-
意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開(kāi)發(fā)了一套先進(jìn)的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟(jì)性。
2025-02-14
-
意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)擬在2025 年度股東大會(huì)提名新監(jiān)事人選
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，監(jiān)事會(huì)已同意在公司 2025 年度股東大會(huì)上提議股東批準(zhǔn)Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會(huì)結(jié)束時(shí)任期屆滿的Janet Davidson，擔(dān)任意法半導(dǎo)體監(jiān)事一職。
2025-02-08
-
意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (詳情參閱附錄)。
2025-02-07
-
MD&M West展會(huì)：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時(shí)元件，共繪醫(yī)療科技新藍(lán)圖
在醫(yī)療科技日新月異的今天，每一次創(chuàng)新都可能引領(lǐng)行業(yè)的未來(lái)。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美國(guó)加州阿納海姆將迎來(lái)第 40 屆 MD&M West 醫(yī)療展會(huì)，這場(chǎng)匯聚全球醫(yī)療技術(shù)精英的盛會(huì)，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技術(shù)實(shí)力與行業(yè)承諾的舞臺(tái)。
2025-02-06
-
MOS管在開(kāi)關(guān)電源中的核心作用及其關(guān)鍵性能參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的影響
金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，簡(jiǎn)稱MOSFET)是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的元器件之一，在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色。開(kāi)關(guān)電源作為現(xiàn)代電力轉(zhuǎn)換和管理的核心組件，其性能與效率在很大程度上依賴于MOS管的選擇與應(yīng)用。本文將深入探討MOS管在開(kāi)關(guān)電源中的具體作用，并剖析其關(guān)鍵性能參數(shù)對(duì)電源整體性能的影響。
2025-01-25
-
意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
-
深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
作為全球最早承諾實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要手段。通過(guò)研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長(zhǎng)遠(yuǎn)價(jià)值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09
-
第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
-
意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開(kāi)盤前公布2024年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-01-08
-
貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書(shū)《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足工業(yè)、航空航天、國(guó)防、5G和IoT等市場(chǎng)對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。
2025-01-02
-
意法半導(dǎo)體基金會(huì)：通過(guò)數(shù)字統(tǒng)一計(jì)劃彌合數(shù)字鴻溝
在意法半導(dǎo)體，我們致力于以正向影響力促進(jìn)專業(yè)技能的發(fā)展，并透過(guò) ST 基金會(huì)在全球推行多元教育計(jì)劃。我們的使命是發(fā)展、協(xié)調(diào)并贊助以現(xiàn)代科學(xué)與技術(shù)推動(dòng)人類進(jìn)步的項(xiàng)目。
2024-12-29
-
NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
- 電感器：默默無(wú)聞的電磁魔術(shù)師
- TekHSI：開(kāi)啟示波器數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚贂r(shí)代
- 驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（一）—— 驅(qū)動(dòng)器的功能綜述
- 迎刃而解——華大九天Polas利器應(yīng)對(duì)功率設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 利用設(shè)計(jì)工具提高位置傳感器系統(tǒng)精度
- 毫感科技發(fā)布全球最高級(jí)別集成度的8收8發(fā)4D成像雷達(dá)芯片
- 爻火推出插拔檢測(cè)芯片 YHM2102
- 揭秘ADAS系統(tǒng)中核心傳感器技術(shù)深度解析
- 基本示波器操作
- 低壓電源MOSFET設(shè)計(jì)
- 意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
- 第15講：高壓SiC模塊封裝技術(shù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
