【導(dǎo)讀】TDK的多層貼片式壓敏電阻產(chǎn)品陣容齊全，可保護設(shè)備因受ESD（靜電放電）影響而引發(fā)的故障和誤動作，能幫助客戶有效解決ESD問題。但隨著用戶設(shè)備的小型化、輕量化和高功能化，以前效果出眾的多層貼片式壓敏電阻產(chǎn)品也出現(xiàn)了無法充分發(fā)揮保護效果的情況。
為了查明原因，我們以客戶設(shè)備的小型化為前提進行了ESD實驗，本期推文就來為您詳細介紹通過此次實驗得出的各數(shù)據(jù)與結(jié)果。
5G技術(shù)的發(fā)展實現(xiàn)了設(shè)備之間的相互協(xié)作和實時通信，也對設(shè)備的設(shè)計提出了更高的要求，比如更小、更輕、更低功耗、更高功能、長期運行、高可靠性、更高的EMC耐受能力等等。相比于大型設(shè)備（如汽車、工業(yè)設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備等）的PCB和機殼設(shè)計，智能手機、VR、無人機等小型移動設(shè)備的PCB尺寸小，ESD更容易侵入，而且用于ESD消除的GND地線和機殼的設(shè)計往往不穩(wěn)定，是很難采取ESD對策的設(shè)備之一。
針對電壓保護應(yīng)用，TDK提供有非常齊全的壓敏電阻（氧化鋅）和防雷（放電管）產(chǎn)品，能滿足各種電流大小的應(yīng)用。本文中介紹的ESD測試便使用如下產(chǎn)品圖中所示的專用貼片式壓敏電阻。
ESD可視化設(shè)備是一種通過用非接觸磁場探針自動掃描ESD電流來實現(xiàn)ESD電流可視化的設(shè)備。
圖1 ESD可視化設(shè)備
本次實驗中使用雙面電路板（正面：信號線，背面：GND地線，正面的GND地線通過Via連接到背面的GND地線）。背面的GND地線有兩種不同的尺寸：①窄地線（10x20mm）和 ②寬地線（85x50mm）。
圖2 PCB的GND地線設(shè)計
將貼片式壓敏電阻配置到PCB正面的信號線和GND地線之間。GND地線與金屬機殼和大地不相連。在此狀態(tài)下，對信號線按照IEC61000-4-2要求施加ESD 1kV。
圖3 實驗設(shè)置
當(dāng)GND地線較窄時，ESD將繞過壓敏電阻，擴散到信號線。而當(dāng)GND地線較寬時，ESD會被貼片式壓敏電阻吸收并引向GND地線。這是由GND地線相對于信號線的阻抗大小決定的。GND地線較窄時，GND地線的阻抗較大，因此ESD無法流向貼片式壓敏電阻。
來源：TDK
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請聯(lián)系小編進行處理。
推薦閱讀：
800V高壓BMS：如何做到系統(tǒng)架構(gòu)升級，組件成本下降？
SiC MOSFET和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對比
