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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向

發(fā)布時間:2010-04-28 來源:電子元件技術網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 產(chǎn)品“輕薄小”是趨勢
  • 出奇制勝重在“工藝”精湛
  • 主力創(chuàng)新,大手筆投入研發(fā)經(jīng)費
  • 產(chǎn)業(yè)升級,追蹤終端消費熱點
市場數(shù)據(jù):
  • 至2009年底,風華高科共申請專利207項,其中發(fā)明專利占60.9%

——廣東風華高科談國內(nèi)自主品牌研發(fā)策略

歷經(jīng)金融風暴一番洗禮,電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代,產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展,安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。在第75屆中國電子展上,廣東知名生產(chǎn)制造企業(yè)——風華高科攜最新科研產(chǎn)品“厚膜片式保險絲”出展,彰顯了國內(nèi)品牌自主研發(fā)實力的快速升級。

產(chǎn)品“輕薄小”是趨勢

目前,全球電子制造業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸將成為全球片式元器件需求量最大的地區(qū)之一。其中,厚膜片式保險絲作為一種輕薄小的新型元件,有著非常廣闊應用領域。它不僅適用于結(jié)構(gòu)緊湊,體積微小的各類電子產(chǎn)品,還在通信設備、電腦及周邊、視聽設備、電源變換器、數(shù)碼類個人電子產(chǎn)品等行業(yè)大量使用。目前,厚膜片式保險絲的應用仍在不斷擴展,可以預見的領域如:金融及商業(yè)的ATM機、稅控機、高檔計算機、POS機、收銀機、移動掃描機、編碼識別器、各類車載電器、醫(yī)療儀器設備、精密儀器儀表、工業(yè)設備或家用電器的控制部分、電子玩具以及電動車輛控制部分等。

在第75屆中國電子展上,廣東風華高新科技股份有限公司(以下簡稱風華高科)研制的厚膜片式保險絲高調(diào)出展。風華高科通過對保險絲的關鍵部分熔斷體層漿料的金屬成分配比的研究,有效地控制不同產(chǎn)品的熔斷特性,產(chǎn)品達到無鉛無鹵素的環(huán)保要求。產(chǎn)品滿足電路保護的要求,保護功能好,同時符合應用電路對保險絲的抗浪涌特性以及載流能力的要求。厚膜片式保險絲使用的熔斷體金屬材料具有比較穩(wěn)定的金屬特性,熔斷體漿料致密性好,脈沖衰減系數(shù)小,可靠性高。

出奇制勝重在“工藝”精湛

傳統(tǒng)保險絲生產(chǎn)有17道工序,相比傳統(tǒng)技術,風華高科的“厚膜片式保險絲”利用厚膜技術形成熔斷體金屬層和保護層,達到“結(jié)構(gòu)可靠,過程簡單,有效縮短制程、成本低”的目的。此外,選擇具有較好導電率和不易氧化或氧化物特性與單質(zhì)金屬特性相似的Ag、Ag/Pd合金材料作為熔斷體層的主要金屬材料,利用配比材料熔點的不同,調(diào)整漿料的金屬成分以及比例,配合熔斷體圖形設計,可實現(xiàn)各種熔斷特性,同時確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。厚膜片式保險絲采用激光連續(xù)掃描的方法刻槽,形成蛇形熔斷體,圖形一致性好,最小可獲得0.01mm寬度,產(chǎn)品有較寬的熔斷特性指標。

主力創(chuàng)新 大手筆投入研發(fā)經(jīng)費

據(jù)了解,風華高科通過對行業(yè)競爭對手的SWOT分析,確立了“致力成為國際一流的電子信息基礎產(chǎn)品整合配套供應商”的發(fā)展愿景,力求持續(xù)開展新型電子元器件領域尖端的前沿技術和工藝,掌握從原材料、關鍵核心技術到專用設備一系列完整的自主知識產(chǎn)權。為了確保公司的技術創(chuàng)新能力,風華高科每年投入年銷售總額5%以上的經(jīng)費用于科研開發(fā),2006至2009年累計投入研究費用達40875萬元。至2009年底,公司共申請專利207項,其中發(fā)明專利占60.9%。技術上的優(yōu)勢讓風華高科有效化解了金融危機的影響,確立了產(chǎn)品的領先地位。

產(chǎn)業(yè)升級 追蹤終端消費熱點

近年來,產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與裝備落后成為制約我國元器件發(fā)展的瓶頸。風華高科表示,全面推進新材料和新工藝的國產(chǎn)化,可進一步縮短與世界先進水平的差距,全面提升國內(nèi)電子元器件企業(yè)的競爭力。風華高科相關負責人說:“除了部分新的技術和應用市場,未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將以實用和低價為主,3G、LED、電子書、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場將成為新熱點。工業(yè)電子、汽車電子、IT與消費類電子、手機與網(wǎng)絡通信等應用領域更加注重低功耗、低成本設計。電子元器件行業(yè)應緊密跟隨電子終端產(chǎn)品技術的發(fā)展,注重技術的升級換代,緊隨小型化和薄膜化的發(fā)展趨勢”。
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