【導(dǎo)讀】隨著蘋果iPhone 6和iPhone 6plus的火熱,各種山寨和高仿機(jī)也出來了,這就給很多小伙伴們?cè)黾恿寺闊┦拢绾稳ヅ袆e自己花這么多錢買的是真蘋果還是假蘋果呢?今天小編就來揭秘下高仿iPhone 6背后的真相。
真蘋果還是假蘋果?擺在我面前的iPhone6,看起來與真蘋果沒太大區(qū)別,幾乎算是惟妙惟肖,連指紋識(shí)別功能都那么逼真。一個(gè)月以前就聽說有人在高仿iPhone6,今天算是見到真機(jī)了。
江湖傳聞它的指紋識(shí)別,是由國內(nèi)一家芯片公司邁瑞微電子做的,正好昌旭上半年的指紋識(shí)別專題曾經(jīng)采訪過他的創(chuàng)始人郭小川。于是我約他出來坐坐。
喝了一口咖啡,他既不確認(rèn)也不否認(rèn)這款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑著說:“目前加入的模組合作伙伴比較多,他們可能會(huì)做各種各樣的客戶,有高大上,也有白牌,白牌的手機(jī)沒有帶安全支付,只有解鎖功能,而大牌要做安全軟件,所以白牌量產(chǎn)動(dòng)作快。”
不過他很高興的承認(rèn),他們的產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)了,這幾個(gè)月進(jìn)步很快,原因是他們的技術(shù)在芯片封裝與模組制造方面具有絕對(duì)的優(yōu)勢。“相比其他的指紋識(shí)別技術(shù),我們的芯片封裝,和模組組裝都要簡單很多,生產(chǎn)良率可以迅速提升,這也是我們能夠快速量產(chǎn)的原因。并且我們的方案門檻低,對(duì)模組廠家沒有太大的要求,這對(duì)于指紋識(shí)別的普及是最大的優(yōu)勢,因?yàn)榭梢员苊猹?dú)家供貨。”并且他表示,由于采用了與蘋果完全不同的實(shí)現(xiàn)方式,也不存在侵權(quán)的隱患。盡管他沒有承認(rèn)山寨iPhone6是他們的方案,但是他透露,目前國內(nèi)已有三到五個(gè)頂級(jí)的手機(jī)公司在和他們談合作,正在測試芯片方案,準(zhǔn)備開案。進(jìn)展順利的話明年三四月份就可以面市。
于是技術(shù)控的我迫不及待地,請(qǐng)求他講更多的細(xì)節(jié)。他居然分享了一些他的寶貝ppt,征得他的同意,我和大家分享。
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封裝與模組制造門檻大大降低
我們都知道蘋果iphone5s,iphone6的很大一部分know how在芯片的封裝與模組組裝上。去年晶材與晶方科技由于參與了這個(gè)神秘的封裝,股價(jià)也被爆棚。但是,正是因?yàn)檫@樣,它的門檻較高,一般廠商很難參與,也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能的隱患。國內(nèi)目前唯一宣布量產(chǎn)的芯片公司,匯頂與碩貝德(凱爾)聯(lián)合給魅族mx4pro做的方案,據(jù)說工藝也較復(fù)雜,良率爬坡慢。郭小川稱,邁瑞微的技術(shù)使得封裝與組裝都十分方便。如下圖:
先看看他們的模組外型與尺寸
TSV封裝方便,五層模組結(jié)構(gòu)
郭小川解釋:與蘋果等廠商的WLCSP和WIRE-BONDING封裝不同,他們另辟蹊徑采用了TSV封裝指紋芯片,TSV封裝對(duì)指紋模組性能和成本帶來革命性優(yōu)勢,比WLCSP和WIRE-BONDING封裝更適合手機(jī)工業(yè)的需求。“TSV封裝在工藝上可以有效防止Particle進(jìn)入,簡化生產(chǎn)流程,大幅度提高模組良率,同時(shí)減小了模組尺寸。”他解釋。另外,AFS120芯片自帶DFT設(shè)計(jì),晶圓和模組階段只需要電連接測試機(jī)即可完成測試,不需要建立測試外部環(huán)境。
更重要的是,對(duì)于蘋果專利中的“金屬環(huán)”問題,他表示邁瑞是業(yè)內(nèi)首家提出無驅(qū)動(dòng)電極的高靈敏度技術(shù)方案,去掉金屬環(huán),不僅避免了專利隱患,而且可以減少封裝的復(fù)雜度,改善最終產(chǎn)品外觀。至于蓋板,可選陶瓷或藍(lán)寶石。圖片中的陶瓷蓋板,非常便宜。“我們可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可選封裝,靈活面向不同需求市場。”他稱。
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幾大指紋技術(shù)門派,邁瑞微獨(dú)辟蹊徑
郭小川從最開始與我見面時(shí)就一直強(qiáng)調(diào),他們的芯片采用了與蘋果完全不一樣的技術(shù),沒有專利問題。我們先看看目前市場上幾個(gè)主流的指紋識(shí)別門派。
滑動(dòng)式:美國Snaptics(收購Vaidity),挪威idex(可能與敦泰合作),這兩家都通過技術(shù)避開了蘋果的專利,比如Synaptics通過軟板來實(shí)現(xiàn)。FPC也有滑動(dòng)式,本土的思立微也提供。
按壓式,又分為主動(dòng)按壓式與被動(dòng)按壓式:
1:主動(dòng)按壓式:蘋果(AuthenTec) ,FPC,本土匯頂,邁瑞微電子等。又分為射頻與脈沖兩種觸發(fā)方式,蘋果擁有兩個(gè)的專利,F(xiàn)PC只擁有脈沖方式的專利。
2:被動(dòng)按壓式:沒有觸發(fā)機(jī)制,靈敏度低,上面不能覆蓋厚的玻璃,更不能覆蓋藍(lán)寶石。所以,接觸面積大,不太適用于移動(dòng)終端產(chǎn)品。被動(dòng)的鼻祖是上世紀(jì)80年代日系(三洋電子,富士通),90年代傳到臺(tái)灣,現(xiàn)在臺(tái)灣三家最大:神盾、印智、君茂。后來,印智由于管理問題出來很多人創(chuàng)業(yè),或者通過授權(quán)給了大陸十幾家公司。
郭小川表示,他們獨(dú)創(chuàng)了一種創(chuàng)新專利技術(shù)“C-Q-T”,既繞開技術(shù)壁壘又受益驅(qū)動(dòng)電平的提升。
以下是邁瑞微電子AFS120芯片的技術(shù)參數(shù)。郭小川解釋,AFS120擁有指紋芯片中最高的
傳感器面積利用率,是Touch ID的180%;同等的芯片Size和508DPI基礎(chǔ)上,Touch ID的分辨率是88X88,而AFS120是120X120。“換句話講,如果做到AFS120同等傳感器有效面積,其他廠商的指紋芯片Die Size都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過AFS120。”他分析道。此外,他表示創(chuàng)新的技術(shù)體系可以采用低至同行60%成本的晶圓,也即同樣8英寸晶圓,比同等分辨率規(guī)格指紋芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他們的芯片代工。
做到現(xiàn)在,郭小川對(duì)于指紋識(shí)別的普及,產(chǎn)業(yè)鏈的井噴一點(diǎn)也不懷疑,他充滿信心。他說此產(chǎn)業(yè)鏈很類似目前的攝像產(chǎn)業(yè)鏈,所以只要降低門檻,推動(dòng)起來還是很迅速的。他的目標(biāo)是明年月出貨量能上kk級(jí),而2016年年出貨量可達(dá)1億顆以上。