-
祝賀貿(mào)澤ECAD模型下載次數(shù)突破百萬
2021年8月26日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客戶通過mouser.com 上的ECAD資源下載模型的次數(shù)突破了100萬。 自全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子推出ECAD網(wǎng)站以來，已有來自181個(gè)國家/地區(qū)將近10萬名獨(dú)立用戶下載了貿(mào)澤的ECAD模型。
2021-09-01
貿(mào)澤 ECAD模型 下載
-
貿(mào)澤與ADI聯(lián)手推出新電子書《Industry 4.0 and Beyond》
2021年8月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices Inc.聯(lián)手推出新電子書Industry 4.0 and Beyond，探索工業(yè)4.0的技術(shù)創(chuàng)新和廣泛應(yīng)用。在這本書中，Analog Devices的技術(shù)專家就工業(yè)連接、狀態(tài)監(jiān)測、軟件可配置硬件、工廠安全以及機(jī)...
2021-09-01
貿(mào)澤 ADI 電子書
-
利用寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)提高功率轉(zhuǎn)換效率
寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用，包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征，并將它與其他方法進(jìn)行了對比。
2021-09-01
寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù) 功率轉(zhuǎn)換效率
-
改進(jìn)JBS結(jié)構(gòu)以降低泄漏電流和提高浪涌電流能力
肖特基二極管（SBD）具有反向恢復(fù)時(shí)間（trr）短、正向電壓（VF）低等優(yōu)點(diǎn)，但也存在泄漏電流大等缺點(diǎn)。東芝的SiC SBD使用改進(jìn)的結(jié)構(gòu)克服了這個(gè)缺點(diǎn)。
2021-09-01
JBS結(jié)構(gòu) 泄漏電流 浪涌電流
-
安森美AR0234CS圖像傳感器獲人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)
安森美(onsemi，納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布其全局快門AR0234CS 230萬像素CMOS圖像傳感器在“2021年中國人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)”評(píng)選中獲選為“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
2021-09-01
安森美 圖像傳感器 人工智能
-
使用增強(qiáng)模式NMOS晶體管的簡單差分放大器
本次實(shí)驗(yàn)旨在研究使用增強(qiáng)模式NMOS晶體管的簡單差分放大器。2021年6月學(xué)子專區(qū)文章 中提出的關(guān)于硬件限制問題的說明對本次實(shí)驗(yàn)也是有效的。通過提高信號(hào)電平，然后在波形發(fā)生器輸出和電路輸入之間放置衰減器和濾波器（參見圖1），可以改善信噪比。本次實(shí)驗(yàn)需要如下材料：
2021-09-01
增強(qiáng)模式 NMOS晶體管 差分放大器
-
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì)，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-31
芯和半導(dǎo)體 DesignCon2021 高速仿真EDA
-
Cree | Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.（美國納斯達(dá)克上市代碼：CREE）與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議?？其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圓
-
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
2021年8月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。
2021-08-30
芯和半導(dǎo)體 Azure EDA云平臺(tái)
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖：從安全設(shè)計(jì)到國產(chǎn)替代突圍
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 從方波到矢量控制：BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 集成化與智能化：國產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 艾邁斯歐司朗斬獲OPPO 2025“最佳交付獎(jiǎng)”：十年合作再攀供應(yīng)鏈新高度
- 意法半導(dǎo)體1600V IGBT新品發(fā)布：精準(zhǔn)適配大功率節(jié)能家電需求
- 全球工程師福音：貿(mào)澤電子TI產(chǎn)品庫4.5萬種可立即發(fā)貨
- 360采購幫發(fā)布“五大權(quán)益體系”，助力商家生意長效增長
- 工程師親述：國產(chǎn)BLDC驅(qū)動(dòng)器替代的“踩坑”實(shí)錄與破局指南
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
