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世界半導體生產設備投資大幅增長

發(fā)布時間:2010-05-21

機遇與挑戰(zhàn):
  • 2009年的慘跌46%
  • 今年將強勁反彈76%,達294億美元
  • 2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長,達到359.7億美元
市場數(shù)據(jù):
  • 2009年反彈76%,達294億美元
  • 2010~2014將以年均44.4%的高速度增長,達到359.7億美元

世界半導體生產設備市場經歷了去年的慘跌46%之后,今年將強勁反彈76%,達294億美元。展望未來,2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長,達到359.7億美元。預計2013年還會遇挫,總的增長趨勢已稍見平穩(wěn),不如上個增長周期。



近期半導體業(yè)的迅猛增長,推動了半導體生產設備市場的快速復蘇,存儲器、代工業(yè)的發(fā)展以及進一步走向微細化先進技術的要求,則是主要的拉動力量。在各項生產設備中晶圓生產線(wafer fab)設備最為重要,增長也最快,2010年將竄升76.7%,達229億美元,獨占半導體生產設備的78%,整個半導體業(yè)投資的近57%。組裝設備增長75.5%,達41.8億美元,自動測試設備增長72%,達22.7億美元。其他有關投資增長19.4%,達110.6億美元,整個半導體業(yè)投資共增長55.9%,達到404.3億美元(表l)。



又據(jù)FBR市場調研公司發(fā)表的報告,世界半導體業(yè)的總投資額2009~2011年分別為257億美元、406億美元和495億美元,和Gartner公司所報基本相同。該公司又稱,這3年世界最大25家半導體公司的投資,占到整個半導體業(yè)投資的近90%。2009~2011年世界投資最多的l0家半導體公司如表2所示。
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