- 被動元件已成萬億產(chǎn)業(yè)，廠商關(guān)注創(chuàng)新、環(huán)保與原材料
- 原材料與封裝技術(shù)改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今后重點研究方向
- 羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務開發(fā)經(jīng)理賈積曉帶來了羅地亞最新研發(fā)的材料
- 太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時實現(xiàn)了更小、更薄和更高性能
“通過基于MLCC與MLCI的高水準多層陶瓷技術(shù)，太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時實現(xiàn)了更小、更薄和更高性能。” 太陽誘電設計部經(jīng)理今泉達也也在PCF2009上表示，通過原材料與封裝技術(shù)的改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今后重點研究方向。
“Superamic納米稀土氧化物材料的一個顯著特點是原生粒徑非常細（介于10到500納米之間），使用這個材料的好處是高純度、高分散性和很好的反應活性和可靠性。”在PCF2009的第二天被動元件先進材料及供應鏈管理的議程中，羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務開發(fā)經(jīng)理賈積曉帶來了羅地亞最新研發(fā)的材料，他表示，該材料是羅地亞為適應下游電子陶瓷工業(yè)對超細材料需要開發(fā)，除了可以應用在MLCC上以外，還可以應用到微波濾波器、氧化物傳感器等產(chǎn)品上。東營國瓷副總經(jīng)理司留啟也介紹了精細陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料，為被動元件廠商提升自身產(chǎn)品競爭力提供了更多選擇。
元件供應、電路保護及其他
“我們剛剛看到，各個被動元件廠商都在致力于小型化技術(shù)的研發(fā)，而由于被動元件變得越來越小越來越輕，因此對蓋帶生產(chǎn)和使用過程都帶來了不少問題，如當蓋帶被撕除時會有元件彈出來或使得取出元件時發(fā)生一些錯誤。3M為解決這些問題推出了革命性的解決方案——UCT通用蓋帶方案。”3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務經(jīng)理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被動元件先進材料及供應鏈管理的議程中，帶來了3M公司的最新組成部分運輸解決方案的創(chuàng)新，如高精密導電性載體磁帶和環(huán)球紙膠帶等，他表示，在使用過程中UCT蓋帶可以剝離的非常干凈，而且由于UCT的多樣性與穩(wěn)定性，在機器填裝和剝離過程中都非常方便和便宜。
在不久之前USB3.0規(guī)范正式發(fā)布，預計很快將會在市場上普及，針對這一狀況，泰科瑞侃工程經(jīng)理董湧在PCF2009上特別介紹了USB3.0的電流和ESD保護解決方案。 USB3.0的傳輸速度非常高，已經(jīng)到了HDMA的等級，需要在設計保護電路時采用非常低電容的器件，同時也需要考慮布線與其他元件的影響。董湧介紹，“為滿足高速數(shù)據(jù)通訊接口既ESD保護有效、又不影響高速信號傳輸?shù)囊?，泰科瑞侃電路保護部推出了PESD器件。該器件的電容極低(通常0.25pF)，漏電流極小(<0.001A)；ESD防護快速有效（觸發(fā)電壓典型值為150~250V；響應時間少于1ns）；價格低于低電容硅器件。因此，在高速數(shù)據(jù)傳輸條件下，PESD器件擁有更佳的保護應用特性。”
由于現(xiàn)代社會中辦公自動化、信息網(wǎng)絡等弱電設備的大量普及應用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災害呈上升趨勢，檳城電子總經(jīng)理蔡錦波為PCF2009帶來了了檳城電子的過壓防護解決之道。蔡錦波表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設計以及測試等多個環(huán)節(jié)，“我們希望檳城電子能夠成為防雷行業(yè)的IBM，為廣大客戶提供系統(tǒng)級防雷保護服務。”
PCF是由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代在高交會電子展期間共同主辦的被動元件行業(yè)權(quán)威論壇，PCF2009更是吸引了TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內(nèi)外知名被動元件企業(yè)以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會、iSuppli、Paumanok Publications等組織機構(gòu)的大力參與，來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英參與了本次盛會。
