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Gartner指出2010年全球半導體收入將增長20%
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報告,2010年全球半導體收入將達到2760億美元,與2009年2310億美元的總收入相比,將增長19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導體 電子
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電子裝聯的PCB可制造性設計
當前電子產品日新月異,要求電路板高密度組裝,安裝方式由表面安裝(SMT)取代通孔插裝(THT)已是歷史的必然,因此,印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵,也是SMT工藝質量的保證,并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯 工藝設計
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LED照明設計基礎知識
本文是安森美半導體的產品應用總監(jiān)撰寫的LED照明設計基礎知識,內容涉及LED驅動器的通用要求、電源拓撲結構、功率因數校正、電源轉換能效和驅動器標準,以及可靠性和使用壽命等其它問題,方便他們更好地設計入門及提高,從而更好地服務于LED照明市場。
2010-02-28
LED照明設計 LED驅動器 驅動電源
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2010年光伏系統(tǒng)需求增長 激戰(zhàn)強者生存
09年全球經濟不斷衰退、金融市場動蕩不已,這股沖擊波使幾乎所有的產業(yè)面臨嚴峻形勢,太陽能產業(yè)也不可避免。2010年全球經濟回暖的大趨勢下,太陽能產業(yè)的發(fā)展形勢雖好轉,但仍有眾多不確定性。
2010-02-26
光伏 太陽能 多晶硅
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時,如果沒有早期檢測,由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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集成化與網絡化——智能傳感器發(fā)展方向
對于堡盟來說,雖然進入中國的時間并不長,但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績,目前在紡織機械、半導體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領域都取得了不錯的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作,并不斷擴大自己的業(yè)務。
2010-02-26
集成化 網絡化 智能傳感器 發(fā)展
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熱分析與熱設計技術(下)
溫度的變化會使電路行為難以預料,甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧,留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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半導體照明——基礎研究不能“慢半拍”
我國半導體照明基礎研究雖然在過去10年中得到一定支持,但也存在缺位。前期積累的基礎研究成果,已不能適應半導體照明技術發(fā)展的快速需求。因此,加快半導體照明若干重大基礎科學問題研究,解決產業(yè)發(fā)展的技術瓶頸,已經迫在眉睫。
2010-02-25
半導體照明 基礎研究 慢半拍 技術
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MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢以及主要研發(fā)制造商
本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應用領域以及國內外MEMS傳感器的主要供應商。
2010-02-25
MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺 加速度傳感計
- 電源中的分壓器
- 貿澤電子為電子設計工程師提供先進的醫(yī)療技術資源和產品
- 讓汽車LED照明無死角,LED驅動的全面進化
- 豪威集團推出專為無LED閃爍的汽車攝像頭設計的全新1200萬像素圖像傳感器
- 貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊
- 大聯大品佳集團推出基于聯發(fā)科技的AI識別與檢測方案
- Kioxia推出適用于云端和超大規(guī)模環(huán)境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
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- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall