-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
-
AD5790/AD5780：ADI推出高精度超低噪聲DAC用于簡化儀器儀表設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪聲的DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器） AD5790和AD5780，可簡化精密儀器儀表和分析設(shè)備的設(shè)計(jì)。
2011-12-16
AD5790 AD5780 ADI DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
-
安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進(jìn)無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設(shè)備、收發(fā)信機(jī)技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測試和評估先進(jìn)無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設(shè)備和軟件，可為當(dāng)前的數(shù)字和軟件無線電設(shè)計(jì)人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
安捷倫 Lime Microsystems 無線系統(tǒng)測量 測量
-
二級保護(hù)器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應(yīng)用帶來了對電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導(dǎo)致了器件因長期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴(yán)重?zé)釂栴}的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費(fèi)電子設(shè)備中采用了熱保護(hù)器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護(hù)器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護(hù)器件 保護(hù)器件 熱失控 RTP PowerFET
-
手機(jī)PCB設(shè)計(jì)時RF布局技巧
有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，這些對手機(jī)的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時必須滿足的條件加以總結(jié)。
2011-12-16
手機(jī) PCB RF 噪聲 射頻
-
2012年電子行業(yè)將會溫和增長
受歐洲各國頻發(fā)的債務(wù)危機(jī)，消費(fèi)電子市場始終保持低迷的狀態(tài)，終端銷售未達(dá)預(yù)期期望，從而間接影響到了電子行業(yè)訂單出貨情況。供求關(guān)系惡化，導(dǎo)致產(chǎn)品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業(yè)盈利水平下滑，全球電子行業(yè)指數(shù)均出現(xiàn)較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業(yè) 電子板塊
-
低溫多晶硅在中小尺寸面板份額持續(xù)增加
中小尺寸TFT面板市場在未來幾年還將繼續(xù)保持一個穩(wěn)步增長的態(tài)勢。市場整體增長率在2010年為39％，預(yù)計(jì)2011年將放緩至增長14%，增速逐漸趨于緩慢，這主要源于全球經(jīng)濟(jì)體的低迷所致。到2012年，全球經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，歐美國家經(jīng)濟(jì)得到修補(bǔ)，2012年將于大尺寸面板一樣上升，估計(jì)將增長30％。
2011-12-16
單晶硅 多晶硅 低溫多晶硅 TFT面板
-
PC成長動力趨緩 Tablet將朝M型價格發(fā)展
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，2012年全球傳統(tǒng) PC 產(chǎn)品市場的成長動力將減緩，而平板裝置(Tablet)將對部分行動運(yùn)算產(chǎn)品產(chǎn)生替代效應(yīng)，預(yù)估 2012年在 AmazON 推出低價產(chǎn)品，以及各品牌大廠跟進(jìn)之后，Tablet 產(chǎn)品將朝向 M型價格帶競爭發(fā)展。
2011-12-16
PC Tablet Amazon
-
2012我國智能手機(jī)出貨量將增近一倍
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究專題報(bào)告，中國手機(jī)廠商的2012年智能手機(jī)出貨量將增長近一倍，超過1億部，幾乎是2009年1020萬部的10倍。刺激該市場增長的因素包括消費(fèi)者對智能手機(jī)的興趣增強(qiáng)、電信基礎(chǔ)設(shè)施改善和價格更加容易承受。
2011-12-16
智能手機(jī) 出貨量 ULCH手機(jī) 3G
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元！韓國半導(dǎo)體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長極”
- 9.1高分課程直達(dá)！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)新路徑
- 2026工程前瞻：AI與無線通信的融合將打開哪些新可能？
- LTC2971驅(qū)動的1/4磚電源解決方案：數(shù)字化管理與集成優(yōu)勢研究
- 學(xué)子專區(qū)——文氏電橋振蕩器分析與制作詳解（第一部分）
- 單芯片解鎖4D感知！8 x 8 級聯(lián)收發(fā)器實(shí)現(xiàn)全維度環(huán)境建模
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
