你的位置:首頁(yè) > 傳感技術(shù) > 正文

想要學(xué)會(huì)DSP電源設(shè)計(jì),懂這些就夠了!

發(fā)布時(shí)間:2015-06-03 責(zé)任編輯:echolady

【導(dǎo)讀】PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,工程師必須依據(jù)技術(shù)來(lái)支撐整體設(shè)計(jì)思路。既然設(shè)計(jì)的是基于DSP技術(shù)的PCB板,那么首要考慮的就是電源設(shè)計(jì)問(wèn)題。那么DSP電源設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮哪些問(wèn)題?

首先,工程師應(yīng)該慎重考慮電源和地的去耦

隨著DSP技術(shù)的不斷成熟和工作頻率的提高,DSP和其他的電子元器件也逐漸開(kāi)始趨向于小型化、封裝密集化。在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),通常情況下工程師可以考慮采用多層板,這樣做可以讓電源和地都能夠使用專門的一層。對(duì)于多種電源來(lái)說(shuō),工程師可以用兩個(gè)不同的電源層,分別設(shè)置。若感覺(jué)多層板的加工費(fèi)偏高一些,可以把接線較多或者相對(duì)關(guān)鍵的電源安排在專門的一層,這樣其他的電源就可以和信號(hào)線一樣布線了,但如果采用這種方法需要注意線的寬度要足夠。

但是,無(wú)論所設(shè)計(jì)的PCB電路板是否有專門的地層和電源層,都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節(jié)省線路板的空間,同時(shí)也為了減少通孔數(shù),在這里建議工程師們多選用貼片電容。在進(jìn)行線路設(shè)計(jì)的過(guò)程中,我們可以把貼片電容放在PCB板背面,也就是焊接面上,從而使貼片電容到通孔用寬線連接,這樣也可以使通過(guò)通孔與電源、地層相連。

其次,工程師在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),還需要充分考慮電源分布的布線規(guī)則,并依據(jù)布線規(guī)則單獨(dú)分開(kāi)模擬電源層和數(shù)字電源層。由于高速高精度模擬元件對(duì)數(shù)字信號(hào)很敏感,所以按照設(shè)計(jì)要求,PCB板上的模擬和數(shù)字部分,電源層一般是需要分開(kāi)的。

除此之外,工程師還需要對(duì)敏感信號(hào)進(jìn)行隔離控制。

在工作中,有的敏感信號(hào)對(duì)于周邊環(huán)境的噪聲干擾特別敏感,為了防止出現(xiàn)工作運(yùn)行故障,工程師必須對(duì)它們采取高等級(jí)的隔離措施。通常來(lái)說(shuō),在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí),20MHz以上的時(shí)鐘或翻轉(zhuǎn)時(shí)間小于5ns的時(shí)鐘必須有地線護(hù)送,時(shí)鐘線寬至少10mil,護(hù)送地線線寬至少20mil。除此之外,電路中的高頻信號(hào)線保護(hù)地線也需要增加安全防護(hù)措施,即保護(hù)底線的兩端必須經(jīng)由過(guò)孔與地層具有良好接觸,一般硬性要求是每5cm打過(guò)孔與地層連接。在保護(hù)地線進(jìn)行安全設(shè)置的同時(shí),時(shí)鐘發(fā)送側(cè)也必須串接一個(gè)22Ω左右的阻尼電阻,這樣做可有效避免由這些線帶來(lái)的信號(hào)噪聲所產(chǎn)生的干擾。

結(jié)語(yǔ)

工程師在充分把握以上三點(diǎn)的基礎(chǔ)上進(jìn)行PCB板電源設(shè)計(jì),可以利用高速DSP技術(shù)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì),既保障效率速度又能夠保障信號(hào)完整性。

相關(guān)閱讀:

簡(jiǎn)述GPU作用原理及對(duì)比分析CPU和DSP
PCB專區(qū):高速DSP系統(tǒng)的電路板級(jí)電磁兼容性設(shè)計(jì)
通信工程師也不一定會(huì)的設(shè)計(jì)!DSP忙音檢測(cè)設(shè)計(jì)

要采購(gòu)焊接么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