機遇與挑戰(zhàn)：

• 受到全球金融風(fēng)暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產(chǎn)業(yè)后市看淡
• 預(yù)測PCB景氣可望自2009年下半年復(fù)蘇，出現(xiàn)跌深反彈態(tài)勢
• 臺灣PCB產(chǎn)值衰退幅度可望相對較小
• 歐美地區(qū)的PCB產(chǎn)值走滑程度最為顯著
• 軟硬結(jié)合板成長動能不減

市場數(shù)據(jù)：

• 2009年P(guān)CB產(chǎn)值恐怕會呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，年減率為6.5%

全球印刷電路板(PCB)權(quán)威研究機構(gòu)Prismark認為，受到全球經(jīng)濟緊縮的影響，2009年P(guān)CB產(chǎn)值恐怕會呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，年減率為6.5%，這將是PCB連續(xù)7年來首度負成長，預(yù)期最快到2009年下半年方見復(fù)蘇。臺灣PCB產(chǎn)業(yè)挾著技術(shù)、營運及產(chǎn)業(yè)集中度優(yōu)勢，表現(xiàn)將比其它如歐美地區(qū)來得有撐。

臺灣電路板協(xié)會(TPCA)邀請全球研究機構(gòu)N.T.I的Nakahara及Prismark的主管姜旭高于23日在PCB高階主管早餐會中進行演講。其中Nakahara的演講題目為PCB市場與技術(shù)趨勢，姜旭高則針對PCB市場與未來發(fā)表看法。

綜合上述2家機構(gòu)的看法，受到全球金融風(fēng)暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產(chǎn)業(yè)后市看淡。其中Prismark預(yù)測PCB產(chǎn)業(yè)2008年產(chǎn)值成長率約3.4%，已是自2002年后成長率最小的1年，不料2009年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可能將為衰退，幅度達6.5%，這將是2002年以后PCB首度出現(xiàn)負成長。

雖然2009年表現(xiàn)下滑，但2家機構(gòu)預(yù)測PCB景氣可望自2009年下半年復(fù)蘇，出現(xiàn)跌深反彈態(tài)勢。燿華總經(jīng)理許正弘認為，近年來PCB市場目前的狀況并不像2001年時產(chǎn)能過剩，而需要長達3年的整理，反而比較類似1991年不景氣之際，當(dāng)時恢復(fù)時間約2年，因此研判2010年P(guān)CB景氣應(yīng)可回到成長態(tài)勢。

就各產(chǎn)業(yè)別區(qū)分，即使全年產(chǎn)值衰退，但手機產(chǎn)業(yè)依舊成長，而手機板供應(yīng)商集中在臺灣，加上技術(shù)及上下游供應(yīng)鏈完整，臺灣PCB產(chǎn)值衰退幅度可望相對較小，歐美地區(qū)的PCB產(chǎn)值走滑程度最為顯著，甚至不排除出現(xiàn)退出市場的情況。許正弘認為，上述PCB產(chǎn)業(yè)調(diào)整對于臺灣發(fā)展是有利，將可造就臺灣PCB產(chǎn)業(yè)另一波機會。

提及燿華近期接單表現(xiàn)，許正弘說，市況疲軟，GPS、汽車電子及傳統(tǒng)板等業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)下滑，反而是軟硬結(jié)合板成長力道最為突出。由于軟硬結(jié)合板以應(yīng)用在智能型手機、高階手機或是照相鏡頭模塊的設(shè)計為主，2009年整體全球手機雖可能因經(jīng)濟景氣不振而呈現(xiàn)成長停滯的現(xiàn)象，但智能型手機、高階手機等銷售持續(xù)增加，因此軟硬結(jié)合板成長動能不減。