- 我國分立器件市場前景美好，但從生產大國到生產強國還有許多路要走
- 全球分立器件在電子信息產品制造業(yè)中銷售額所占比例正在逐步下降
- 要發(fā)展必須加強行業(yè)創(chuàng)新能力
- 2008年我國分立器件產量同比下降1.1%，銷售額達同比增長12.3%
- 預計從2006年到2010年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%
- 國內產業(yè)相對集中，沿海城市銷售額占到全國的76.4%以上，五多五少
一、中國半導體分立器件產業(yè)的輝煌歷程與貢獻
作為半導體產業(yè)的兩大分支之一，我國半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展過程是從無到有、從小到大的發(fā)展歷程，從上世紀50年代的初創(chuàng)到70年代的成長，從80年代的改革開放到90年代以后的全面發(fā)展，每一步都凝聚著無數分立器件產業(yè)人的辛勤勞動和汗水。本人68年學校畢業(yè)進國營第742廠學的就是半導體分立器件，當時在社會主義大協作的氛圍中，我和其他三位同事去上海元件五廠學習了視放管3DA97的產品技術及工藝，又去成都970廠學習了開關管3DK2、3DK7的產品技術及工藝，我們又將學到的技術毫無保留地傳授給了其他兄弟廠家，這種無私奉獻的協作精神培養(yǎng)鍛練了一代人。上世紀90年代以來，隨著國際生產的大轉移和跨國公司的大舉進入，中國制造業(yè)基地地位的顯現，均使我國半導體分立器件產業(yè)無論在生產規(guī)模、生產技術、自動化程度以及品種規(guī)格方面都取得了長足的進步，產品品種規(guī)格增加、品質提高、出口擴大。新企業(yè)的投產、老企業(yè)的滾動發(fā)展和擴建改造形成規(guī)模經濟，從而推動我國半導體分立器件產業(yè)全面發(fā)展，形成了產品種類比較齊全、生產能力不斷擴張、技術水平日益提高的產業(yè)體系。
21世紀始中國加入WTO，為我國半導體分立器件產業(yè)帶來了新的發(fā)展契機，也使全行業(yè)面臨參與國際競爭的嚴峻挑戰(zhàn)。隨著中國IT行業(yè)的迅速發(fā)展，我國半導體分立器件產業(yè)也保持高速發(fā)展；外資企業(yè)尤其是跨國公司大量在中國建廠，既帶動了我國半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展，又促進了進出口貿易的增長。
60年的輝煌歷程，成就了中國全球半導體分立器件業(yè)制造基地的地位。我國已成為半導體分立器件生產大國，同時也是半導體分立器件的消費大國。20多年來，半導體分立器件生產發(fā)展的年增速保持在二位數的水平（指銷售額）。雖然中國分立器件市場競爭中仍是以日本企業(yè)為代表的國外廠商占據優(yōu)勢，但國內廠商正迎頭趕上。同時也說明從半導體分立器件生產大國到半導體分立器件生產強國還有許多路要走。
2008年我國分立器件產銷的一大亮點主要得益于全球電子整機對節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。銷售額在LED產業(yè)大幅增長的帶動下仍增長了12.3%，在二極管、三極管增速相對平穩(wěn)之時，而以MOSFET和IGBT為主的功率晶體管的廣泛應用于PC、筆記本電腦、計算機電源配件、液晶電視等而得到提升。2008年我國分立器件產量達到2461.13億只，同比下降1.1%；2008年我國分立器件銷售額達到937.8億元，同比增長12.3%。（CSIA、CCID年度報告）
二、我國半導體分立器件市場前景依然美好
1、分立器件的特點要求
