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技術(shù)文章

第104屆中國電子展圓滿收官！盛況空前，煥發(fā)電子行業(yè)新活力新生態(tài)！

為期三天的第104屆中國電子展于11月20日圓滿收官。作為華東地區(qū)電子信息領(lǐng)域的知名盛會，這場盛會的召開，不僅是一個“展”，她熱烈地奏響了前沿技術(shù)產(chǎn)品與觀眾之間近距離接觸的交響樂；更是一個“會”，在這里，行業(yè)思想發(fā)生了激烈碰撞，擦出了創(chuàng)新的火花，進一步推動了技術(shù)發(fā)展和行業(yè)進步。

2024-11-25

第104屆中國電子展電子行業(yè)

用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊

在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。

2024-11-25

PCB 熱管理埋嵌銅塊

射頻全差分放大器（FDA）如何增強測試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來幫忙！

為了在無線通信系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達中使用更窄的脈沖來解析近距離目標，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時進行數(shù)字化。

2024-11-25

射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC

功率器件熱設計基礎(chǔ)（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導體的熱設計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

2024-11-25

功率器件熱設計功率半導體散熱器

借助完全可互操作且符合 EMC 標準的 3.3V CAN 收發(fā)器簡化汽車接口設計

隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進功能越來越多，旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運營成本，使半導體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統(tǒng)中，...

2024-11-24

EMC CAN 收發(fā)器汽車接口設計

ADALM2000實驗：變壓器耦合放大器

升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側(cè)重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實現(xiàn)最大功率傳輸。

2024-11-24

ADALM2000 變壓器耦合放大器

功率器件熱設計基礎(chǔ)（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法

2024-11-23

功率器件熱設計功率半導體芯片

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