機遇與挑戰(zhàn)：

• 3G是產業(yè)鏈的機會 
• 智能手機需降低消費門檻
• 及廠商研發(fā)門檻

市場數(shù)據：

• 到2014年將有超45%智能手機應用

2010財年，高通公司MSM芯片出貨量達3.99億片，比09財年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產品超過了745款。

高通公司產品市場副總裁顏辰巍日前在參加2010年無線領域風險投資論壇時表示，高通業(yè)績的增長主要基于兩點：第一點是3G的增長。另外一點是智能手機的增長。

顏辰巍介紹，中國的3G牌照在一年多以前才發(fā)布。從國際市場看來，2G到3G的遷移基本上在10年前開始。到2010年，全世界的3G用戶達到了11.5億，每月的增長數(shù)是2600萬。估計到2012年，所有手機新增用戶中有80%以上會是3G用戶。這對于所有參與這個產業(yè)鏈的同行們來講，應該說是巨大的機會。

“在移動互聯(lián)網領域，2009年占到整個互聯(lián)網的40%。到2014年這個比例會提高到75%。也就是說，對于四分之三的消費者來講，移動互聯(lián)網將是他們上網的主要途徑。” 顏辰巍介紹。

對于智能手機的發(fā)展，顏辰巍表示，全世界15%的手機是智能手機，到2014年，我們估計將有超過45%的智能手機應用。

“智能手機達到45%的百分比，除了高端的智能機以外，關鍵還要靠中低端的智能機。只有不斷降低消費者的入門門檻以及廠商降低研發(fā)門檻，才能達到45%這個百分比。” 顏辰巍談到。