首先，半導體產業(yè)的發(fā)展始于分立器件，是半導體產業(yè)的最初產品。盡管集成電路的發(fā)明和集成電路的迅速發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性：如使用靈活性，可在眾多線路中應用、低成本制作芯片的工藝，高成品率，不可替代性，如大功率、高反壓、高頻，特殊器件如肖特基以及特殊工藝的分立器件等，使分立器件仍為半導體產品的基本支持，幾十年來沒有影響半導體分立器件按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數平穩(wěn)增長，國內半導體分立器件的發(fā)展更是如此，且以每年兩位數的速度增長，高于世界的增長水平。
其次，分立器件種類繁多，具有廣泛的應用范圍和不可替代性，并具有技術成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點。特別是在不能集成的功能中，分立器件起著關鍵的作用。例如，有效的靜電放電(ESD)保護是不能完全集成到數字CMOS芯片之中的，相反，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)等分立器件可以起到很好的保護作用?；诎雽w分立器件具有廣泛的應用范圍和不可替代性，全球分立器件市場仍在不斷穩(wěn)定發(fā)展，其中中國大陸和中國香港的市場需求表現猶為突出。而半導體分立器件供應商也在積極應對市場的需求，針對終端消費者需要的多樣性，已經提供了多種高性能分立器件，如效能更高、功耗更低、封裝更先進、尺寸更小巧，有些近乎極限尺寸封裝的分立器件產品，如SOT/SOD923外形尺寸：1.0*0.6*0.4（連腳）、0.8*0.6*0.4（光塑封體）。
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2、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）
從市場來看，當前全球分立器件市場總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國市場表現得猶為顯眼。據市場研究機構賽迪顧問預測，2006至2010年間，中國分立器件市場將會保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，預計這5年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%；到2010年，中國分立器件市場將占據全球市場的半壁江山。
在分立器件市場穩(wěn)健增長的背后，其首要推動力便是消費者的需求，特別是消費者對移動電話、液晶電視、臺式計算機、筆記本電腦以及各種白家電產品的需求。此外，消費者需要電子產品更加節(jié)能，其中就便攜應用而言，需要延長電池使用時間。在這方面，半導體公司積極提供可以適應這種需要的分立器件。諸如熱插拔保護SmartHotPlug等性能，均滿足終端產品對于分立器件產品散熱更好、功耗更低、電源能效更佳和集成度更高等要求。
消費者還需要電子產品特別是便攜產品具有更小巧的尺寸，更便于攜帶。圍繞這方面的需求，業(yè)界從多角度入手來予以滿足。領先的半導體供應商更是采用先進的封裝技術，制造出尺寸日趨縮小的分立器件。更小的器件封裝可以提高客戶的設計靈活性，幫助他們設計出更受市場青睞的小巧電子產品。為了適應小型化趨勢，業(yè)界還越來越多地提供表面貼裝(SMT)器件，可用于設計更加輕薄的產品。
隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步推進，電子產品的升級換代為電子元器件產業(yè)的發(fā)展帶來很大的市場機遇。2008年我國分立器件市場按產品結構細分預測如下：
3、我國半導體分立器件發(fā)展熱點
一是分立器件將向微型化、片式化、高性能化方向發(fā)展。分立器件片式化是整機小型化的需要，是應用最廣泛的電子器件，現在片式化水平已經成為衡量半導體分立器件技術發(fā)展水平的重要標志之一。據有關資料測算，2005年我國二、三極管的片式化率約為10%，遠遠低于發(fā)達國家的水平。為了提高分立器件的片式化率，國內主要分立器件封測廠均在大力增加片式器件生產能力。如內資最大綜合型封裝測試企業(yè)——長電科技，2008年分立器件的銷售量為191億只，其中片式器件（SOT/SOD系列）的銷售量占到83%。
