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將“微型FPGA”集成到8位MCU,是種什么樣的體驗?
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,微控制器(MCU)是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出,MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”,以適應(yīng)市場環(huán)境的新要求。因此,時至今日,如果你“打開”一顆MCU,會發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡單的計算和控制芯片,而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-20
微型FPGA MCU
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應(yīng)用于體外除顫器中的電容器
除顫器1的設(shè)計旨在通過向心臟施加受控的電擊,即向心肌輸送電流,以治療心律失常癥狀,并促使心臟恢復(fù)正常跳動。在這一關(guān)鍵的救生過程中,電容器扮演著舉足輕重的角色。在今天的文章中,我們將為您詳細闡述除顫器電路的基本構(gòu)成元素,并深入分析電容器選型在除顫器系統(tǒng)設(shè)計中所起到的關(guān)鍵作用。
2024-12-20
體外除顫器 電容器
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用于模擬傳感器的回路供電(兩線)發(fā)射器
在過程控制系統(tǒng)中,測量信號通常轉(zhuǎn)換為模擬升高零電流:4 至 20 毫安 (4-20 mA)。信號在范圍的低端 (0%) 為 4 mA,在滿量程 (100%) 時為 20 mA。
2024-12-20
模擬傳感器 發(fā)射器
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-12-20
功率器件 熱設(shè)計 瞬態(tài)熱阻 二極管 浪涌電流
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Quobly與意法半導(dǎo)體攜手, 加快量子處理器制造進程,實現(xiàn)大型量子計算解決方案
處于量子計算技術(shù)前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體建立變革性合作關(guān)系,旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導(dǎo)體先進的 FD-SOI 半導(dǎo)體制造工藝,讓大規(guī)模量子計算技術(shù)具有制造可行性和成本效益,幫助兩家公司躋身下一代...
2024-12-19
Quobly 意法半導(dǎo)體 量子處理器
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安森美與電裝(DENSO)加強合作關(guān)系
安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)和一級汽車供應(yīng)商(tier-one)株式會社電裝(DENSO CORPORATION,以下簡稱“電裝”)宣布加強在自動駕駛(AD)和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)方面的長期合作關(guān)系。
2024-12-19
安森美 電裝
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TCL實業(yè)即將亮相CES 2025“科技春晚”
2025年1月7日至10日,國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)將在美國拉斯維加斯拉開帷幕。作為全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會,CES被譽為“科技春晚”,
2024-12-19
TCL實業(yè)
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- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進新技術(shù)新理念應(yīng)用,共探多行業(yè)柔性解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(七)——熱等效模型
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