機遇與挑戰(zhàn)：
- 受移動PC應用推動，企業(yè)開支將在2011年和2012年出現強勁增長
- 移動設備(智能手機)的半導體收入的大幅增長
市場數據：
- 預計2009年到2014年期間的混合年增長率大約為8.8%
- 2010年全球PC半導體收入的年增長率將達到35%
- 預計工業(yè)、軍工、航空航天和汽車工業(yè)等行業(yè)的半導體收入今年的增長率均將超過20%
據市場研究公司IDC最新研究報告稱，預計2010年、2011年和2014年的全球半導體收入將分別達到2740億美元、2950億美元和3440 億美元，2009年到2014年期間的混合年增長率大約為8.8%。
IDC稱，受移動PC應用推動，企業(yè)開支將在2011年和2012年出現強勁增長，2010年全球PC半導體收入的年增長率將達到35%，這將有助于整個計算行業(yè)在 2009年到2014年期間實現12.2%的混合年增長率。
IDC預計，受益于聚合移動設備(智能手機)的半導體收入的大幅增長，無線行業(yè)今年的總收入有望達到創(chuàng)紀錄的593億美元。 預計工業(yè)、軍工、航空航天和汽車工業(yè)等行業(yè)的半導體收入今年的增長率均將超過20%，2009年到2014年期間的混合年增長率將達到13.2%。
IDC預計，消費工業(yè)的半導體收入今年的增長率可能在5.8%左右，2009年至2014年期間的混合年增長率將是負數。 預計數字電視和媒體平板電腦市場的收入將保持強勁增長，而其他設備應用市場的收入可能會急劇下降。
從地區(qū)的角度來說，亞太地區(qū)的半導體收入份額將繼續(xù)增長，預計到2014年時的份額將超過45%。預計2010年的內存市場收入將達到667億美元，年增長率將超過52%;但這個市場在未來兩年的增長速度將大幅下降，基本保持持平或略有下降。