二是汽車電子市場規(guī)模迅速增長。根據賽迪顧問的預測，2008年汽車電子市場規(guī)模為1376.5億元，與2007年相比銷售額的增長率為25.6%。2006年中國汽車電子市場中，底盤控制與安全、動力控制系統、車身電子、車載電子產品分別占據了29.2%、28.5%、24.8%、17.5%的市場份額。
三是功率分立器件大有作為。由于分立器件產品更易實現高功率、高散熱以及應用場合更靈活等特點。特別是在大功率、高電流、高頻率、低噪聲等獨特應用領域中，將發(fā)揮至關重要的作用，市場空間相當大。預計全球電源類分立器件市場規(guī)模將在今后十年內增長一倍多，而中國將以18%左右的年均復合增長率快速發(fā)展，其中節(jié)能燈用功率器件將呈現高速增長的態(tài)勢。
四是新型半導體分立器件，尤其是大功率半導體器件的市場前景無限，其技術已日益廣泛地應用和滲透到電力、冶金、裝備制造業(yè)、交通運輸、國防等重點領域。據統計：2008年中國的大功率分立器件市場規(guī)模達到了51.35億元人民幣，在全球市場中占到了39.19%的份額；到2010年中國市場銷售額將達到75.67億元人民幣，占全球市場預計超過47.4%，年均復合增長率在未來五年中高達20%左右。無論在新能源、激光、高速鐵路等前沿領域，還是在輸變電、馬達驅動、軌道交通、電焊機、大功率電源等領域，以及有色金屬、采礦、傳動、造紙、紡織等多類領域均將得到廣泛的應用，市場持續(xù)看好，依舊是分立器件芯片生產企業(yè)研發(fā)與生產的方向。
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4、分立器件的發(fā)展趨勢
事實證明，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。半導體分立器件通常總是沿著功率、頻率兩個方向發(fā)展，發(fā)展新的器件理論、新的結構，出現各種新型分立器件，促進電子信息技術的迅猛發(fā)展。
一是發(fā)展電子信息產品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電子器件、變容管及肖特基二極管等。隨著理論研究和工藝水平的不斷提高，電力電子器件在容量和類型等方面得到了很大發(fā)展，先后出現了從高壓大電流的GTO到高頻多功能的IGBT、功率MOSFET等自關斷、全控型器件。近年來，電力電子器件正朝著大功率、高壓、高頻化、集成化、智能化、復合化、模塊化及功率集成的方向發(fā)展，如IGPT、MCT、HVIC等就是這種發(fā)展的產物。二是發(fā)展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半導體材料為基礎的新型器件。三是跟蹤世界半導體分立器件發(fā)展趨勢，加強對納米器件、超導器件等領域的研究。四是分立器件封裝技術的發(fā)展趨勢仍以片式器件為發(fā)展方向，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。封裝形式的發(fā)展，一是往小型化方向發(fā)展，由常用的SOT-23、SOD-123型向尺寸更小的，如SOT-723/923、SOD-723/923、DFN/FBP1006等封裝型式發(fā)展；二是片式小型化往功率器件方向延伸，從1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封裝，如TO-247、TO-3P等；三是另一類則望更大尺寸、更大體積以滿足各類更大功率的新型電力電子封裝，如全壓接式大功率IGBT及各類模塊封裝等。
三、我國分立器件現狀及面臨的問題與對策
1、我國分立器件現狀及面臨的問題
