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FI-JZ:日本航空電子推出“業(yè)界最薄”基板電纜連接器新產(chǎn)品

發(fā)布時間:2011-08-31 來源:日經(jīng)BP社

產(chǎn)品特性:

  • 該產(chǎn)品嵌合高度為0.8mm
  • 產(chǎn)品的觸點間距為0.25mm
  • 體積和封裝面積分別削減了44%和24%
  • 使用溫度范圍為-40℃~+85℃
  • 端子中設(shè)有鎳屏障 可防止焊錫溢出

應(yīng)用范圍:

  • 適于要求高密度封裝的智能手機等小型便攜產(chǎn)品的內(nèi)裝連接


日本航空電子工業(yè)宣布開發(fā)出了垂直嵌合型基板對電纜細線同軸連接器新產(chǎn)品“FI-JZ系列”。嵌合高度為0.8mm,在垂直嵌合型基板對電纜同軸連接器中為“業(yè)界最薄”(該公司)。

新產(chǎn)品的觸點間距為0.25mm,屬于“業(yè)界最小級別”(日本航空電子工業(yè)),進深也為“業(yè)界最小”的2mm。與該公司原產(chǎn)品相比,體積和封裝面積分別削減了44%和24%(均為50芯時的數(shù)值)。新產(chǎn)品尺寸小且薄,因此適于要求高密度封裝的智能手機等小型便攜產(chǎn)品的內(nèi)裝連接。

新產(chǎn)品采用HOLD接觸構(gòu)造,雖然高度低但確保了接觸可靠性。適用的電線為#44~#46。端子中設(shè)有鎳屏障,可防止焊錫溢出。接觸電阻在100mΩ以下。耐壓能力在AC100Vr.m.s.下不到1分鐘。使用溫度范圍為-40℃~+85℃。保證嵌合壽命最大為20次。

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