- 國際銅價帶動銅箔報價走揚
- 美元弱勢帶動原物料行情走揚
- 第四季PC、面板景氣未見明顯回溫
- 金居開發(fā)銅箔預(yù)估11月漲幅約5%
國際銅價持續(xù)攀高，帶動銅箔報價同步走揚，金居開發(fā)銅箔預(yù)估11月漲幅約5%，呈現(xiàn)連續(xù)三個月上漲，較8月漲幅接近15%，直接沖擊下游銅箔基板廠獲利。
美元弱勢帶動原物料行情在第三季走揚，倫敦金屬交易所（LEM）銅報價，從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元，單季漲幅逾20%，10月再上揚至8,400美元，依銅價漲跌幅報價的銅箔，售價也水漲船高。
銅箔是銅箔基板（CCL）廠重要原材料，銅箔價漲已對CCL廠第三季獲利帶來負(fù)面影響，CCL廠聯(lián)茂電子率先公布前三季合并財務(wù)數(shù)字，第三季獲利低于第二季23.13%，預(yù)期同業(yè)合正科技、華韡電子、臺耀科技也難幸免，僅臺光電子強(qiáng)調(diào)受惠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，第三季獲利可優(yōu)于第二季。
CCL廠不僅面對來自銅箔售價走揚的壓力，另一項重要原料電子級玻纖布，第三季售價也還維持在高檔，玻纖布9月、10月價格雖有松動，但銅箔9月、10 月、11月持續(xù)漲價，CCL廠第四季成本壓力仍大，卻因下游印刷電路板（PCB）廠旺季不旺，無法轉(zhuǎn)嫁成本。
金居表示，在銅價持續(xù)走高，下游CCL廠為降低成本，似已下單采購銅箔庫存，金居9月營收受惠上揚、10月產(chǎn)能利用率重回滿載；但就景氣而言，CCL下游 PCB廠第四季旺季不旺，也降低CCL的需求，公司11月銅箔接單也從樂觀轉(zhuǎn)變?yōu)椴幻骼?，初估產(chǎn)能利用率仍有九成。
金居說，觀察PCB第四季市況，個人計算機(jī)（PC）、面板等景氣似乎未見明顯回溫，僅來自智能型手機(jī)帶來高密度連接（HDI）板廠訂單透明度最高，12月將是大陸農(nóng)歷年效應(yīng)的觀察重點。
但今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)景氣畢竟處于高檔，金居第四季營收、獲利仍可維持高峰水平，22日股價上漲1.05元，收盤價27.55元。
金居并強(qiáng)調(diào)，PCB景氣明年持續(xù)成長，也已跨入電動汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，目前零星量產(chǎn)電動車鋰電池銅箔，預(yù)計明年底擴(kuò)增部分產(chǎn)能，屆時可搭上大陸2012年第一波電動車熱潮。
