日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款最新傳感電路幫助工程師以極低功耗準確感測狹小空間內(nèi)的重要參數(shù)，進一步壯大其業(yè)界領先傳感集成電路 (IC) 的豐富產(chǎn)品陣營。這些最新產(chǎn)品可為眾多工業(yè)及企業(yè)應用提供溫度、濕度、環(huán)境光以及電容式傳感解決方案。如欲了解有關 TI 傳感產(chǎn)品系列的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/sensing-pr-cn。

 

 

TMP007 是一款高集成、非接觸式紅外線 (IR) 溫度傳感器，屬于 TI 業(yè)界最小熱電堆傳感器系列。該最新傳感器采用集成型數(shù)學引擎，可通過執(zhí)行片上計算直接讀取目標的溫度，此外，該款產(chǎn)品每次測量僅消耗 675uJ的超低功耗 。TMP007 尺寸為 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米，有助于設計人員在空間有限的情況下，監(jiān)控工業(yè)應用中的溫度變化情況，此外，TMP007不僅適用于保護繼電器與工藝控制設備以及其它工廠及樓宇自動化應用，還支持激光打印機與網(wǎng)絡服務器等企業(yè)級設備。

 

 

使用 HDC1000 集成型溫濕度傳感器，樓宇控制設備設計人員可在狹小的空間中實施準確省電的溫度控制應用，家用電器與消費類產(chǎn)品的設計人員還可輕松為其產(chǎn)品添加濕度傳感功能。TI 濕度傳感器憑借其小型防塵封裝，可同時幫助用戶實現(xiàn)高精度與低功耗。HDC1000 在以 11 位分辨率進行每秒一次的相對濕度及溫度測量時，平均流耗僅為 1.2uA。這種低流耗可延長遠程應用中所使用的電池使用壽命。此次推出的傳感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圓芯片級封裝 (WLCSP) 不僅可簡化電路板設計，還可最大限度縮小系統(tǒng)尺寸。此外，器件底部傳感元件的創(chuàng)新性布置還可防止塵土、污垢以及其它環(huán)境污染物。

 

 

OPT3001 是一款專門用于密集監(jiān)測人眼適應光響應的高精度環(huán)境光傳感器。該傳感器具有業(yè)界領先的光譜響應，可實現(xiàn)超過 99% 的 IR 抑制，無論光源怎樣，均可提供一致的光測量。該環(huán)境光傳感器尺寸為 2.0 毫米 × 2.0 毫米 × 0.65 毫米，在 2uA 的典型工作電流下支持低至 1.6V 的電壓，可用于各種電池供電應用。此外，OPT3001 還支持 23 位有效動態(tài)范圍的測量，可實現(xiàn)企業(yè)、照明控制以及樓宇工廠自動化應用所需的高分辨率。OPT3001與 TI 傳感器集線器 BoosterPack 兼容。

 

 

4 通道 FDC1004 電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器將獨特特性功能與低功耗及 16 位噪聲性能（+/-15pF 的范圍內(nèi)）相結(jié)合，可幫助設計人員便捷使用電容式傳感技術(shù)增強其系統(tǒng)的智能性與感知性。該產(chǎn)品可支持高達 100pF 的失調(diào)電容，可在惡劣環(huán)境中或者無法安放電子產(chǎn)品的地方實現(xiàn)遠程傳感。它具有強大的屏蔽驅(qū)動器，不僅可幫助最大限度降低干擾，而且還有助于集中精力進行方向傳感和降低溫度變化對系統(tǒng)性能造成的影響。FDC1004 可用于近距離喚醒傳感、材料分析以及液面?zhèn)鞲械缺姸鄳?。它同時與超低功耗 MSP430™ MCU 等微控制器 (MCU) 兼容。

 

 

這 4 款最新傳感 IC 的供貨信息如下：

 

器件	傳感對象	封裝	供貨情況
TMP007	溫度	8 引腳WCSP	現(xiàn)在
HDC1000	溫濕度	8 引腳 WLCSP	現(xiàn)在
OPT3001	環(huán)境光	6 引腳 USON	提供樣片 10 月 1 號投入量產(chǎn)
FDC1004	近距、液面以及手勢等	10 引腳 WSON	現(xiàn)在

 

 

●從 TI Designs 參考設計庫下載傳感參考設計，包括無線氣體傳感器和超聲波傳感器接口；

 

●閱讀白皮書，了解 TI 強大的傳感產(chǎn)能正如何推動智能工廠發(fā)展；

 

●通過德州儀器在線支持社區(qū)與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術(shù)難題；

 

●查看我們的博客，了解 TI 專家針對傳感及其它信號鏈設計主題發(fā)表的最新評論： http://www.deyisupport.com/blog/b/analogwire/default.aspx。

 

TI 悠久的歷史記錄著眾多TI創(chuàng)造的業(yè)界第一，例如第一款溫度傳感器 IC、第一款氣體／化學傳感器模擬前端以及第一款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器等，不僅開辟了應對傳感設計挑戰(zhàn)的更好全新道路，而且還可預測未來傳感器需求。