
接近傳感器如何應(yīng)對(duì)耐高溫需求的焊接挑戰(zhàn)?
發(fā)布時(shí)間:2018-10-16 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】SABIC特材部首席科學(xué)家Gabrie Hoogland SABIC表示,由于接近傳感器非常小,且需要在微控制器上使用,因此需要印刷電路板級(jí)的焊接技術(shù)。也就是說,所有傳感器組件都需要耐受極高的焊接溫度,在使用無鉛焊膏的情況下,最高溫度可達(dá)260?C。如何才能滿足耐高溫需求呢?

SABIC特材部首席科學(xué)家 Gabrie Hoogland
目前智能手機(jī)廣泛使用的傳感器主要為光學(xué)傳感器,更確切地說是接近傳感器。接近傳感器能夠在無需物理接觸的情況下,通過發(fā)射電磁場或電磁輻射束(例如紅外線),并且尋找場或返回信號(hào)的變化來檢測周圍是否有物體存在。近年來,部分傳感器公司發(fā)明了名為“飛行時(shí)間”(Time of Flight,ToF)的接近傳感器,可通過測量從發(fā)射器到接收器所花費(fèi)的時(shí)間來精準(zhǔn)計(jì)算距離,而這一切在幾納秒內(nèi)即可完成。
由于接近傳感器非常小,且需要在微控制器(MCU)上使用,因此需要印刷電路板級(jí)的焊接技術(shù)。這也意味著所有傳感器組件都需要耐受極高的焊接溫度,在使用無鉛焊膏的情況下,最高溫度可達(dá)260?C。一般而言,用于校準(zhǔn)發(fā)射器和接收器光線的透鏡等部件由熱固性聚合物或玻璃制成,因?yàn)閹缀鯖]有塑料能耐受如此之高的焊接溫度。為了滿足耐高溫需求,化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者SABIC日前推出了EXTEMTM樹脂。該樹脂的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為267?C,可承受無鉛回流焊接工藝溫度,從而以低廉的成本實(shí)現(xiàn)微米級(jí)傳感器透鏡組件的高效組裝。
EXTEM TPI聚酰亞胺樹脂具有低霧度、紅外透明性及高折射率等優(yōu)勢,吸濕性較低,且適用于自由形狀光學(xué)元件的精密注塑成型,因而成為制造光學(xué)傳感器透鏡的理想材料。
而且它非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。因?yàn)檫^去所使用的熱固性聚合物和光學(xué)玻璃的一個(gè)主要缺點(diǎn)是量產(chǎn)成本較高,因其需要耗時(shí)的固化流程,且對(duì)于玻璃而言,更是需要研磨和拋光等工序。熱塑性聚合物具有極高的成本效益,因?yàn)樗梢酝ㄟ^注塑成型制成極薄的精密光學(xué)透鏡,每周產(chǎn)量可達(dá)百萬級(jí)。
作為傳感器市場的發(fā)展趨勢之一,衍射光學(xué)元件(DOE)通過3D面部識(shí)別和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR),可廣泛用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。DOE利用元件表面的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)其光學(xué)功能。微結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)的表面高低起伏,一般具有兩個(gè)或更多個(gè)平面。目前,表面結(jié)構(gòu)一般在熔融石英中蝕刻。然而,通過使用SABIC的樹脂,客戶能在熱塑性材料上對(duì)表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行微模塑,同時(shí)依然耐受元件組裝時(shí)的高熱回流焊接工藝。 這也令大規(guī)模生產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)品所用的衍射光學(xué)元件成為了可能。
特別推薦
- 功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)(一)綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調(diào)制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
- 揭秘:48V系統(tǒng)如何撬動(dòng)汽車收益杠桿
- 超級(jí)電容器如何有效加強(qiáng)備用電源和負(fù)載管理 (上)
- 電阻,電動(dòng)力和功率耗散
- 意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)
技術(shù)文章更多>>
- 自動(dòng)測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
- 超級(jí)電容器如何有效加強(qiáng)備用電源和負(fù)載管理 (下)
- 貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
- 意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板STEVAL-MKI109D,加快即插即用傳感模塊評(píng)估
- 意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
生產(chǎn)測試
聲表諧振器
聲傳感器
濕度傳感器
石英機(jī)械表
石英石危害
時(shí)間繼電器
時(shí)鐘IC
世強(qiáng)電訊
示波器
視頻IC
視頻監(jiān)控
收發(fā)器
手機(jī)開發(fā)
受話器
數(shù)字家庭
數(shù)字家庭
數(shù)字鎖相環(huán)
雙向可控硅
水泥電阻
絲印設(shè)備
伺服電機(jī)
速度傳感器
鎖相環(huán)
胎壓監(jiān)測
太陽能
太陽能電池
泰科源
鉭電容
碳膜電位器