機遇與挑戰(zhàn)：

• 沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年
• 2010年新年假期可望復(fù)蘇，將促使半導體業(yè)者急于提升產(chǎn)能
• 半導體設(shè)備需求恐出現(xiàn)短缺，將牽動整體半導體供應(yīng)鏈及景氣走勢

市場數(shù)據(jù)：

• 日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元，陸續(xù)調(diào)高至2.5億及3億美元
• 臺積電將2009年資本支出自23億美元，調(diào)高至27億美元，調(diào)幅約17.4%
• 2010年資本支出雖較2009年成長4~5成，相較于2007年榮景仍有1~2成的差距

隨著全球科技大廠紛調(diào)高2010年資本支出，擴產(chǎn)動作轉(zhuǎn)趨積極，沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道，將促使半導體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動整體半導體供應(yīng)鏈及景氣走勢。

包括臺積電、聯(lián)電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體制造廠及封測廠，第3季營運紛繳出不錯成績單，并看好第4季業(yè)績展望，對于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺積電將2009年資本支出自23億美元，調(diào)高至27億美元，調(diào)幅約17.4%;封測廠矽品除將2009年資本支出自原訂新臺幣40億元，提高至53億元，內(nèi)部還規(guī)劃2010年資本支出將擴大至100億元左右，年增近9成。

另外，日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元，陸續(xù)調(diào)高至2.5億及3億美元，并計劃將2010年資本支出進一步擴增到4億~5億美元。事實上，半導體相關(guān)業(yè)者對于2010年投資動作，均出現(xiàn)大幅邁步情況。

半導體設(shè)備業(yè)者指出，訂單能見度自2009年初時最低僅1周，需求幾乎看不見，在2009年下半已提高到10~12周，盡管業(yè)界憂心在科技業(yè)者大舉同步擴充產(chǎn)能下，2010年恐有產(chǎn)能過剩隱憂，不過，從設(shè)備業(yè)者角度來看，2010年資本支出雖較2009年成長4~5成，但相較于2007年榮景仍有1~2成的差距，這亦呼應(yīng)臺積電董事長張忠謀日前表示，并不憂心會再度引發(fā)產(chǎn)能過剩問題。

值得注意的是，由于2010年市場需求仍難掌握，全球科技大廠雖編列大筆資本支出，但設(shè)備業(yè)者對于擴產(chǎn)腳步仍較為謹慎保守。設(shè)備業(yè)者認為，若2010年首季中國農(nóng)歷新年拉貨力道強勁，半導體廠急需擴充新產(chǎn)能，第3季恐發(fā)生設(shè)備短缺現(xiàn)象。

事實上，對于設(shè)備業(yè)者來說，無不期盼短缺狀況發(fā)生，這代表市場需求增加，可望帶動業(yè)績提升，同時亦能有較好價格。對于半導體業(yè)者來說，封測廠便認為，2010年景氣不看淡，LCD驅(qū)動IC封測代工廠甚至預(yù)期，2010年第2、3季會重現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況，加上設(shè)備市場盛傳臺積電已包下設(shè)備廠產(chǎn)能，顯示 2010年搶產(chǎn)能及設(shè)備狀況可能再度上演，而在設(shè)備缺貨前提下，將抑制整體市場供給，加上需求回升，半導體市場2010年復(fù)蘇將相當可期。