分立器件產業(yè)地區(qū)分布相對集中。按國內半導體分立器件行業(yè)銷售總額比重分布，其中長三角地區(qū)占41.3%，京津環(huán)渤海灣地區(qū)占10%，珠三角地區(qū)占43.2%，其他地區(qū)占5.5%。我國生產分立器件的企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、廣東、天津等省市，占到全國的76.4%以上。
2008年世界半導體市場雖有小幅增長，但增長率卻進一步下滑至2%左右，而分立器件市場則以高于半導體整體市場3%的表現，成為引人注目的產品市場。受世界經濟發(fā)展放緩、原材料價格上漲等不利因素的影響，2008年中國分立器件市場延續(xù)了增速逐年下降的趨勢，且增長率下滑明顯，為近4年來的最大下降幅度。2008年中國分立器件市場銷量為2740億只，同比增長5.4%；市場銷售額為911.4億元，同比增長8.3%，與以前幾年相比，下滑速度較為明顯。除了宏觀經濟因素外，分立器件主要產品中的二極管、三極管處于市場成熟階段，產品競爭日益激烈，導致產品價格持續(xù)走低，也是重要的影響因素。隨著行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，廠商很難在現有業(yè)務規(guī)模上實現以往高速的業(yè)績增長，而為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，近年來二極管、三極管行業(yè)上下游之間的收購兼并及整合已呈現日益加劇的態(tài)勢。2009年，我國分立器件市場產量和銷售額將出現小幅萎縮，預計分別為4.8%和9.0%的水平，但LED，尤其是高亮度LED持續(xù)高漲。
總體上，我國分立器件產業(yè)特點是五多五少，即：中小型企業(yè)多，大型企業(yè)少；民資企業(yè)多，外資、國資少；中低檔產品多，高端產品少；重復生產多，沖擊型生產少；弱勢企業(yè)多，強勢企業(yè)少。我國分立器件企業(yè)的優(yōu)勢在于：投資少、見效快；勞動密集型企業(yè)多，可以充分利用外來務工者；可以按照市場供求關系，抓住商機，迅速調整產品結構；市場比較穩(wěn)定，有微利，只要生產能上去，就有較好的收益；可以在芯片制造、封裝、測試、材料、設備等方面形成單元體為主的生產，避免小而全、大而全地增加企業(yè)負擔等等。我國分立器件的劣勢也恰恰在此：由于投資少、生產規(guī)模小，因此抗風險能力差；技術水平落后，產品在中低檔徘徊；開發(fā)能力不足，跟不上世界先進水平，跟不上整機廠的需求，跟不上產業(yè)技術水平發(fā)展的潮流；重復生產、壓檔壓價、無序競爭等。這些都阻礙了我國分立器件產業(yè)的發(fā)展。
特別是在2008年的金融危機下，中國半導體分立器件產業(yè)發(fā)展中出現的問題愈加明顯，許多情況不容樂觀，如產業(yè)結構不合理、產業(yè)集中于勞動力密集型產品；技術密集型產品明顯落后于發(fā)達工業(yè)國家；生產要素決定性作用正在削弱；產業(yè)能源消耗大、產出率低、環(huán)境污染嚴重、對自然資源破壞力大；企業(yè)總體規(guī)模偏小、技術創(chuàng)新能力薄弱、管理水平落后等。由此，分立器件企業(yè)如何提高盈利能力、防止利潤下滑，實現持續(xù)、穩(wěn)定和快速增長是擺在企業(yè)面前的重要任務。
2、對策與措施
（1）打破門戶理念，加大半導體分立器件產業(yè)鏈的整合
在競爭激烈的時代，賴活著真不如死后重生。這是一個資源整合的時代，“一日千里”已不足以形容當代科技的增長，也正因為此，很多事情不再是單個企業(yè)所能做到的。企業(yè)將通過各種不同的手段結合成一種生態(tài)系統，相互依存進而發(fā)展壯大。誰具有更好的資源整合的能力誰就擁有無可爭辯的競爭力。半導體分立器件企業(yè)要獲得成長，就需要企業(yè)必須轉變“寧做雞頭，不做鳳尾”的陳舊觀念。
對半導體分立器件業(yè)來說，面對2008年的金融危機，企業(yè)出現了前所未有困難，就是一次經濟氣候的劇烈變遷，但毋庸置疑的是，誰能針對新環(huán)境迅速應變，誰就能在經濟調整過后迎來新的市場發(fā)展機遇。對于生物來說，這就是進化；對于企業(yè)而言，這就是轉型和升級。我國半導體分立器件應該打破門戶理念，在產業(yè)鏈上開展投資、整合、兼并的大動作，求得互聯雙贏的局面?？梢韵嘈牛绻麌鴥确至⑵骷髽I(yè)能夠實現產業(yè)整合，將有望成為半導體市場上一股重要的新力量。
