但目前國(guó)內(nèi)國(guó)際的普遍情況是，與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真 是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。同時(shí)，EMC仿真分析目前在PCB設(shè)計(jì)中逐漸占據(jù)越來(lái)越重要的角色。
 
PCB設(shè)計(jì)中的對(duì)EMC/EMI的分析目標(biāo)信號(hào)完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡(luò)上同一信號(hào)的反射分析，阻抗匹配分析，信號(hào)過(guò) 沖分析，信號(hào)時(shí)序分析等等；對(duì)于鄰近布線網(wǎng)絡(luò)上不同信號(hào)之間的串?dāng)_分析。在信號(hào)完整性分析時(shí)還必須考慮布線網(wǎng)絡(luò)的物理拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，PCB介質(zhì)層的電介質(zhì)特性 和介電常數(shù)以及每一布線層的電氣特性?，F(xiàn)在已經(jīng)有了抑制電子設(shè)備和儀表的EMI的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，統(tǒng)稱為電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)，它們可以作為PCB設(shè)計(jì)者布線和布局時(shí)抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則，對(duì)于軍用電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更嚴(yán)格，要求更苛刻。對(duì)于由多塊PCB板通過(guò)總線連接而成的系統(tǒng)，還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能以及接口電路和連接器的EMC/EMI性能。

EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的電氣特性，之后才能更好地具體模擬仿真。目前應(yīng)用較多的有IBIS 和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，是一種通過(guò)測(cè)量或電路仿真得到，基于V/I曲線的I/O緩沖器的快速而精確描述電氣性能的模 型。
1990年由INTEL牽頭、聯(lián)合數(shù)家著名的半導(dǎo)體廠商共同制定了IBIS V1.0的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)不斷的完善和發(fā)展，于1997年更新為IBIS V3.0.現(xiàn)在此標(biāo)準(zhǔn)已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI等數(shù)百家半導(dǎo)體廠商支持，同時(shí) Cadence、Mentor、Incases、Zuken-Redac等RDA公司在各自的軟件中也添加了有關(guān)IBIS的功能模塊。

IBIS文件是一種文本文件，是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)軟件格式生成的“行為”信息的描述，以說(shuō)明IC的模擬電氣特性。IC的SPICE模型是各半導(dǎo)體廠商的商業(yè) 秘密，受到知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，而IBIS模型是對(duì)用戶完全開(kāi)放的數(shù)據(jù)，所以設(shè)計(jì)者可以比較容易得到IBIS模型。當(dāng)然，如果有SPICE模型，IBIS模型 可以從SPICE模型來(lái)生成。目前，一般都可以從器件廠商那里拿到IBIS模型。
 
應(yīng)用EMC/EMI仿真來(lái)提高PCB設(shè)計(jì)的質(zhì)量在PCB布局布線結(jié)束后，將GERBER文件做成電路板之前對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行EMC/EMI的分析和模 擬仿真。同時(shí)依據(jù)實(shí)際電路的動(dòng)態(tài)工作頻率分析信號(hào)的強(qiáng)度、時(shí)延等特性。如果設(shè)計(jì)的PCB中含有與外部的接口，IC上外加了散熱器或電路本身功耗大時(shí)，必須 進(jìn)一步進(jìn)行電磁輻射的模擬仿真分析。對(duì)于高速電路有必要進(jìn)行布線網(wǎng)絡(luò)的傳輸線分布參數(shù)分析。
 
EDA開(kāi)發(fā)廠商也漸漸意識(shí)到用戶在EMC/EMI模擬仿真領(lǐng)域的需求，德國(guó)的INCASES公司為設(shè)計(jì)者提供了EMC/EMI模擬仿真分析的軟件包 EMC-WORKBENCH，成為該行業(yè)的領(lǐng)袖并多次主持了IEEE在EMC/EMI方面的研討會(huì)。EMC-WORKBENCH能夠滿足電路設(shè)計(jì)者在電磁 兼容方面的迫切需求，改進(jìn)了PCB設(shè)計(jì)的流程，簡(jiǎn)化后期硬件調(diào)試中許多繁雜的工作。
 
同時(shí)，IC內(nèi)部也要充分考慮到EMC/EMI的問(wèn)題。目前，大部分芯片廠商都會(huì)處理好IC內(nèi)部的EMC/EMI的問(wèn)題。但廣大的設(shè)計(jì)者也應(yīng)當(dāng)留意芯片中可能存在的問(wèn)題，同時(shí)將EMC/EMI的解決在板極上做到極致。
 
電子工程師們可以利用仿真工具，并有效綜合設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可以更好地提高產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。