產(chǎn)品特性：

• 節(jié)約總體空間
• 可靠電氣接觸綜合性能
• 兩點(diǎn)式接觸設(shè)計(jì)和0.18mm接觸長度

應(yīng)用范圍：

• 移動(dòng)電話等

Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對(duì)板連接器系列，間距0.40mm，插配高度0.70mm，寬度2.60mm。與目前市場上任何類似產(chǎn)品相比，該新型連接器具有更佳的節(jié)約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。

"Molex設(shè)計(jì)開發(fā)SlimStack新系列是為了滿足日益劇增的減小移動(dòng)設(shè)備尺寸的市場需求。新的微型連接器比許多0.40mm間距的競爭產(chǎn)品節(jié)約達(dá)25%的空間，" Molex集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理Joseph FalcONe表示。

Molex SlimStack SMT板對(duì)板連接器的一系列獨(dú)特特性使之理想適用于移動(dòng)電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)、便攜式攝像機(jī)和其它緊湊型移動(dòng)設(shè)備。除了它們極低矮的外型和寬度之外，新連接器的特征和優(yōu)點(diǎn)還包括：

• 兩點(diǎn)式接觸設(shè)計(jì)和0.18mm接觸長度，確保牢固的接觸和可靠的電氣性能
• 鎳隔離鍍層，防止焊劑侵入
• 接觸咔嗒聲和感覺，確認(rèn)牢固插配
• 鍍金端子，提供多次重復(fù)循環(huán)的耐用性

新型SlimStack連接器版本可提供20-50個(gè)電路，在每個(gè)插配側(cè)具有4個(gè)焊片，確保牢固的PCB保持力。該系統(tǒng)額定電壓50伏，額定電流0.3安。此外，外殼成型件設(shè)計(jì)包含有容納真空拾放噴嘴的廣闊區(qū)域，省去了使用真空帶所需的額外的材料和裝配成本。