(2)通過產業(yè)振興規(guī)劃，積極呼吁分立器件產業(yè)政策，努力在高端產品上實現突破
分立器件在這全球化代工中，將如何應對并發(fā)揮自己的能力，爭取一席之地？
電子信息產業(yè)的調整和振興規(guī)劃已經出臺，2009年將全面實施。同時，IC產業(yè)要積極利用中央對重點行業(yè)的支持政策，集中有限資金，盡快啟動一批重點項目，培育具有競爭優(yōu)勢的核心業(yè)務，帶動相關產業(yè)發(fā)展等。借助政策利好，我國分立器件產業(yè)應進一步凸顯產業(yè)集聚效應，從高端產品上發(fā)力。據市場調查預測，國內市場對半導體功率模擬和功率分立產品的需求最為強勁，尤其是采用先進表面封裝的低電壓功率MOSFET，以及高功效離線功率開關產品。因此功率產品是中國市場的主要商機，并成為帶動市場增長的主要動力。
隨著科技進步和人們需求的不斷提高，封裝正向著體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強的方向高速發(fā)展，而SMT取代THT則是這一發(fā)展中具有劃時代意義的重大技術突破，片式晶體管作為SMT的關鍵支撐也得到快速發(fā)展，且技術含量和投資規(guī)模也在快速提升。目前片式晶體管的市場基本上也是由世界各大跨國集團所控制，各大跨國集團也已都意識到中國市場的重要性，開始紛紛搶灘中國市場，中國的相關企業(yè)應充分利用天時、地利、人和的優(yōu)勢，抓住機遇快速發(fā)展，以低成本、高效率來爭取更多的市場份額。同樣，消費者對產品質量的要求非常重要。而整機產品的質量直接取決于它所采用的部件和元器件的質量。
基于分立器件的技術含量和投資規(guī)模正在快速提升，和實際運營中愈來愈高的要求并不差于IC生產，各級政府應盡快出臺有利于企業(yè)調結構、謀轉型的相關政策，解決企業(yè)升級整合中的稅收問題、呆壞賬核銷問題、地方利益協調問題、企業(yè)法人治理結構問題、企業(yè)管理制度規(guī)范問題、優(yōu)惠的投融資政策等，幫助企業(yè)盡快提高自主研發(fā)能力，提高產品水平，培育自主品牌，開發(fā)具有自主知識產權的技術和產品。
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(3)通過行業(yè)協會的協調，改變壓檔壓價、無序競爭的局面
在金融危機影響下，國內半導體分立器件企業(yè)“抱團”之舉不失為面對日益惡化的產業(yè)環(huán)境不得不做出的應對之策。
半導體分立器件企業(yè)，正面臨著虧損和資金吃緊的窘境，這給它們的發(fā)展前景蒙上了一層陰影。國內分立器件市場出現了技術水平落后，開發(fā)能力不足，重復生產、壓檔壓價、無序競爭等現象。國內企業(yè)還在資金短缺、技術滯后的泥潭里掙扎的時候，國外以及臺灣地區(qū)大型先進的分立器件企業(yè)已經注意中國這一大市場，將大陸作為它們投資的主戰(zhàn)場。而國內大部分中小企業(yè)還是各掃門前雪，有的甚至采取降低價格或降低產品質量的辦法競爭，這就進一步加重了全行業(yè)的危機。
面對這樣的環(huán)境，我們認為，要積極依靠政府支持企業(yè)整合的政策，從單打獨斗向戰(zhàn)略聯盟合作轉變，加大力提倡行業(yè)抱團，充分發(fā)揮行業(yè)協會的作用，溝通行業(yè)企業(yè)之間的經營理念，組織行業(yè)活動，形成行業(yè)統一意志，樹立行業(yè)聲譽，提升行業(yè)品牌，增強行業(yè)的市場競爭力。同時，發(fā)揮政企聯動作用，發(fā)揮金融支撐作用，增強行業(yè)市場競爭力，共度這個經濟“寒冬”。
