白皮書
  • TI 跨阻型放大器應(yīng)用指南

    TI 跨阻型放大器應(yīng)用指南

    在需要電流轉(zhuǎn)電壓的應(yīng)用場合, 如檢測微弱光電流信號的場合, 通常需要用到跨阻型放大器. TI有一系列的跨阻放大器,如OPA656,OPA657,OPA843,OPA84,LMH6629 等等. Ti 該產(chǎn)品系列主要的優(yōu)勢在于低噪聲, 能支...

    2012-11-30 | 分類:分立器件 | 歸屬:德州儀器(Texas Instruments,簡稱TI) | 大小:798K

  • NXP 分立器件選購指南 2012 版

    NXP 分立器件選購指南 2012 版

    恩智浦低壓差(LDO)穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器或電壓基準(zhǔn)系列產(chǎn)品可以提高電源的可靠性,延長電池使用壽命,同時占用最小電路板空間。更多詳情,可以參考恩智浦《分立器件選購指南 2012 版》。

    2012-11-28 | 分類:分立器件 | 歸屬:恩智浦半導(dǎo)體 | 大?。?920K

  • 滿足能源供給多樣化需求的鋰離子電容器

    滿足能源供給多樣化需求的鋰離子電容器

    近年來,小型電子設(shè)備對儲能設(shè)備的多樣化需求越來 越高,硬幣型鋰電池、鋰離子充電電池大多作為小型信息 終端等 RTC 和內(nèi)存等備用電源使用,但是,環(huán)境問題、產(chǎn) 品裝配時的回流焊等問題導(dǎo)致對電容器的...

    2012-11-27 | 分類:電容 | 歸屬:Taiyo Yuden | 大?。?221K

  • 史上最全的被動元件知識:從菜鳥到專家的飛躍

    史上最全的被動元件知識:從菜鳥到專家的飛躍

    電路設(shè)計離不開被動元件,雖然每天都在和它們打交道,你真的了解它們的特性嗎?如何讓被動元件“為你所用”?本文詳細(xì)講述了電容、電感的特性,為你揭開被動元件的面紗,看本質(zhì)!

    2012-11-27 | 分類:電容 | 歸屬:Taiyo Yuden | 大?。?390K

  • MEMS麥克風(fēng)基礎(chǔ)知識及常見問題解答

    MEMS麥克風(fēng)基礎(chǔ)知識及常見問題解答

    ADI 的MEMS 技術(shù)很音頻處理技術(shù)都是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的。 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品凝聚了ADI 公司近20 年的MEMS 專業(yè)技術(shù)與音頻信號處理經(jīng)驗,實現(xiàn)了前所未有的性能和可靠性。目前,ADI 是為數(shù)不多的可以開發(fā)包括傳感器...

    2012-11-23 | 分類:傳感器 | 歸屬:ADI公司 | 大?。?10K

  • 九項常被忽略的ADC技術(shù)指標(biāo)

    九項常被忽略的ADC技術(shù)指標(biāo)

    模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的種類繁多,我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應(yīng)用。數(shù)據(jù)手冊往往會使問題變得更加復(fù)雜,許多技術(shù)指標(biāo)都以無法預(yù)料的方式影響著性能。選擇轉(zhuǎn)換器時,工程師通常只關(guān)注分辨率、信噪...

    2012-11-20 | 分類:ADC | 歸屬:ADI公司 | 大?。?55K

  • 替代電解電容的膜電容技術(shù)

    替代電解電容的膜電容技術(shù)

    從1980年開始, 使用金屬化膜以及膜上金屬分割技術(shù)的DC濾波電容得到了長足的發(fā)展。在過去多年的發(fā)展中, 電容的體積和重量減小了3到4倍。 現(xiàn)在薄膜生產(chǎn)商開發(fā)出了更薄的膜,同時改進(jìn)了金屬化的分割技術(shù)...

    2012-11-19 | 分類:電容 | 歸屬:雷度電子 | 大?。?43K

  • 利用集成式工業(yè)接口數(shù)字隔離器減少尺寸與成本

    利用集成式工業(yè)接口數(shù)字隔離器減少尺寸與成本

    隨著競爭產(chǎn)品價格的降低和產(chǎn)品差異化需求的增加,在工業(yè)市場上生存也變得越來越艱難。同時,安全標(biāo)準(zhǔn)不見有絲毫放寬,這要求更多的工業(yè)應(yīng)用采用電流隔離,給光耦合器帶來不利影響。這些不利影響會導(dǎo)致...

    2012-11-15 | 分類:隔離器 | 歸屬:ADI公司 | 大小:407K

  • 預(yù)防電容破裂失效指南

    預(yù)防電容破裂失效指南

    MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較,首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發(fā)生一些問題。當(dāng)元器件焊接到電路板后,這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)...

    2012-11-14 | 分類:電容 | 歸屬:雷度電子 | 大?。?17K

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