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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件，適用于電池保護(hù)與逆變器開關(guān)中的負(fù)載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應(yīng)用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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華冠半導(dǎo)體最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部優(yōu)化
廣東華冠半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件的研發(fā)，封裝、測試 和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。在79屆中國（深圳）電子展上，電子元件技術(shù)網(wǎng)記者采訪了華冠半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳小平，陳小平介紹了華冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特點(diǎn)與優(yōu)勢。
2012-04-25
華冠半導(dǎo)體 RS-485接口芯片 MAX3085E
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如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（下）
在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）》中，我們討論了電流快速變化時(shí)一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感（ESL）電容器靠近負(fù)載，因?yàn)椴坏?.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實(shí)際上，要達(dá)到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個(gè)旁路電容器和多個(gè)互連針腳。本文中，我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負(fù)載 瞬態(tài)
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UCC2751x：德州儀器推出緊湊型高速單通道柵極驅(qū)動(dòng)器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首批具有業(yè)界領(lǐng)先速度及驅(qū)動(dòng)電流性能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器，其可最大限度減少 MOSFET、IGBT 電源器件以及諸如氮化鎵 (GaN) 器件等寬帶隙半導(dǎo)體的開關(guān)損耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州儀器 驅(qū)動(dòng)器
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GPS導(dǎo)航汽車電子無線技術(shù)的問題
GPS導(dǎo)航汽車電子無線技術(shù)的問題
2012-04-24
電子展
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2012立人電腦電子展勝利閉幕
2012立人電腦電子展勝利閉幕
2012-04-24
電子展
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
Achronix Speedster22i 22nmFPGA
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Mouser發(fā)布全新智能材料清單管理工具
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布在其獲獎(jiǎng)的網(wǎng)站（Mouser.com）上發(fā)布全新的材料清單（BOM）工具。這款創(chuàng)新的BOM工具可將客戶導(dǎo)入的材料清單直接轉(zhuǎn)換成業(yè)界領(lǐng)先的物料查詢與訂購平臺。
2012-04-24
Mouser 材料清單 管理工具
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博通與騰達(dá)攜手開創(chuàng)高速低耗的5G Wi-Fi新時(shí)代
隨著用戶手中帶Wi-Fi功能設(shè)備的增多，設(shè)備之間的干擾和帶寬受限的問題日益凸顯。用戶希望能在更多地方、通過更多設(shè)備同時(shí)觀看高清視頻，更快地用移動(dòng)設(shè)備下載網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容，并快速同步傳輸大容量的視頻文件……在博通與騰達(dá)攜手推出 5G WiFi產(chǎn)品之后，這些希望即將成為現(xiàn)實(shí)。Broadcom（博通）公司和吉祥騰...
2012-04-24
博通 騰達(dá) 5G Wi-Fi
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