機遇與挑戰(zhàn)：

• 頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額
• 半導體產(chǎn)業(yè)目前已有三家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力

市場數(shù)據(jù)：

• 明年的Q4時，45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能僅TSMC，GlobalFoundries及三星加在一起達約280，000片
• 今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元
• 近期全球代工將增加產(chǎn)能多達月產(chǎn)300，000片

按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進行先進制程設計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價格迅速下降。

按Freeman說法，半導體產(chǎn)業(yè)之前從未出現(xiàn)過有好幾家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。

由于互相競爭，先進制程代工的價格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年SEMI/Gartner共同舉行的市場年會上講此番話。

桉Gartner觀察，在明年的Q4時，僅TSMC，GlobalFoundries及三星加在一起，在45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能達約280，000片，而2009 Q4時僅70，000片。今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元。

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Freeman說，全球代工目前正積極擴充40nm產(chǎn)能，以及為了實現(xiàn)28nm工藝而積極投資。為了爭奪此段市場份額已有幾家公司加入戰(zhàn)斗。
 
IC Insight的分析師Bill McClean認為，全球代工在2008年時緊縮投資而集中在增加每個硅片的銷售額是非常明智的。然而由于在18個月前globalFoundries的興起，動態(tài)平衡己被改變。

但是McClean表示，懷疑GlobalFoundries剛轉(zhuǎn)入代工，無論產(chǎn)能及客戶，包括技術尚有學習過程，如何能與TSMC競爭至少還看不出。它的產(chǎn)能，即美國紐約州工廠要到2012年才能投產(chǎn)。

.McClean又說，不太相信GlobalFoundries能在與臺積電的價格戰(zhàn)中占到多少便宜。

按Gartner看法，盡管TSMC在09年丟失少量市場份額，但在2009年全球代工市場中仍占據(jù)45%。Freeman認為，無論 GlobalFoundries或是三星電子想超越臺積電都是十分困難的。

當問到GlobalFoundries能達到最好的情況是什么時，F(xiàn)reeman認為，至多擠占部分TSMC的代工市場份額，如當它的母公司AMD 有可能把其ATI圖像處理器的代工訂單從TSMC抽回給GlobalFoundries。

Freeman又對全球代工迅速擴充產(chǎn)能的作法表示擔憂，據(jù)統(tǒng)計近期全球代工將增加產(chǎn)能多達月產(chǎn)300，000片，有點太多。當把它比作1990年時，也是為了擴大市場份額DRAM與代工紛紛都擴充產(chǎn)能，之后都嘗到了苦果。

Freeman表示，似乎如今全球代工又想再次重演擴充市場份額的作法，這樣必定造成產(chǎn)能過剩。當然對于fabless公司代工產(chǎn)能充裕是有很大的好處。