萬顆，這些驕人的業(yè)績讓意法半導(dǎo)體成為Lab4MEMS項目進(jìn)行下一代MEMS研究的領(lǐng)導(dǎo)者。該項目將開發(fā)壓電（PZT）薄膜等技術(shù)以增強(qiáng)現(xiàn)有純硅MEMS的特性，如下一代MEMS將實(shí)現(xiàn)更大的位移、更高的感應(yīng)功能及能量密度。智能傳感器、執(zhí)行器、微泵和能量收集器的制造需要這些先進(jìn)技術(shù)，以滿足未來數(shù)據(jù)存儲器、噴墨打印機(jī)、醫(yī)療保健設(shè)備、汽車電子系統(tǒng)、工業(yè)控制和智能樓宇以及智能手機(jī)和導(dǎo)航設(shè)備等消費(fèi)電子應(yīng)用的需求。

該項目還將開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)和芯片垂直互連技術(shù)，采用倒裝片、芯片通孔、封裝通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D集成器件，滿足人體局部傳感器和遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)應(yīng)用的需求。完善適合量產(chǎn)的壓電沉積制程，并將其整合至復(fù)雜的MEMS制程，在系統(tǒng)級芯片上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的執(zhí)行器和傳感器，是該項目的主要目標(biāo)之一。

Lab4MEMS是ENIAC JU簽定的一個關(guān)鍵使能技術(shù)（KET）試制項目，旨在于開發(fā)對社會影響重大的技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域。意法半導(dǎo)體歐洲研發(fā)與公共事務(wù)部項目經(jīng)理Roberto Zafalon表示：“ENIAC JU研究項目與意法半導(dǎo)體的運(yùn)用科技提高生活品質(zhì)的承諾相結(jié)合可產(chǎn)生更大的協(xié)同效應(yīng)，項目成員和利益相關(guān)者受益，包括ENIAC成員國，都會從這個重要項目受益。我們期望開發(fā)成果最終可轉(zhuǎn)化為長期的市場增長和寶貴的知識型就業(yè)機(jī)會。”

ENIAC JU是一個公私合營的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟，成員包括ENIAC成員國、歐盟和歐洲納米電子技術(shù)研究協(xié)會（AENEAS），目前該組織通過競標(biāo)的形式為其招標(biāo)的研發(fā)項目提供大約18億歐元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)的Lab4MEMS項目于2012年中標(biāo)，2013年1月開始運(yùn)作。