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N溝道MOSFET延長便攜設(shè)備電池壽命

發(fā)布時間:2010-03-17

產(chǎn)品特性:
  • 業(yè)界最小、最薄的晶圓級芯片尺寸封裝
  • 提供大于2200V的HBM ESD保護等級
應(yīng)用范圍:
  • 手機、便攜醫(yī)療設(shè)備和媒體播放器

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)因應(yīng)手機、便攜醫(yī)療設(shè)備和媒體播放器等便攜應(yīng)用設(shè)備的設(shè)計和元件工程師對在其設(shè)計中加入節(jié)省空間的高效器件的需求,推出N溝道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ,這兩款器件使用先進的PowerTrench工藝技術(shù),具有更低的RDS(ON),更高的效率,并可延長電池壽命。

飛兆半導(dǎo)體的FDZ192NZ和FDZ372NZ是業(yè)界最小、最薄的晶圓級芯片尺寸(wafer-level chip-scale, WL-CSP) 封裝N溝道器件。這些器件通過使用先進的芯片級尺寸封裝工藝,能夠顯著節(jié)省線路板空間,為便攜應(yīng)用帶來至關(guān)重要的優(yōu)勢。

這些先進的WL-CSP MOSFET標(biāo)志著封裝技術(shù)的重大突破,使到器件能夠綜合出色的熱轉(zhuǎn)移特性、超薄封裝、低柵極電荷和低RDS(ON)特性,并確保在低至1.5V的VGS 下能達到RDS(ON)額定值。另外,這些器件還提供大于2200V的HBM ESD保護等級。

FDZ192NZ采用厚度僅為0.65mm 的1.5mm x 1.0mm封裝;FDZ372NZ采用1.0mm x 1.0mm封裝,具有業(yè)界領(lǐng)先的0.4mm厚度。相比尺寸為1.6mm x 1.6mm的業(yè)界最接近的同類器件,F(xiàn)DZ192NZ的體積減小了41%;而FDZ372NZ則減小了61%,高度降低了40%。

FDZ192NZ和FDZ372NZ是飛兆半導(dǎo)體豐富的先進MOSFET產(chǎn)品系列中的一部分,這些器件能夠滿足市場對用于充電、負(fù)載切換、DC-DC及升壓應(yīng)用的緊湊的、薄型、高性能MOSFET器件的需求。
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