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市場專斷:由于蘋果寵幸,F(xiàn)OWLP封裝需求井噴之勢

發(fā)布時間:2017-01-20 責任編輯:sherry

 【導讀】據(jù)市場調(diào)查:隨著蘋果于 2016 年在應用處理器上采用“扇出型晶圓級封裝”技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017年會有更多廠商將采用該技術,預估2020年FOWLP全球市場規(guī)模有望擴大至 1,363 億日元,將較2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。 
 
隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,F(xiàn)OWLP)”技術,帶動該封裝技術市場急速擴大……
 
日本市場研調(diào)機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調(diào)查報告指出,隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,F(xiàn)OWLP)”技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將采用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴大至 1,363 億日元,將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。 
臺灣大廠在FOWLP技術上的布局
臺灣大廠在FOWLP技術上的布局
 
富士總研指出,目前 FOWLP 的應用主要以移動設備為主,不過只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術有進展的話,預估將可擴大至車用等移動設備以外的用途。富士總研并預估 2020 年全球半導體元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項;不含省電無線元件)市場規(guī)模有望較 2015 年(261,470 億日元)成長 11% 至 289,127 億日元。
日月光晶圓封測級WLP技術流程
日月光晶圓封測級WLP技術流程
 
富士總研表示,在半導體元件市場上,市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU,其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中,CPU 正飽受服務器虛擬化、智能手機市場成長鈍化等因素沖擊,且因低價格帶智能手機比重上揚、導致 CPU 單價很有可能將走跌,故預估其市場規(guī)模可能將在 2019 年以后轉(zhuǎn)為負成長。
FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術對比
FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術對比
 
富士總研預估,2020 年 NAND 全球市場規(guī)模有望達 52,740 億日元,將較 2015 年大增 43.9%;可程序化邏輯陣列 FPGA 預估為 7,550 億日元,將較 2015 年(4,300 億日元)大增 75.6%;車用 SoC 預估為 2,563 億日元,將達 2015 年(1,211 億日元)的 2.1 倍;次世代內(nèi)存(包含 FeRAM、MRAM、PRAM(含 3D Xpoint)、ReRAM)預估為 923 億日元,將達 2015 年(274 億日元)的 3.4 倍。 
FOWLP技術Roadmap
FOWLP技術Roadmap
 
另外,2020 年做為半導體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC 基板/氧化鎵基板、GaN 基板/鉆石基板)全球市場規(guī)模預估為 9,919 億日元,將較 2015 年(8,841 億日元)成長 12.2%。 (注:1日元≈0.06元人民幣)
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