Molex將在E3展廳3438展位展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括精選最新互連產(chǎn)品，并參加展會舉辦的創(chuàng)新論壇。

Molex在創(chuàng)新論壇發(fā)表演講

Molex將在2013年慕尼黑上海電子展主辦的兩大創(chuàng)新論壇上發(fā)表演講。

在3月20日的汽車創(chuàng)新論壇上，Molex商用產(chǎn)品部門運輸業(yè)務(wù)組助理產(chǎn)品經(jīng)理James Fan將探討車輛減重作為一種實現(xiàn)燃油節(jié)省的方法，重點是引擎控制單元 (engine control unit, ECU) 應(yīng)用中的壓制箱 (stamped cases)的益處和壓制箱如何幫助減重，Molex論壇演講將于上午11:00-11:30在E1展廳舉行。

在3月20日的醫(yī)療創(chuàng)新論壇上，Molex微型產(chǎn)品部門戰(zhàn)略營銷工業(yè)市場經(jīng)理Fujii Koichi將介紹用于醫(yī)療應(yīng)用的MEMS連接器產(chǎn)品，Molex論壇演講將于下午2:00-2:30在E2展廳M18室舉行。

Molex展示產(chǎn)品

作為世界領(lǐng)先的連接器解決方案專業(yè)廠商之一，Molex將展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括用于醫(yī)療、移動、汽車和高速通訊領(lǐng)域的解決方案，其中包括：

醫(yī)療：Molex創(chuàng)新互連產(chǎn)品迎合用于移動和便攜醫(yī)療應(yīng)用的更小、更輕，但更牢固的解決方案發(fā)展趨勢，并且包含市場上可用的某些最小和最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)。例如，SlimStack™ 0.40mm間距板對板系統(tǒng)與競爭產(chǎn)品類型相比，提供接近25%的整體空間節(jié)省。同樣地，IllumiMate™ 2.00mm線對板系統(tǒng)提供任何相似低功率連接器系統(tǒng)中的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。

Molex現(xiàn)已推出新的MEMS技術(shù)，將這些微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高(ultra-low-profile )，與傳統(tǒng)的壓制成形連接器相比，節(jié)省60%的空間。這項MEMS技術(shù)現(xiàn)正部署在微型柔性板對板(flex-to-board)和板對板應(yīng)用中，已經(jīng)在高達60G的沖擊和振動中進行了測試，并可提供高達5A的連續(xù)電流。

汽車：“智能”汽車發(fā)展趨勢為快速發(fā)展的傳感器互連設(shè)計提供了巨大的機會，Molex跟隨這種趨勢，正在為傳感器互連產(chǎn)品開發(fā)更小的0.50mm型插配端子，采用0.64mm順應(yīng)針(compliant-pin) PCB端子，減少總體傳感器封裝尺寸。Molex可按照客戶規(guī)范來配置和開發(fā)產(chǎn)品，從而幫助降低總體應(yīng)用成本。

移動：移動電話設(shè)計人員的挑戰(zhàn)是將更多的功能包納在日益緊湊的設(shè)備內(nèi)，並以更快的速度推向市場。Molex現(xiàn)已進一步推進了SIM卡插座的小型化，例如，推出3FF micro-SIM卡插座，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器、PC卡和WLAN卡、以及M2M系統(tǒng)。

Molex還發(fā)布了MobliquA™ 天線技術(shù)，設(shè)計用于在帶有無線接口天線的任何應(yīng)用中改進阻抗帶寬，包括移動電話、智能電話和平板電腦。在高要求超級移動(ultra-mobile)領(lǐng)域中，MobliquA™ 技術(shù)簡化了天線阻抗的優(yōu)化，以匹配不同的RF引擎，達到最終的電源傳輸效率。

高速通信：Molex的zQSFP+ 互連產(chǎn)品是世界上首個基于QSFP的互連產(chǎn)品，實現(xiàn)了超過100Gb/s的數(shù)據(jù)速率，在各種展示中，這些產(chǎn)品都實現(xiàn)了每信道高達25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太網(wǎng)和100Gb/sInifiniBand®增強數(shù)據(jù)速率(Enhanced Data Rate)應(yīng)用中，zQSFP+有源光纜和zQSFP+電氣互連已經(jīng)顯示它們能夠在長達4km的距離上進行傳送，并具有出色的冷卻性能、無與倫比的信號完整性、優(yōu)良的EMI防護和光纖行業(yè)中的最低功耗。