機遇與挑戰(zhàn):
- 晶圓代工與封測產(chǎn)能供不應(yīng)求
市場數(shù)據(jù):
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值將達5,032億元,年成長30.4%
- 臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值將達8,698億元,年成長仍有50.8%
- 臺灣IC封測業(yè)分別達2,896億和1,306億元,年成長為45.1%和49.1%
據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估,在2009年下半年時,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響,使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長,而至2010年上半年時,全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期,再加上產(chǎn)能不足,也使今年上半年的銷售成績亮眼,然也因基期高,故預(yù)估第三季的年成長率與季成長率,均將較過去幾季減弱。
然IEK也強調(diào),雖然產(chǎn)業(yè)成長力道將出現(xiàn)放緩,但晶圓代工與封測產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況,仍將持續(xù),這可從國內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實。
就半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)而言,依IEK研究,由于臺灣IC設(shè)計業(yè)已逐漸步入穩(wěn)定成長的循環(huán)軌跡,第三、四季仍將是傳統(tǒng)旺季,預(yù)估臺灣IC設(shè)計業(yè) 2010年Q3產(chǎn)值可達1,375億元,季成長15%,預(yù)期未來在PC、NB、LCD TV、手機等需求帶動下,臺灣IC設(shè)計業(yè)2010年總產(chǎn)值將達新臺幣5,032億元,年成長30.4%,增幅遠超過2009年的2.9%。
在IC制造業(yè)部分,由于2010年上半年的基期已高,加上去年第三季起陸續(xù)回升到金融風暴前的產(chǎn)值水平,故預(yù)估Q3臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達2,290 億元,季成長僅5.2%,預(yù)期未來在終端3C產(chǎn)品的需求帶動下,臺灣IC制造業(yè)2010年產(chǎn)值將達8,698億元,年成長仍有50.8%。
在IC封測業(yè)部分,預(yù)估Q3封測業(yè)將進入傳統(tǒng)旺季,但上半年基期已墊高,封裝及測試業(yè)營收將僅分別較Q2成長5%及6.2%,預(yù)估2010年臺灣IC封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達2,896億和1,306億元,年成長為45.1%和49.1%。