我們認為，在新一輪全球經濟結構大調整、產業(yè)“大洗牌”中，企業(yè)應盡快抓住機會轉變發(fā)展方式、優(yōu)化產品結構，培育企業(yè)自主創(chuàng)新力，實現產業(yè)升級換代。這樣不僅有助于企業(yè)在“寒冬”中保持生機，也為企業(yè)在“春天”的爆發(fā)積蓄了力量。
(4)拉動內需等政策為產業(yè)發(fā)展帶來陽光
中國改革開放的歷史從某種意義上講實際上就是中國非公經濟不斷發(fā)展壯大的歷史。尤其是民營經濟的迅速崛起正在成為一大亮點，對社會的貢獻度也越來越大。在目前推動經濟發(fā)展的三駕馬車中，國有企業(yè)有政治體制上的優(yōu)勢，外資企業(yè)有地方政府給予的政策上的優(yōu)惠，民營企業(yè)有經營機制上的靈活，可說各有千秋。但是，民營企業(yè)因為起步晚，規(guī)模小，而且受歧視性體制和政策制約，始終沒有達到它應有的發(fā)展水平。好在政府已經給出一個對各種經濟成分都公平的稅收政策，使得民營企業(yè)今后可以在同一個游戲規(guī)則下與其他經濟成分的企業(yè)展開公平競爭，從而步入一個新的歷史發(fā)展階段。
我國6000億元科技重大專項資金提前啟動，第一批享受的就包括核心電子器件高端通用芯片及基礎軟件、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝；電子信息產業(yè)振興規(guī)劃提出了扶持措施，并將IC作為六大工程之一，重點予以扶持；國家將投入8500億元進行醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革；并對教育、養(yǎng)老等都有考慮；這些利好的消息使中國分立器件市場的成長充滿了活力和動能。作為新興的中國市場，國內需求一旦被激發(fā)出來，潛力將難以估量，足以在全球不景氣中為世界帶來信心，為世界帶來半導體產業(yè)復蘇的希望和信心。
(5)節(jié)能環(huán)保、技術創(chuàng)新，拓展和提升產業(yè)競爭力
要保持產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，重點是要有發(fā)展后勁，即產品和技術能夠不斷地推陳出新。這就需要企業(yè)不僅要有一定的自主創(chuàng)新能力，還要有盈利能力。它不僅要求企業(yè)研發(fā)出成本更低能效更高的技術和產品，還為企業(yè)帶來了巨大的發(fā)展空間。因為，一旦這些產品和技術得到市場和社會的認可，并獲得推廣，那么企業(yè)的知名度及影響力也將得到進一步提升。雖然整個分立器件行業(yè)取得了長足的進步，但是，我們也不能不看到，當前對引進技術的消化吸收和再創(chuàng)新的力度，從整體上來看還顯得不夠，導致了我們的技術和國際水平相比還不是一流的，商品化的新產品還不夠多；我們企業(yè)在國內外的市場競爭中還不能占有主動地位，長此下去必然會拉大與世界先進水平的差距。
從發(fā)展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品制造業(yè)中銷售額所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統的增長速率。另一方面，整機系統的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場商機。我國分立器件從04年40%的增長一路下滑到08年2.3%，據預測后續(xù)將逐年上升，到2011年將增長13.6%。整機系統進一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業(yè)發(fā)展的主流。
事實告訴我們，真正的核心技術是買不來的，分立器件行業(yè)要在激烈的國際競爭中掌握主動權，要在國家急需的整機產品中當好角色，必須加強原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，提高并實現自主創(chuàng)新，堅持有所為、有所不為，集中力量、重點突破，造就一批又強又大具有核心競爭力的企業(yè)。
