瓴盛科技2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產品發(fā)布會

 

“瓴盛科技是我們在移動通訊和物聯(lián)網兩個賽道里最重要的布局，結合我們在瓴盛的上下游進行的一些相關投資，能夠打造一個很好的國內生態(tài)鏈。” 北京建廣資產管理有限公司常務副總經理程國祥在近日舉辦的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產品發(fā)布會的現(xiàn)場采訪中說到。 “這個領域目前在中國是一個非常欣欣向榮、非常有前景的行業(yè)，我們作為股東和投資人在這里傾注了很多的心血，希望能夠為它的繁榮發(fā)展做一些貢獻，也為我們的民族工業(yè)做一些貢獻。” 北京智路資本管理有限公司管理合伙人張元杰在該場采訪中補充說道。

 

北京建廣資產常務副總經理程國祥（左）與北京智路資本管理合伙人張元杰（右）

 

擁抱人工智能+物聯(lián)網風口，瓴盛雙賽道的選擇之道

 

據央視新聞報道，中國是全球芯片最重要的消費市場之一，僅2018一年國內的需求量占比就高達全球市場的34%，與之相對，國內芯片產業(yè)生產產品的占比僅僅只能達到7.9%，高達26%的進口需求以及中國在世界半導體產業(yè)鏈中長期扮演的中低端制造商角色都造成了國內產業(yè)鏈對國外技術和國外產品的大量依賴。據國家有關部門統(tǒng)計，我國去年的芯片進口額達到3100億美元，更是超過了進口石油的2300億美元，因此，大力提升包括基礎材料、元件、技術和工藝在內的工業(yè)基礎能力迫在眉睫。

 

對此，程國祥表示：“物聯(lián)網可能是未來最主要的一個突破口。近年來隨著國內先進人才的儲備越來越多，我們的設計能力在不斷的提高，整個產業(yè)鏈的生態(tài)體系已經逐步成熟，所以我們對未來在芯片自主開發(fā)的領域趕超世界先進水平還是充滿了信心。”

 

北京建廣資產常務副總經理程國祥

 

作為智能手機風口之后最大的半導體芯片應用增長點，物聯(lián)網芯片作為物與物之間的通訊載體，在每個節(jié)點都有植入芯片的需求，這些芯片通過進入到家居電器、城市監(jiān)控、汽車電子等設備并實現(xiàn)連接，將結合5G+AIoT共同構建賦能全社會的人工智能基礎設施，其未來規(guī)模至少達到手機數(shù)量的十倍甚至幾十倍。根據Transforma Insights發(fā)布的一項研究顯示，到2019年底，活躍的物聯(lián)網設備數(shù)量為76億個，預計到2030年將增長到241億個，復合年增長率達到11％。

 

瓴盛科技對于目前自研芯片產品發(fā)展采取以移動通信芯片和智慧物聯(lián)網芯片雙產品線的策略，其本次發(fā)布會上推出的采用業(yè)界領先架構的JA310系列是瓴盛智慧物聯(lián)網戰(zhàn)略落地的關鍵之舉。“目前國內這個市場，正經歷從4G向5G轉換的過程，5G還在一個初期的階段，后面隨著5G技術的逐步成熟，在5G、4G的芯片方面，無論是在移動通訊領域還是物聯(lián)網這個領域，芯片的需求都是非常巨大的。”程國祥談到JA310系列的前景時信心滿滿地表示，“這個行業(yè)主要是靠量的支撐，如果量的規(guī)模比較大，那么整個產品就會有競爭力，產品的價格就會有優(yōu)勢，所以我們的策略是以國內為主，同時也兼顧國際市場，前景非常光明。”

 

資方助力下的“天時地利人和”，瓴盛科技乘產業(yè)大勢起飛

 

針對國內市場，張元杰提到了“天時地利人和”一詞：“我們正在為新基建打造基礎設施，角色就是給新基建提供螺絲釘，我們投的公司包括瓴盛在內，都擁有非常廣泛的應用場景，市場非常廣闊，因此我們能在此時推出這款產品是很幸運的，希望能夠憑借這次的天時地利人和，抓住契機使它逐步廣泛的為國家新基建的發(fā)展做一定的基礎貢獻。”

 

年初的兩會政府工作報告將5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網等新型基礎設施列為了經濟建設重點任務，與港口、橋梁、高速路等傳統(tǒng)基建項目不同，新基建囊括了現(xiàn)階段多項高端制造技術產業(yè)。當前，我國經濟社會數(shù)字化轉型發(fā)展需求旺盛，5G商用解決了長久以來制約物聯(lián)網發(fā)展的網絡連接瓶頸，物聯(lián)網作為新基建中實現(xiàn)萬物互聯(lián)和智能化的關鍵基礎設施，是激發(fā)我國經濟高質量發(fā)展新動能的催化劑。

 

“過去中國在移動通訊方面發(fā)展比較快，國內的移動芯片進展速度同樣較快，近幾年國內大力發(fā)展物聯(lián)網，帶動了包括整個人工智能在內的各個方面同樣較快的發(fā)展，其中有三點非常重要。”張元杰表示，“一是政策的支持，不論是新基建，還是國家近期出臺的8號文，都對行業(yè)發(fā)展有非常大的正向促進作用；二是整個中國市場擁有物聯(lián)網應用的豐富場景；三是國內完整的產業(yè)鏈條。通過這三點，能夠帶動該領域芯片產品進行快速的迭代，通過應用帶動芯片升級，以市場反哺技術研發(fā)，從而最終能夠在全球市場上逐漸獲得領先的地位。”

