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VFCD1505:Vishay新型高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

發(fā)布時(shí)間:2008-05-14

產(chǎn)品特性:VFCD1505:Vishay新型超高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

  • 高精度和負(fù)載壽命穩(wěn)定度
  • 0.1W的額定功率
  • 小于0.1 PPM/V的低電壓系數(shù)
  • 可承受超過(guò)25kV的靜電放電
  • 0.05 μV/°C的熱EMF

應(yīng)用范圍:

  • 高精度儀器
  • 醫(yī)療、測(cè)試及軍用設(shè)備

Vishay宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí),該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對(duì) TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm的出色PCR跟蹤(自身散熱產(chǎn)生的 ?R)及±0.005%的負(fù)載壽命穩(wěn)定度。

該VFCD1505可為同時(shí)蝕刻在公共襯底上的一塊箔上的兩個(gè)電阻間提供±0.01%的緊密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的TCR跟蹤。對(duì)于設(shè)計(jì)人員而言,該一體化結(jié)構(gòu)的電氣特性可改進(jìn)性能,并實(shí)現(xiàn)比分離電阻和配對(duì)設(shè)計(jì)更高的構(gòu)建利用率。

該種新型分壓器采用Vishay的突破性“Z-箔”技術(shù)制成,極大地降低了電阻元器件對(duì)環(huán)境溫度變化(TCR)和所施加功率變化(PCR)的敏感性。與任何其他電阻技術(shù)相比,Z箔技術(shù)提高了一個(gè)量級(jí)的穩(wěn)定性,使設(shè)計(jì)人員可保證在固定電阻應(yīng)用場(chǎng)合的高度準(zhǔn)確性。

該新型器件可應(yīng)用于高精度儀器放大器、橋接網(wǎng)絡(luò)、差分放大器及電橋電路中的比例臂,以生產(chǎn)具有超高穩(wěn)定性和可靠性的產(chǎn)品,例如醫(yī)療、測(cè)試及軍用設(shè)備等。有符合EEE-INST-002的器件供應(yīng)(MIL-PRF 55342)。

該VFCD1505可在溫度為 70°C 時(shí),連續(xù) 2000 個(gè)小時(shí)保持 ±0.005 % 的負(fù)載壽命穩(wěn)定度; 0.1 W的額定功率(按兩個(gè)電阻值比例分?jǐn)偅?;小?.1 PPM/V的低電壓系數(shù);小于-40 dB的電流噪聲;0.05 μV/°C的熱EMF;該器件具有 1.0 ns 的無(wú)振鈴快速響應(yīng)時(shí)間,并且采用無(wú)感 (<0.08 μH) 和無(wú)電容設(shè)計(jì)。

該器件具有最強(qiáng)的靜電放電抗擾能力,可承受超過(guò)25kV的靜電放電,這大幅提高了產(chǎn)品的可靠性。在1K至10K的電阻范圍內(nèi),通過(guò)校準(zhǔn)可實(shí)現(xiàn)任意容差范圍的值。

目前,VFCD1505分壓器可提供樣品和量產(chǎn),樣品供貨周期為 72 小時(shí),而標(biāo)準(zhǔn)訂單的供貨周期為 3 周。

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