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2011年第二季全球光纖組件市場出現緊縮
根據Ovum歐文的研究,全球光纖組件市場于2011年第二季縮減了兩個百分點,是兩年來第一次出現衰退。
2011-09-23
光纖組件 電信 庫存 光纖市場
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MKP AC HP B25360X:TDK-EPC推出高介電強度型電容器用于風力發(fā)電廠
TDK集團的分公司TDK-EPC現推出新的愛普科斯電力電容器,其額定電壓高達550 VRMSAC至1000 VRMS AC。MKP AC HP B25360X覆蓋的電容范圍介于10至150μF。其高介電強度通過充蓖麻油實現。新設計的另一項優(yōu)勢是改進了從電容器內部到鋁罐的散熱。此外,還減少了熱點、實現了卓越的絕緣性能,從而將元件的使...
2011-09-23
TDK-EPC 電容器 風力發(fā)電廠
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解析太陽能照明原理、組成及控制系統
隨著全球能源的日益緊張,太陽能光伏照明得到了迅速發(fā)展。在太陽能照明系統的發(fā)展中,人們不斷的對照明系統常用的控制模式進行分析,設計各種實際可行的工作模式,同時光源技術也在不斷的更新換代中,蓄電池的充電模式也在不斷的研究探索中,有效利用率越來越高。在太陽能各個組成部分的發(fā)展和協調...
2011-09-22
太陽能照明原理 太陽能照明的組成 太陽能照明的控制系統
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有源功率因數校正電路工作原理分析
常用有源功率因數校正電路分為連續(xù)電流模式控制型與非連續(xù)電流模式控制型兩類。其中,連續(xù)電流模式控制型主要有升壓型(Boost)、降壓型(Buck)、升降壓型(Buck-Boost)之分;非連續(xù)電流模式控制型有正激型(Forward)、反激型(Fly back)之分,下面對這幾種電路的工作原理分別加以介紹。
2011-09-22
PFC 有源功率因數校正 升壓 降壓 正激 反激
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替代蓄電池的超級電容儲能模塊設計
本文介紹了一種基于超級電容設計的用以替代12V蓄電池的超級電容模塊,通過計算分析得出模塊的組合結構、最佳充電電流范圍、充電時間以及總的輸出能量。該模塊具有壽命長,不造成污染,功率和能量密度大等優(yōu)點,具有很好的開發(fā)應用前景。
2011-09-22
蓄電池 超級電容 儲能模塊
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2014年全球LED照明產值有望達到100億美元
根據臺灣工研院IEK數據顯示,2010年全球LED取代光源(以LED燈泡為主)產值(市場規(guī)模)約達10.8億美元,預估2011年可達22億美元,年成長率上看100%,2014年更將挑戰(zhàn)100億美元規(guī)模。
2011-09-22
LED 照明 LED照明
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政策利好物聯網相關產業(yè) 智能電網受益
在國家“十二五”規(guī)劃綱要中,物聯網關鍵技術研發(fā)和產業(yè)示范應用被列為重點支持對象,物聯網發(fā)展得到國家的高度重視。智能電網是物聯網技術的重要應用領域,將物聯網技術運用于智能電網具有天然的優(yōu)勢。隨著物聯網技術的進步,智能電網的發(fā)展也將從中受益。
2011-09-22
物聯網 智能電網
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北美半導體設備制造商2011年8月訂單出貨比為0.80
國際半導體設備材料協會近日公布,2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現下跌。
2011-09-22
半導體 半導體設備 SEMI 晶圓代工
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選擇測試和測量系統時注意事項
精度、分辨率和測量速度是一些重要因素,是工程師在決定如何收集和測量數據時必須考慮的。另一個重要因素是環(huán)境。測量是在電噪聲很大的廠區(qū)中進行,還是在電噪聲微小的實驗室中進行。在許多應用中,環(huán)境因素對結構可能起決定作用。
2011-09-22
PC板 測量硬件 臺式儀器 測量設備
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