 

北京智路資本管理合伙人張元杰

 

半導體、集成電路行業(yè)是全球分工做得最細致的一個行業(yè)。從最上游的原材料、硅片、各種各樣的氣體到設備、Foundry、IP、設計公司，再到最后的測試、封裝，這是一個很長的鏈條。 “芯片本身是一個集成的過程中，包括IP以及里邊各種單元都有一些具體的關鍵技術需要克服，所以我們在外圍做一些策應，通過我們在外圍的一些關鍵技術的投資培育跟它形成一個非常良性的互動互補，效果會更佳。” 程國祥指出，“融信產業(yè)聯(lián)盟通過大量的投資，我們配套了國內一系列的晶圓制造、封裝封測企業(yè)，從股東的角度來講我們是在為未來的智能化升級進行精耕細作，從而打造出一張覆蓋全產業(yè)鏈條上下游的布局網。從瓴盛的角度來講，是希望在這些生態(tài)布局的幫助下，若干年以后能夠站到國內半導體產業(yè)排頭兵的位置。” 

 

獨行速、眾行遠，多方資本共同撬動萬億市場

 

目前來說，國內產業(yè)鏈的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在發(fā)展速度快，技術更新迭代也很快，企業(yè)要準確預估市場的需求會面臨很大的挑戰(zhàn)。與之相對，半導體和集成電路公司的發(fā)展周期通常又是比較長的，因此非常考驗投資人的實力與耐心。對此，程國祥表示：“作為投資人，既要注重短期效益也要注重長遠回報。目前從集成電路領域初創(chuàng)公司的角度來講，應該更多看中這個平臺的潛力以及未來對市場的影響力，而不是短期的財務指標。而我們則更看中研發(fā)成果怎么能夠在近期通過大規(guī)模的投入，能夠推出有核心競爭力的產品，并對市場形成實實在在的影響力，那這個回報也是非?？善诘?。”

 

近年來，智能科技已經成為全球創(chuàng)新最為活躍的領域。5G、汽車電子、物聯(lián)網、AI、高性能運算、數(shù)據中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等創(chuàng)新應用都為行業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇。從技術和基礎設施角度來看，以深度學習為代表的算法成熟，以GPU、云計算為代表的算力提升，互聯(lián)網和移動互聯(lián)網滲透帶來的海量數(shù)據，半導體和精密加工工藝進步帶來的智能傳感器普及，通信革命帶來的信息傳輸效率提升，硬件產業(yè)鏈的完善等也都帶來了智能科技大規(guī)模產業(yè)落地應用的潛力。

 

“我們目前的投資重點會聚焦于SMART智能科技領域，即Semiconductor半導體、Mobile移動通訊、Automotive汽車電子、Robotics機器人—智能制造、IoT物聯(lián)網—萬物互聯(lián)，同時關注新材料等領域，而且是硬科技和軟件投資雙管齊下，打造完整的投資生態(tài)圈。”談到未來的投資目標，張元杰說到，“對于瓴盛，我們是抱著長線、戰(zhàn)略投資的心態(tài)，對其充滿信心，未來也將持續(xù)加大對它的投資。同時，我們還對其外圍和上下游配套的‘衛(wèi)星’企業(yè)持續(xù)投資，形成”一星多衛(wèi)“的投資格局，通過這些企業(yè)的協(xié)同配合，促進瓴盛的全面發(fā)展。”

 

瓴盛首顆自研AIoT芯片JA310

 

JA310發(fā)布會現(xiàn)場，“開放”成為重要關鍵詞，瓴盛力主打造開放式軟硬件平臺化解決方案，該芯片平臺不僅外圍接口豐富，還實現(xiàn)了軟硬件解耦設計，做到BSP與應用開發(fā)分離。而在資本層面，兩位資方高管也給出了開放的表態(tài)。“不管是從瓴盛層面還是從投資人的層面，我們對其他投資方持開放和歡迎的態(tài)度。瓴盛可能會啟動新一輪融資，更加保障企業(yè)能夠有更多的競爭實力來推進更多的研發(fā)，加大研發(fā)投入。”程國祥指出。據透露，初步的接觸和摸底來看市場非常的踴躍，瓴盛很有可能在今年會完成新一輪的融資。

 

總結

 

2020年，外界挑戰(zhàn)加劇，產業(yè)進入拐點區(qū)，過往長期追趕世界前沿技術步伐的中國集成電路產業(yè)，在5G、AI、自動駕駛等新興技術的研發(fā)方面或主動或被動甚至開始步入“無人區(qū)”，中國相關領域的企業(yè)在不停拓寬邊界迎接新挑戰(zhàn)。產業(yè)環(huán)境的變化使得這一趨勢愈加凸顯：即市場不再是單體企業(yè)、單點產品的競爭，而是產業(yè)鏈的競爭；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母戰(zhàn)斗群。瓴盛科技是融信產業(yè)聯(lián)盟的重要成員，同時也是融信產業(yè)聯(lián)盟在智能物聯(lián)網和移動通訊產業(yè)鏈的重點布局企業(yè)。以瓴盛為主體建設的集成電路產業(yè)生態(tài)集群規(guī)劃，從芯片基礎底座到5G通信、車聯(lián)網、AIoT和萬物互聯(lián)的應用研發(fā)和制造，將帶動成都和相關區(qū)域的產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展，進而推動價值鏈的形成。

 

 

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